电路板质量自动检测系统

介绍了一种以单片机为核心的电路板质量检测系统，能准确快速的把半成品电路板的各种输出信息进行数据采集、显示、分析、存档，并把数据送PC机处理，以便随时修正生产工艺条件，提高合格率。该系统巳在广东惠州玩具厂运行，提高了电路板的质量与生产效率。     

一种动态滤波装置的设计

设计一套动态滤波装置,采用步进电机传动,脉冲频率控制转速,脉冲个数控制转角技术,并对该装置进行实际实验,实验结果表明,该装置简单易行,运行平稳,可与摄像系统配合完成滤光实验,滤光质量良好。     

接触式印刷电路板检测系统的实现

设计了接触式印刷电路板检测系统,利用3个轴的步进电机驱动针头运动,对印刷电路板的电子线路的质量进行检测,并对其原理和具体的实现作了分析.通过实际应用证明,弥补了其他方案的不足,提高了检测效率.     

基于PLC的涡流检测装置控制设计

提出了涡流检测装置的控制分析与设计,分析了涡流检测装置的工作原理,完成了PLC对步进电机和气动系统的合理控制,目前该装置对产品的检测中各部分协调性良好。本检测装置通过PLC有效地将机、电和气结合起来,在汽车轮毂等转轴零件的检测中取得了很好的效果,这将有助于其他同类检测设备的研制开发。     

微机精密控制二维激光扫描装置的设计与实验

本文叙述了一种可使激光束在二维空间进行μm量级扫描的装置。重点讨论了该装置中的微机控制步进电机细分的新设计思想和具体实施方案,并给出了在基片上激光束镀铜线的实验结果。     

高压电机绝缘自动检测装置

介绍一种单片机控制的高压电机绝缘自动检测装置的检测原理、系统组成及软硬件设计。并介绍了该装置在处于“热备用”的设备中的应用。     

探测器阵列高精度二维标定平台控制系统设计

为了实现快速、高精度探测器阵列标定,对探测器阵列高精度二维标定平台控制系统进行了研究,设计了采用单片机控制步进电机加编码器的闭环位移控制系统。介绍了该平台的标定原理和硬、软件控制系统设计,并对控制PID算法进行了研究,最后搭建了标定系统对控制系统进行综合测试。实验结果表明该控制系统有良好的控制能力,平台在600 mm×600 mm的有效行程内定位精度可达-11～12μm,十次单点测试数据变异系数为0.13%,连续模式下平均测量误差为1.65%。该平台设计满足探测器阵列的标定要求,为探测器阵列标定提供了一种有效手段。     

基于线阵CCD的二维轮廓扫描系统

吊装过程中为获取吊物具体位置信息,设计了一种基于线阵CCD的二维轮廓扫描系统。利用激光照射直线与线阵CCD投影直线相交的原理求取激光照射点二维坐标;提出了一种基于硬件的线阵CCD脉冲中心位置测量方法;采用双直线法对线阵CCD进行标定,得到其输出像素坐标与投影直线的映射关系;研究提出了一种升降速控制策略,能平稳高效地控制步进电机。用已知尺寸的圆柱形PVC管作为实验对象,系统测得其二维轮廓若干离散点坐标,通过圆周拟合的方式得到圆柱半径,平均误差为0.928 mm,系统一次扫描耗时约0.45 s;实验结果表明,系统测量精度较高,扫描速度较快,可广泛应用于物体的二维轮廓扫描。     

PCB印制电路板的安全稳定性设计

在电子行业中PCB是一个不可缺少的重要支柱,先进电路板设计技术将向着安全、稳定性、高密度、高可靠性和轻薄精小化迈进,PCB是高端电子设备的最关键技术,因而PCB电路板的安全稳定性设计对高端电子设备性能起到决定性的作用。     

双面印制板焊接质量的生产控制

印制板焊接质量问题的发生是从设计，制造、元器件存放管理及焊接各生产环节质量问题的集中反映。本文着重从双面印制板制造方面对可能产生此问题的各工序进行系统分析，并提出相应的对策。     

刚挠印制板技术

概述了刚挠印制板的构造、制造方法、特征和用途。     

线路板缺陷的图像检测方法

为提高线路板缺陷的自动检测能力,结合图像处理技术,提出了线路板缺陷的图像检测方法。该方法首先对Gerber文件解析,获取标准线路板图像;其次利用定位孔检测实现标准线路板图像与待检测图像的配准;然后结合形态学滤波,完成线路板缺陷区域定位;最后根据常见缺陷的特征,综合采用面积法、连通域法和缺陷边缘邻域法,实现了常见缺陷类型的自动识别。通过对真实线路板图像仿真缺陷的检测实验,其结果证明了该方法的有效性。     

印制板的技术动向

概述了印制板(PCB)的技术动向。     

印制电路板组装件非ODS清洗质量检测方法

本文主要介绍了印制电路板组装件焊接后非ODS清洗剂清洗质量表征参数的测量方法。这些参数主要包括:外观、干燥度、离子污染、助焊剂残留、表面绝缘电阻和电迁移等。     

浅谈印制电路板的电磁兼容设计

印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件,它提供电子元件之间的电气连接,是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展,各种电子产品经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重。同时,PCB的密度越来越高,PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此,要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述,介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点,为制作一个电磁兼容设计良好的印制板奠定基础。     

印制电路板的电镀铜技艺

介绍了酸性光亮镀铜在PCB制造中的应用,电镀铜溶液的一些基本常识,以及镀液的维护、保养情况,同时分析了一些常见故障及其成因和解决方法。     

混合电路的PCB设计

高速PCB的设计中,混合电路干扰问题的解决是比较棘手的,而这部分电路常常又是系统能否正常工作的关键所在。通过深入分析干扰产生的机理,结合作者在实际设计中的体会,提出了混合电路一般处理原则,并通过两个混合电路的处理实例,给出两种电源和地的处理方案,实践证明,这样有效减小了数模混合电路间的耦合互扰,从而获得了较好的系统整体性能。     

微波印制电路板的材料选用 连载（一）

本文针对几种公司所能提供的微波印制电路板制造所需材料，进行了简单的介绍，对所选用材料的制造工艺技术也一并进行了较为详细的论述。     

印制线路板的可靠性设计

本文主要从电磁兼容、接地设计、热设计、振动等几个因素,分别介绍了印制线路板布线设计过程中应该注意的可靠性设计问题,提出了印制线路板的优化设计的措施。