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反应等离子熔敷Cr7C3/γ-Fe金属陶瓷复合材料涂层组织与耐磨性 总被引:8,自引:0,他引:8
以Fe-Cr-C合金粉末为原料,采用优化的等离子熔敷工艺,在C级钢表面通过粉末反应制得由原位生成的新型Cr7C3/γ-Fe金属陶瓷复合材料涂层.并测试分析了涂层的显微组织和显微硬度分布,以及在室温干滑动试验条件下的耐磨性.结果表明,该涂层组织由规则块状初生相Cr7C3和γ-Fe奥氏体固溶体组成,与基材完全冶金结合,涂层厚度约1.5mm,具有较高的显微硬度(平均为870HV),且硬度梯度分布合理;涂层在室温干滑动试验条件下具有优异的耐摩擦磨损性能. 相似文献
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贝氏体钢的显微组织和耐磨性 总被引:1,自引:1,他引:1
设计了一类新型系列贝氏体钢,研究了其组织和耐磨性,试验表明,在低碳范围几乎可得到全部贝氏体组织,随含碳量增加,贝氏体量减少,形态也发生变化,同时马氏体量增多。“C”曲线测定结果表明,所设计的钢具有高的贝氏体淬透性,可在较大截面上获得均匀的组织和性能。耐磨性试验结果表明,在合适的成分和空冷时可得到近半贝氏体和半马氏体的组织,比目前使用的几种典型耐磨材料具有更高的耐磨性。 相似文献
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TiCP/3Cr13复合材料的显微组织和力学性能研究 总被引:10,自引:3,他引:7
用熔铸工艺过程中的原位反应合成方法制备了TiCp颗粒增强3Cr13钢基复合材料。试验结果表明,该工艺制备的复合材料工艺性能优良,易于加工成形。当TiCp颗粒引入而形成的组织缺陷。TiCp的加入能有效地提高材料的常温及高温强度,但在一定程序上降低了材料的塑性和冲击韧性。 相似文献
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用熔铸法制备了原位自生钛合金基复合材料,为减少复合材料的成分波动,熔炼前先用混合均匀的TiC粉和铝制备TiCp-Al中间合金,然后用中间合金制取复合材料,研究了复合材料中TiC的形貌。结果表明所制备的复合材料的成分易控制,波动小。对其TEM的研究表明,其TiC形态为初生树枝晶和短棒状共晶。此外还发现在0.3-0.6μm的规则块状TiC颗粒析出,多分布在晶界上,与其体界面干净,无反应层,HRTEM也证明不存在反应层。基体中存在较多位错,且位错线上有阻碍位错运动的TiC析出物。 相似文献
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《铸造技术》2016,(6):1100-1103
研究了铬含量对Al-Cr/Al原位复合材料微观组织及拉伸性能的影响。利用XRD对复合材料进行物相分析,应用扫描电镜观察增强体颗粒的大小、形貌和分布,并研究了复合材料的拉伸性能。结果表明,Al-Cr/Al原位复合材料Al和Cr首先生成Al0.983Cr0.017金属间化合物,随着Cr含量的增加,反应生成Cr、Al比例更高的化合物;复合材料的增强颗粒呈不规则多边形,均匀分布在基体中,与基体结合良好;随着铬含量的增加,增强颗粒的体积也在增大;由于生成了具有一定脆性的Al-Cr金属间化合物颗粒,抑制了基体的连续性,使复合材料的拉伸性能有所下降。 相似文献
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采用压力浸渗技术制备Sip/LG5复合材料并对其进行高温扩散处理。组织观察表明:复合材料增强体形貌经过高温扩散处理后由不规则的尖角形状转变为三维网络结构(3D)。对3D-Si/LG5复合材料界面的研究表明,与高温扩散处理前复合材料的界面相比,三维网络结构3D-Si/LG5复合材料的界面更光滑,界面结合程度也更好。三维网络结构3D-Si/LG5复合材料界面处及基体合金内部有Si析出,基体合金中存在着孪晶;三维网络结构3D-Si/LG5复合材料的平均线膨胀系数与高温扩散处理前相比,降低了10.5%;增强体三维网络化减少界面及基体中大量细小弥散的Si析出,使得三维网络3D-Si/LG5复合材料的热导率变化不大。 相似文献
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采用超声振动辅助半固态搅拌法在不同搅拌速度下制备了钛颗粒增强AM60镁基复合材料。显微组织结果表明,加入Ti颗粒后,晶粒尺寸增大,Ti颗粒界面处析出Al8Mn5相,Ti颗粒与Mg基体的界面结构为结合良好的共格界面。拉伸试验结果表明,TiP/AM60复合材料的抗拉强度高于AM60镁合金基体。随着搅拌速度从300 r/min增加到900 r/min,抗拉强度和伸长率均先增大后减小。当搅拌速度为 600 r/min时,TiP/AM60复合材料的抗拉强度和伸长率分别达到最大值183 MPa和14.3%。与AM60基体合金相比,复合材料的抗拉强度提高了15%,延伸率提高了51%。 相似文献
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真空电弧炉制备Cr3C2/Cu复合材料的组织和性能 总被引:2,自引:1,他引:1
提出了一种在真空电弧炉中用石墨坩埚隔离铜坩埚制备Cr3C2/Cu复合材料的新工艺,并对该复合材料的显微组织及性能进行了分析.研究结果表明.在熔炼过程中,Cr与石墨坩埚中的C反应,生成Cr3C2微粒均匀分布于铜熔液中,形成Cr3C2颗粒增强Cu基复合材料,该材料经适当时效处理后,可获得良好的力学和电学综合性能,显微硬度(HV)为184.8,电导率达45.76 MS/m,软化温度为540℃. 相似文献