贴片式电子元件典型的失效模式及机理分析

针对贴片式电阻器和贴片式陶瓷电容器中银电极典型的腐蚀漏电失效模式,选取两个案例进行分析。通过采用X-ray、金相切片和SEM&EDS等分析手段,阐述了这类贴片式电子元件的失效机理,剖析了元件出现硫化腐蚀、电化学迁移失效与银电极制作工艺及电极浆料的关系,并提出了有效控制此类失效的措施与对策。     

电极对PTC热敏电阻老化性能的影响

为探究电极因素对PTC热敏电阻老化性能的影响,分别对烧渗Al电极,烧渗Ag-Zn电极和烧渗Ni电极等三种类型的PTC热敏电阻元件进行了老化试验。结果显示:烧渗Ag-Zn电极的元件有较好的老化性能,阻值变化率?R/R≈–4%,电流冲击失效率≈0。从材料热力学和电极的电化学两方面,对该老化特性进行了分析,表明材料热膨胀失配和电极电化学不稳定性,是电极影响元件老化性能的两大因素。     

湿敏元件在恶劣环境下的失效机理分析

介绍了电容式高分子湿敏元件的基本结构及制造工艺.分析了湿敏元件在恶劣环境下的失效机理及产生的原因,指出了感湿膜中的颗粒状缺陷是造成湿敏元件在恶劣环境下失效的主要原因.提出了在湿敏元件制作、上电极工艺制造技术和湿敏元件筛选检验的改进措施.     

过流保护用PTC热敏电阻的研制

PTC热敏电阻对电路的过流保护原理主要基于其U-I特性,影响PTC热敏电阻U-I特性的因素主要有材料组成、生产工艺、常温阻值、元件尺寸及环境等。根据传热学原理描述了过流保护用PTC热敏电阻器的主要参数的设计方法。     

PTC欧姆铝电极浆料印烧工艺对元件性能的影响

以In/Ga电极作为参考电极,研究讨论了铝电极厚度对最终PTC元件性能的影响,并得出了最佳厚度参数。采用差热分析法,观察了在升温过程中铝电极的物理化学变化,并详细讨论了影响铝电极烧渗过程的三个重要参数:升温速度,最高烧渗温度及保温时间与元件性能的关系。得出在本电极组成条件下,最佳工艺参数:丝网目数为220目,升温时间为10 min,最高烧渗温度为660℃,保温时间为10 min。     

MEMS开关的失效模式及机理的分析

主要探讨了微电子机械系统中普遍存在的失效模式及机理,对几种没有明确对应模式的失效机理也做了介绍。最后针对一种具体的微机械开关器件,研究了它的可靠性问题,给出了相应的可靠性提高措施。该微机械开关主要受限于两种失效模式,其中结构粘附主要发生在结构释放工艺,大大降低了成品率;而金属接触电极之间的压降引起的电弧现象,则对开关的工作寿命形成了严重限制。通过对几种结构释放工艺的比较,指出SCCO2是最佳的释放措施,并比较了几种不同的金属接触电极以降低电弧效应。该微机械开关的工作寿命已由初期的106开关次数提高到了普遍高于108开关次数。     

叠层片式PTC热敏陶瓷与基体研究进展

叠层片式PTC热敏陶瓷(MLPTC)具有尺寸小、质量轻、电阻低、通流量大、反应快、无明火、无触点、无噪音和可修复等优点,可作为低压电路中过流保护和温度补偿等元件。介绍了叠层片式PTC热敏陶瓷的发展历程和研究现状,以及该样品基体配方的研究,分析了当前制备工艺中存在的问题,并提出了解决的方法,同时指出叠层片式PTC热敏陶瓷向着低阻化、片式化、微型化和绿色化方向发展。     

BaTiO_3基PTC热敏电阻的生产

本文叙述了生产BaTiO_3基PTC热敏电阻的工艺过程。并据大量试验资料详细地讨论了各个环节对PTC元件性能的影响。     

管状熔断器的典型失效模式和失效原因分析

管状熔断器是目前在电路设计中广泛采用的一种过流保护元件,分析了管状熔断器的熔断原理,总结了管状熔断器的典型失效模式和失效原因,给出管状熔断器的一般失效分析程序。     

某高压电连接器的失效分析

针对某型号高压电连接器在电压冲击试验中的失效现象,进行失效分析.分析手段包括X 射线检查、内部检查和金相分析等.检测发现该元件存在多芯导线压接损伤、剥线损伤等缺陷.根据该高压电连接器的失效模式和各项检测结果,分析得出了其失效机理.最后,在元件设计、工艺控制、质量监控方面提出了改进建议.建议实施后该元件通过了各项检测,质量可靠性得到了提升.     

