石墨镀铜对石墨-银复合材料性能的影响

石墨与银的界面结合及石墨在基体中的分布方式是影响石墨-银复合材料性能的重要因素,本文用镀铜石墨粉制备镀铜石墨-银复合材料.通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段,对由镀铜石墨粉制备成的复合材料的组织、性能进行研究.结果表明,在粒度细小的石墨粉表面能够均匀地包覆金属铜,在压制压力、烧结温度合适的条件下,制成的复合材料,组织均匀,致密性好,石墨在银基体中弥散分布,金属银能够形成细小的三维网状结构.这种组织形态使复合材料的导电性及强度明显提高.     

热处理温度对炭/炭复合材料性能的影响

利用热梯度化学气相沉积工艺制备了炭／炭复合材料,研究了热处理温度对炭／炭复合材料石墨化度、硬度、抗弯强度和摩擦性能的影响。结果表明：石墨化度随着热处理温度的升高而增大,炭,炭复合材料石墨化的能垒在2200℃附近;炭／炭复合材料的抗弯强度随着热处理温度的升高,先升高后降低,当热处理温度是2000℃时,所得材料的抗弯强度最高;炭／炭复合材料的硬度和摩擦系数随着热处理温度的升高而降低。     

烧结工艺对SiC_P/Al复合材料性能的影响

通过机械球磨法制备了SiCP/Al复合材料,采用粒径分析研究了复合粉末的粒度变化以及最优化的球磨时间。对复合粉末进行压片烧结处理,研究了烧结温度和保温时间对复合材料物相、形貌与性能的影响。结果表明:该复合材料的性能受烧结温度与保温时间的影响显著,烧结温度过高或保温时间过长会使材料过烧,晶粒发生异常长大,使该复合材料的硬度、电阻率和气孔率降低;烧结工艺为550℃×2 h时,该复合材料的硬度、电阻率和气孔率最佳。     

制备工艺参数对超大颗粒石墨/铜基复合材料结构及相对密度的影响EI北大核心CSCD

石墨/铜基复合材料可以同时具有良好的导热性和润滑性。本文尝试采用超大粒度(粒度约为1500μm)的石墨颗粒制备石墨/铜基复合材料,以获得更加简便高效的制备工艺方法以及性能优良的复合制品。采用粉末烧结工艺探讨了不同工艺参数对复合材料内部组织结构及相对密度的影响。结果发现:影响该复合材料组织结构的主要因素为石墨添加量及其颗粒的粒度,石墨颗粒粒度为1500μm的复合材料相对密度较大,1000℃烧结2.5 h时相对密度高达0.67;采用等质量的较小粒度石墨颗粒时,同样条件下烧结所得的复合材料相对密度较小,石墨颗粒粒度为120μm的复合材料相对密度仅为0.43。     

石墨镀铜对石墨-银复合材料性能的影响

石墨与银的界面结合及石墨在基体中的分布方式是影响石墨-银复合材料性能的重要因素,本文用镀铜石墨粉制备镀铜石墨-银复合材料。通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段,对由镀铜石墨粉制备成的复合材料的组织、性能进行研究。结果表明,在粒度细小的石墨粉表面能够均匀地包覆金属铜,在压制压力、烧结温度合适的条件下,制成的复合材料,组织均匀,致密性好,石墨在银基体中弥散分布,金属银能够形成细小的三维网状结构。这种组织形态使复合材料的导电性及强度明显提高。     

树脂碳包覆石墨/铜复合材料组织和性能研究

为低成本制备高性能石墨/铜复合材料,以酚醛树脂包覆石墨粉、电解铜粉、二氧化硅为原料,采用传统的粉末冶金工艺制备了树脂碳包覆石墨/铜复合材料,对比了其与天然鳞片石墨/铜复合材料和镀铜石墨/铜复合材料组织和性能的差异。发现酚醛树脂包覆可有效保护石墨结构完整性,还原铜表面氧化膜,促进铜的扩散烧结,利于致密化。与天然鳞片石墨/铜复合材料相比,树脂碳包覆石墨/铜复合材料的导电性能、力学性能和摩擦磨损性能提高,其电导率、抗弯强度和硬度分别为9.87 MS.m-1、81 MPa、22 HV,与镀铜石墨/铜复合材料的相当,且摩擦磨损性能略优于镀铜石墨/铜复合材料。     

