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相似文献
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1.
盖志芳 《电声技术》2007,31(7):I0001-I0046
2007年7月,《电声技术》、《电视技术》迎来了创刊30周年,一篇篇热情洋溢的贺词、贺信飘然而至,杂志社被那一页页精彩渲染着,被那一缕缕清香充盈着,每个员工的心头都暖流涌动。  相似文献   

2.
2007年7月,《电视技术》、《电声技术》迎来了创刊30周年,一篇篇热情洋溢的贺词、贺信飘然而至,杂志社被那一页页精彩渲染着,被那一缕缕清香充盈着,每个员工的心头都暖流涌动. 回首来路,这30年承载了两刊无数的风雨波折,融入了几代办刊人不尽的苦乐辛酸……  相似文献   

3.
《电子技术》2004,31(8):30-30
环球资源公布公司旗下的中国大陆电子行业月刊《国际电子商情》(ElectronicBuyersNewsChina)庆祝创刊二十周年纪念,并同时宣布杂志的全新英文名称为ElectronicsSupply&Manufacturing-China(简称ESM-China);中文名称《国际电子商情》则维持不变。《国际电子商情》以月刊形式为原设备生产商、合同电子制造商及电子制造服务提供商行业的管理人员服务,将继续为读者提供影响电子产品制造商有关技术及营销等课题的最新及详尽的报导。《国际电子商情》由23位编辑及遍布中国全国30个主要城市的网络提供支援。杂志编辑报道内容涵盖全球电子行业,…  相似文献   

4.
《微电子学》2001,31(2):96
根据国内外电子和微电子行业封装专业的研究和发展趋势 ,为了跟踪世界研究轨迹 ,促进我国封装专业技术水平的提高和生产技术的发展 ,由中国电子学会封装专业委员会和信息产业部电子第五十八研究所联合创办《电子与封装》(暂名 )刊物 ,为中国电子学会封装专业委员会会刊。她是国内唯一的以封装技术为主 ,兼顾半导体器件和 IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术等的技术性刊物 ,将为我国电子、微电子技术的发展和产业化作出积极贡献。为此 ,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件 :1)反映国内外封装技术及其支撑技术的研究、设计、…  相似文献   

5.
根据国内外电子和微电子行业封装专业的研究和发展趋势 ,为了跟踪世界研究轨迹 ,促进我国封装专业技术水平的提高和生产技术的发展 ,由中国电子学会封装专业委员会和信息产业部电子第五十八研究所联合创办《电子与封装》(暂名 )刊物 ,为中国电子学会封装专业委员会会刊。她是国内唯一的以封装技术为主 ,兼顾半导体器件和 IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术等的技术性刊物 ,将为我国电子、微电子技术的发展和产业化作出积极贡献。为此 ,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件 :1)反映国内外封装技术及其支撑技术的研究、设计、…  相似文献   

6.
又是一年春风到。 《量子电子学报》迎来了创刊二十周年纪念。 《量子电子学报》创刊于1984年,是由中国光学学会基础光学专业委员会和中国科学院安徽光机所主办,科学出版社出版,国内外公开发行的我国量子电子学领域唯一学术期刊。二十年来,在钱临照、王大珩、母国光等老一辈科学家的亲切关怀和指导下,在  相似文献   

7.
《电子世界》2009,(10):2-3
2009年9月15日,由中国电子学会、《电子世界》编辑部主办,厦门宏发电声股份有限公司,东莞德生通用电器制造有限公司,宁波更新电器实业有限公司,北京欧博音响技术公司,广州惠威电器有限公司支持的《电子世界》创刊30周年联谊会在北京举行。  相似文献   

8.
《红外研究》从1982年创刊以来已经整整五年,值此机会,我们谨向关心和支持本刊的广大读者、学者、专家和有关领导表示衷心的感谢。《红外研究》是中国光学学会主办的学报类刊物,宗旨是发扬学术民主,提倡学术讨论,促进国内外同行学术交流,为我国四个现代化建设服务。刊物分A辑和B辑,由上海科学技术文献出版社出版。从1987年开始,A辑和B辑的内容将各有侧重。现将有关事项通告如下。  相似文献   

9.
《电子与封装》2010,10(1):48-48
<正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会  相似文献   

10.
《电子与封装》2014,(1):48-48
正《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:1反映国内外封装测试技术的综述文章。  相似文献   

11.
<正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一的以封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特  相似文献   

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《电子与封装》2011,(1):48-48
<正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术  相似文献   

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15.
《电子与封装》2008,8(2):48-48
<正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:  相似文献   

16.
《电子与封装》2008,8(11):48-48
<正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:  相似文献   

17.
<正>《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本全面报道封装与测试技术、半导体器件和IC的设计与制造技术、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的技术性刊物,是中国电子学会生产技术学分会(电子封装专业)会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国封装测试专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:  相似文献   

18.
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。  相似文献   

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《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和专家诚征下列内容稿件。  相似文献   

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