PCB焊剂洗净新技术

电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工ＰＣＢ（印制线路板）,当在线路板上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。作为新技术,文中介绍了在ＰＣＢ焊剂洗净方面的超声波清洗机和满足国际环保要求的水基清洗剂。     

印制线路板EMC及CAE基本原理

文章概述了印制线路板产品（ＰＣＢ）的计算机辅助仿真系统（ＣＡＥ）的理论计算基础方法──有限元法（ＦＥＭ），以及如何运用于ＰＣＢ的建模和仿真，并籍此设计出符合有关电磁兼容（ＥＭＣ）规则的ＰＣＢ电子产品。     

咪唑在氮气中的热稳定性及其应用

研究了预焊剂咪唑在氮气中的热稳定必一类在时延变参数并在ＰＣＢ的焊接工艺中首次使用Ｎ２作为热处理的氮氛。结果表明：改革后的工艺操作简便，咪唑预焊抗氧化性能及可焊性能优良，符合ＰＣＢ可焊性要求，值得大力推广。     

CAM对PCB生产的作用概述

文章概述了计算机辅助制造系统ＣＡＭ在印制线路板ＰＣＢ生产前的工程准备作用和特这点，以及较之于计算机辅助设计系统ＣＡＤ的差别。     

利用印刷线路板CAD软件输出的PCB图形文件实现数控钻床的自动编程

提出了一种自动编程软件ＲＥ，用来从印刷线路板ＣＡＤ软件输出的ＰＣＢ图形文件中产生数控钻床孔位程序，实现数控钻床的自动编程。文内还提出一种使用该软件的分布数控系统，作为国内ＰＣＢ工厂解决产品质量和生产效率问题的一种方案。     

优诺电子材料有限公司推出新型的有机保焊剂

优诺电子开近期推出新款系列有机保焊剂,有机保焊剂是专用于线路板的铜面保焊剂,它与铜表面发生反应生成一层坚固的有机保护膜,此膜用于保护铜面于常态环境中不再氧化,在以后的焊接高温中,保护膜易被助焊剂清除,极短时间内与熔融的锡结成牢固的焊点。     

飞利浦半导体针对计算平台的系统设置推出单片集成方案

飞利浦半导体日前推出单片集成器件ＰＣＡ９５５６和ＰＣＡ９５５９ ,这两款经专门设计的新器件可用于采用“系统管理总线（ＳＭＢｕｓ）”或Ｉ２Ｃ总线的计算平台中 ,它们可使处理器、芯片组及外围设备实现无缝地互连与接口 ,并可省略多只分立器件、节省线路板空间 ,从而降低台式机、服务器、工作站及移动平台等系统的成本。利用ＰＣＡ９５５６和ＰＣＡ９５５９ ,ＰＣ制造商就可利用ＰＣ主板上的ＳＭＢｕｓ或Ｉ２Ｃ总线进行系统设置。并可通过采用集成器件来简化设计过程。●ＰＣＡ９５５６的功能ＰＣＡ９５５６为１６脚ＳＭＢｕｓ器件 ,可…     

21世纪的系统设计展望

ＳＯＣ设计的挑战芯片复杂程度的不断增长,也给嵌入式系统设计带来了不少新的困难。过去一般设计小组在进行嵌入式系统设计时,都是在ＰＣＢ(印制电路板)级进行。设计工作的实质,是将集成电路(ＩＣ)安置到ＰＣＢ上去,并且编制用于控制功能部件的嵌入式软件程序。随着半导体芯片集成度的提高,形成了一种趋势:就是努力将整个系统从线路板级,转移到芯片上去     

供干膜贴膜及阻焊剂加工的表面处理

1.前言 随着印制线路板的密度不断增加,供干膜贴膜及应用阻焊剂的表面处理的重要性也日益增加,为了使干膜和阻焊剂达到最好性能,有必要将接受这些材料的板表面的准备达到理想状态。     

OrCAD在陶瓷封装技术中的应用

ＯｒＣＡＤ在陶瓷封装技术中的应用储章生（江苏宜兴电子器件总厂宜兴２１４２２１）ＯｒＣＡＤ是ＯｒＣＡＤ公司推出的印刷线路计算机辅助设计系统。ＯｒＣＡＤ／ＳＤＴ用于电路图设计；ＯｒＣＡＤ／ＰＣＢ用于线路板设计。ＯｒＣＡＤ本来是用于设计印刷线路板的，将它用...     

中国PCB设备发展概况及前瞻

近年来,中国PCB设备在PCB行业发展的带动下发展十分迅猛.PCB设备在PCB制造中占、有极为重要的地位,达到PCB企业总投资的60％以上,PCB技术的提升是依赖于PCB设备水平的提升.中国PCB设备的发展速度快、规模大,但也存在一定的制约因素.我们期待中国的PCB设备行业能为促进PCB行业技术的提高起到更大的推动作用.     