铜包石墨对酚醛树脂基复合材料摩擦学性能的影响

目的 提高石墨与酚醛树脂的界面结合强度,改善酚醛树脂基复合材料的摩擦学性能。方法 用高温浸渗法制备铜包石墨,并制备铜包石墨-酚醛树脂基复合材料。通过摩擦磨损实验,研究铜包石墨对酚醛树脂基复合材料摩擦学性能的影响,并对比相同成分铜/石墨混合填充酚醛树脂基复合材料的摩擦学性能。通过扫描电子显微镜、能谱仪和光学显微镜对摩擦磨损表面进行分析,研究材料摩擦磨损机理。结果 石墨表面经过金属铜处理后,金属铜由分散的聚集态转变为附着态,制备的铜包石墨颗粒整体分散度高、形状好。铜包石墨-酚醛树脂基复合材料中石墨与基体界面结合紧密,保持了酚醛树脂的连续相结构,摩擦磨损表面相对平整,复合材料平均比磨损率为3.98×10^?6 mm³/(N.m),瞬时摩擦系数波动幅度小,摩擦磨损机理以粘着磨损为主。相同成分制备的铜/石墨混合填充酚醛树脂基复合材料的界面结合度较差,摩擦磨损表面有较多裂痕,复合材料平均比磨损率为7.80×10^?6 mm³/(N.m),瞬时摩擦系数波动幅度大,摩擦磨损机理以磨粒磨损和粘着磨损为主。结论 石墨通过表面金属铜处理,不仅能提高与基体界面结合强度,还能同时有效提高酚醛树脂基复合材料的耐磨性能和摩擦稳定性。     

温度对铜基自润滑材料减摩耐磨特性的影响

采用常规的粉末冶金方法制备了铜基石墨固体自润滑复合材料, 通过基体合金化和改变石墨粒度探讨了复合材料的力学性能和在不同温度条件下的摩擦磨损性能及机理. 实验结果表明: 温度对铜基石墨固体自润滑复合材料的自润滑性能有较大的影响, 在较高温度条件下, 铜基石墨固体自润滑复合材料的耐磨性主要取决于铜合金基体的强度; 选用合适的石墨粒度和多元基体合金化, 可使铜基石墨固体自润滑复合材料在0～500.℃温度条件下保持较好的自润滑特性.     

多层石墨膜-陶瓷复合材料的制备及其导热性能

采用热压成型工艺成功制备了多层石墨膜-陶瓷复合材料,研究了成型工艺参数,如压力、温度对试样Z轴方向导热性能的影响,以及石墨膜层数对复合材料导热性能的影响。结果表明:当成型压力1 MPa时,陶瓷粘接剂内部会产生裂纹甚至破碎,当成型压力1 MPa时,陶瓷粘接剂不致密,内部有许多微小的孔洞,当成型压力为1 MPa时,试样内部孔隙相对较少,表面较平整;石墨膜-陶瓷复合材料Z轴方向的导热系数随成型温度升高而增大,随石墨膜层数增加而增大,但其抗弯强度随石墨膜层数增加而降低。当石墨膜层数为5层时,多层石墨膜-陶瓷复合材料Z轴方向导热系数能达到6.5 W·m~(-1)·K~(-1),抗弯强度达到15 MPa,可作为热界面材料,替代导热硅胶片。     

高体积分数铝石墨复合材料的制备研究

研究了鳞片石墨粉制备高体积分数铝石墨复合材料的工艺。利用石蜡作为石墨预制块粘结剂,研究预制块中石墨层面取向,通过压力渗透法沿着石墨层面方向渗入铝液,制备出热物理性能较好的铝石墨复合材料。通过仪器测试得到体积分数为65%铝石墨复合材料的热导率和热膨胀系数分别为511.558W/(m·K)(20℃)和12.973×10-6K-1(50~150℃)。     

DIBK-TBP体系萃取分离锆铪的机理

为了解二异丁基甲酮(DIBK)-TBP体系萃取锆铪的化学行为,分别采用斜率法和饱和容量法研究DIBK和TBP在HSCN介质中协同萃取锆铪的性能及机理,结果表明:DIBK-TBP体系萃取分离锆铪时优先萃取铪,萃取反应机理为溶剂化机理,萃合物中Zr4+(Hf4+)、TBP、DIBK的摩尔比为1:1:1,其萃合物组成分别为Zr(SCN)4.TBP.DIBK和Hf(SCN)4.TBP.DIBK,并通过对负载有机相进行红外光谱分析进一步确定了萃合物可能的结构式;DIBK和TBP协同使用可以改善HSCN介质下锆铪的萃取分离效果。     