PTC陶瓷与纯Pd电极的共烧

为了研究一种新的独石结构ＰＴＣ热敏电阻器，采用流延工艺制备膜片并涂以纯Ｐｄ电极浆料进行共烧，制备成了具有ＰＴＣ效应的并联独石结构热敏电阻器，并对共烧过程中电极欧姆接触问题进行了讨论。     

Sol-Gel法制备全组分高温PTC陶瓷材料

采用Ｓｏｌ－Ｇｅｌ法制备全组分高温ＰＴＣ陶瓷材料，与常规固相反应法相比，对于相同配方和烧结工艺，可明显降低高温ＰＴＣ陶瓷材料的电阻率，同时具有良好的ＰＴＣ效应     

有机载体挥发特性对PTC陶瓷铝电极性能的影响

为了制备出满足铝电极性能要求的电极浆料,采用两种具有不同挥发特性的有机载体烧渗PTC铝电极,通过XRD和SEM研究了烧渗后铝电极的物相和微观形貌对电极性能的影响。结果表明:采用阶梯式挥发的有机载体制备的铝电极浆料,烧渗后的电极结构致密,假电阻小,|RAl-RIn-Ga|/RIn-Ga约为0.3%;抗老化性能优良,沸水中老化24h后,电阻变化率不超过2.3%,经400V交流电压冲击500h后,电阻变化率不超过1.0%。     

工艺过程对NBT/BaTiO3复合PTC材料性能的影响

采用传统陶瓷工艺制备了Na0.5Bi0.5TiO3(NBT)/BaTiO3复合PTC材料,通过对样品性能测试及扫描电子显微镜(SEM)形貌分析研究了工艺过程对NBT/BaTiO3复合PTC材料性能的影响,研究结果表明,NBT的加入方式影响复合PTC材料的半导化,而成型压力影响试样的气孔率,进而影响材料的PTC效应和室温电阻率,最佳的工艺过程为:NBT在二次料中加入,成型压力为298 MPa,烧结温度范围为1 275～1 290℃.     

PTC消磁热敏电阻器生产过程中的质量控制

提出了ＰＴＣ消磁热敏电阻器生产过程中的几个关键质量控制点，主要包括原料控制、造粒压片控制、烧结工艺控制、电极控制等四方面。通过控制关键质量点保证较高的成品合格率。     

热处理对纳米α-MnO2电容特性的影响

采用化学沉淀法制备出超级电容器用纳米MnO2电极材料,研究了热处理工艺对MnO2电容性能的影响。结果表明,产物主相为α-MnO2,粒度分布较均匀,在50～100 nm;热处理温度和时间对MnO2的电容性能有着重要影响。将在300℃热处理3 h的MnO2与活性炭电极组成非对称超级电容器,循环充放电500次,容量仅衰减2.24%;在电流密度为500 mA/g时,比电容量达302.52 F/g。     

高纯超细BaTiO_3基PTCR陶瓷

水热法合成的ＢａＴｉＯ３粉体具有超细、高纯等特点，从而能够使ＰＴＣＲ热敏电阻器的制备工艺相对简化，并有利于获得较好性能的ＰＴＣＲ电阻器。本文采用水热法合成的ＢａＴｉＯ３粉体制备ＰＴＣＲ陶瓷。研究了不同添加剂对材料性能及微观结构的影响。     

Bi掺杂BaTiO_3基PTC陶瓷的制备、微结构和电性能

采用液相掺杂及低温固相反应法制备了Bi掺杂BaTiO3纳米晶体,然后经烧结制得了Bi掺杂BaTiO3基PTC陶瓷。分析了所制Bi掺杂BaTiO3晶体的物相、晶粒大小及微结构,研究了烧结条件对所制PTC陶瓷电性能的影响。结果表明:Bi掺杂BaTiO3晶体在常温下为立方晶系,颗粒基本呈球形且大小均匀,粒径约为60 nm;在烧结温度为1 330℃、保温时间为20 min条件下所制PTC陶瓷性能最佳:室温电阻为26.29,升阻比为3.585×104。