导（散）热印制板

概括地评论了散（导）热PCB 的发展的原因和环境,PCB的高密度化和信号传输的高频化是散（导）热PCB发展的两大主要原因,散（导）热PCB主要是通过三种方法（金属芯板、金属基板和导热性CCL）来实现。     

New dummy design and stiffener on warpage reduction in Ball Grid Array Printed Circuit Board

Printed Circuit Board (PCB) warpage increases as thickness decreases and ultimately is attributed to CTE mismatch and thickness geometry of the components. Recently, a thin Ball Grid Array (BGA) PCB has been developed due to the advantages like high electrical translation speed with low signal noise. Large warpage severely limited by BGA PCB performance leads to reliability issues modes such as crack and delamination between interconnection components. This is why a dummy design on a BGA PCB and metal stiffener on a Flip Chip (FC) BGA PCB warpage are analyzed experimentally.At the first step, new dummy design in BGA PCB (BoC type) is proposed to reduce warpage. The new dummy design is shaped as a bar. Results of the statistical experimental analysis show PCB warpage using the new dummy design is significantly reduced compared to the use of a PCB with a conventional dummy design. Furthermore, the new dummy design decreases PCB warpage by about 67%. These results signify that the stiffness of the BoC PCB is improved by the new dummy design because the bar-shaped Cu pattern in the dummy acts as a rigid bar stiffener.At the second step, metal stiffener effect is studied to reduce coreless FCBGA PCB warpage. Coreless FCBGA PCB, coreless FCBGA package, and specimens with non-symmetric structure are considered to determine metal stiffener effect on warpage. The experimental results show that metal stiffener has high stiffness, and it seems very effective on reducing average and standard deviation of coreless PCB warpage.     

激光技术在印制电路板行业的应用

激光作为一种新的加工工具,为印制电路产业的发展起到了很好的促进作用。与传统的加工方法比较,激光加工具有清洁、高效、精细的特点,随着电路板向轻、薄、小的方向发展,激光在印制电路行业的应用也会越来越普遍。文章对目前在PCB行业的激光应用作了一些简单的介绍,并希望通过这样的介绍,印制电路板厂家能对激光这一新型工具有更清楚的认识且能用来解决自己制程上的问题。     

印刷电路板图像模式识别研究

近年来,基于计算机与图像处理技术进行的PCB(印刷电路板)缺陷自动视觉检测的研究开始成为PCB检测的热门方向.图像识别是一门跨学科的前沿技术,近年来取得了突飞猛进的发展,在PCB检测系统中图像识别就是通过对PCB图像进行运算、比较而判断出待测PCB是否为错误板的过程,就是图像处理的最终目的.本文应用数学形态学的知识对P...     

印制电路板微电阻及特性阻抗的精度控制

为调节延时、满足系统时序设计要求,印制电路板一般设计有长度相对较长的蛇形走线,并精确地规定了印制导线的允许电阻;同时,随着电路信号传输高速化的迅速发展,要求PCB在高速信号传输中保持信号稳定的要求日趋严格;这就要求所使用PCB的倍号线的微电阻及特性阻抗控制精度化的提高。这种更为严格的精确化控制是对PCB厂的极大挑战,为此,文章针对如何精确控制印制电路微电阻及特性阻抗方面进行了探讨,希望能对PCB制造业同行有所帮助。     

PCB企业知识管理实施浅析

分析了PCB企业知识管理的必要性,它是PCB企业迎接挑战、提升竞争力的必然选择。进而分析了PCB企业知识的特点和PCB企业知识管理现状,在此基础上提出了PCB企业知识管理实施的关键因素包括领导、文化与制度三个方面,同时对PCB企业知识管理实施的步骤做了初步的探讨。     

Hough变换的PCB Mark校准研究

在现代电子工业中,由于电子技术的快速发展,印制电路板(PCB)在各个领域得到了广泛应用。随着表面贴装技术(SMT)的发展,PCB板上的元件密度越来越高。为了完成PCB板的制作与使用,需要对其中的PCB Mark进行定位和校准,主要讨论了一个基于Hough变化和最小二乘方法下的定位校准方法,为多边形的印刷电路板识别符(PCB Mark)定位校准技术提供了一个新思路。     

有限元分析导热层厚度对印制电路散热性能影响

印制电路板的散热性能是影响电子产品可靠性的重要因素,而电路板的表面温度分布很难通过测量获得。通过有限元分析方法,模拟了印制电路板的温度场分布,并对元器件在嵌入不同厚度铝基导热层基板上稳定工作时的散热过程进行了分析。分析结果表明在PCB内部嵌入不同厚度铝基导热层可以有效地降低元器件失效率,增加产品可靠性,该结果可以为PCB制造过程中基板的选择提供指导。     

基于改进Hough变换的印刷电路板定位配准

电路板自动光学检测中常通过检测电路板的边缘直线来确定其旋转角度和平移量从而完成定位配准,存在运算量大、精度不高的问题.对传统Hough变换检测直线方法进行改进,从图像金字塔、约束投票角度、约束搜索点的区域3个方面提高Hough变换的效率,并利用最小二乘拟合法提高检测精度.定位配准时,先运用改进的Hough变换求取电路板边缘直线的近似参数;然后在原图上对边缘直线进行拟合求取电路板的精确旋转角度和平移量,完成定位配准.实验表明本文方法能准确完成电路板的定位配准,对大小为1 920×1 080像素的电路板图像,定位时间约为60 ms,定位误差小于1个像素.