非调质钢弯臂、直臂的开发应用

介绍了非调质钢（30MnVS和35MnVN）与调质钢（40Cr）的材料力学性能试验结果。并依据3种材料的对比试验结果,内在质量检测结果选定30MnVS钢或35MnVN钢为汽车弯、直臂用材,以替代40Cr钢制造弯、直壁,并对使用效果进行了综合性分析。     

置氢TC21钛合金粉末模压成形烧结组织性能研究

采用置氢TC21钛合金粉末模压成形+保护气氛烧结工艺,研究置氢TC21钛合金粉末模压成形-烧结合金的组织性能的变化规律.结果表明:置氢量0.22%(质量分数,下同)和0.39%的TC21粉末烧结体组织较细,致密化程度也较高,置氢量0.39%的TC21粉末烧结体退火后的抗压强度和屈服强度最高.随着置氢量的增加,置氢TC21钛合金粉末模压成形烧结体片层组织尺寸变薄、针状的组织变细,晶粒尺寸变小;置氢TC21钛合金粉末模压成形烧结体退火后组织较退火前发生了明显的均匀化和细化;烧结体真空退火后氢含量达到安全状态,其中,置氢量0.39%的TC21钛合金粉末烧结体致密效果较好、综合力学性能较高.     

关于铑铱的富集和分离

铑铱的富集及彼此分离是多年来引人注目的课题,本文介绍近10年来铑铱分离方法及其机理研究结果,并讨论铑铱分离的理论基础和规律性。     

铝及铝合金仿木纹着色技术

综述了铝及铝合金的性能、应用领域、表面处理的方法及将来的发展趋势.着重阐述铝及铝合金仿木纹着色的发展潜力、仿木纹着色不同方法及其特点和木纹形成原理,尤其对电化学法形成木纹的不同工艺及原理作详细的论述,其中包括电化学法木纹处理工艺的体系及组分作用、去膜工艺、阳极氧化、着色和封闭等工序,提出了铝及铝合金仿木纹着色的应用前景及未来发展方向.     

铱及其合金的加工及应用

高熔点、良好的耐腐蚀性和高温抗氧化性使得铱及其合金在高温领域有着不可替代的作用.但铱又是最难加工成型的金属之一,其应用存在很多限制.论文综述了铱及其合金的多种成型加工工艺,包括精炼、熔化、粉末冶金、变形加工和沉积,重点介绍了铱涂层的沉积方法,包括熔盐电沉积、CVD和PVD,并分析了各种方法的优缺点.最后对铱及其合金的应用进行了简要介绍.     

Synthesis and purification of trialkyl compounds of gallium and indium

The research progress in trialkyl compounds of gallium and indium was discussed from two aspects, one was the chemical synthesis of the compounds and the other was the purification of them. There are three synthesis routes being reported in the first aspect, i.e. the route staring from pure metal, the route starting from the pure metal trihalides, and the electrochemical route. In the second aspect, the purifying methods of decomposition-distillation and zone refining were reviewed.     

渗硼工艺研究与应用现状及发展

渗硼能够显著提高金属表面的性能，目前的研究方向主要是降低渗硼温度。多元复合渗硼改善渗层显微组织、显微硬度、脆性和耐磨性，以及渗硼共晶化使渗层与基体呈冶金结合，从而改善以往的渗硼层脆性大、容易剥落等问题。     

国内外静压造型工艺与设备简介

回顾了静压造型的发展历史,通过典型机型的介绍,对其优缺点进行了分析,指出目前静压造型机存在的主要问题,提出高生产率、柔性化、少人(无人)操控的高可靠性静压造型线是今后发展的方向。     

Intensifying digestion of diaspore and separation of alumina and silica

1　INTRODUCTIONDespitetheabundantdepositofbauxitesinChi na ,ofthosepredominantisthediasporictypewithhighalumina ,highsilicaandlowferricoxides .Thebauxitedeposit,withthemassratioofaluminatosil ica(A/S)between 4and 8,accountsfor 80 %ofallthebauxitedeposit.Thenatureofhighsilicacontentdeterminesthatthemainlyadoptedtechniquetopro ducealuminainChinashouldbeBayer sinteringcom binationprocessorevenpuresinteringprocess .Althoughadramaticadvancementinaluminaproductionhasbeenachievedandthetechnolo…