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SiP系统级封装设计仿真技术 总被引:1,自引:0,他引:1
《电子技术应用》2017,(7)
SiP(System in Package)系统级封装技术正成为当前电子技术发展的热点,国际国内许多研究院所和公司已经将SiP技术作为最新的重要发展方向。首先阐述了SiP系统级封装的设计仿真技术及应用,然后结合实际工程项目,详细介绍了SiP最新的设计和仿真方法,并提出SiP设计仿真中应注意的问题。 相似文献
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Brian Buchanan 《传感器世界》2019,25(2):34-36
在工业和消费应用中,感知、处理、驱动和联接这些关键模块对于IoT的设计至关重要,分析了Io T应用所面临的各种挑战,联接是最具挑战性的领域之一,简介了相关的联接技术,重点介绍了Sigfox系统。介绍了安森美半导体的可编程的SigfoxRF收发器系统级封装(SiP),该产品集成先进的RF系统单芯片(SoC)与所有必需的外部器件(包括一个TCXO),使简化和缩短设计认证流程成为可能。 相似文献
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针对小型化航天飞行器对综合控制系统的需求,结合目前国内外先进飞行器综合航电应用的经验,设计了一种以VITA74总线为基本架构的综合控制系统,使其在性能、功耗、体积等方面产生了大幅提升。利用SiP芯片内部的双核SoC芯片来运行主控程序及导航控制算法等功能,通过芯片集成的接口资源和可编程逻辑资源实现丰富的外围接口。给出了综合控制系统的硬件系统设计、软件系统设计及结构设计方案,并详细介绍了各个功能模块的设计思想。通过相应的性能测试试验,表明该系统工作正常,各项性能指标满足任务需求,可用于未来航天飞行器的使用。 相似文献
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介绍了完全基于Windows系统平台并具有尺寸驱动功能的轮胎结构设计CAD系统(WTireCAD系统)的模块结构、设计界面、设计模块组成等,说明了该系统利用ObjectARX在AutoCAD环境下实现轮胎结构设计尺寸驱动功能的基本原理,展示了该设计系统的特点和新的设计环境。 相似文献