电子产品SMT生产过程中焊膏的使用

焊膏印刷质量的好坏决定了电子产品的性能，焊膏的正确使用对印刷质量起到重要的影响。阐述焊膏的成分，特性、焊膏的选用、使用及存储方法，无铅焊膏的分类及各体系的特性比较。     

印制电路板制作中如何保证焊膏的网印质量

在印制电路板(PCB)网版印刷中,焊膏的印刷质量对印制电路板的制作影响极大,目前用于焊膏网版印刷的主要方法是模板印刷,这种网版印刷使用的不是普通的油墨,而是电子功能性材料,即焊膏.焊膏印刷的目的不是得到艳丽悦目的图文阶调和层次,而是要保证精确地分配焊膏,得到准确的焊膏印刷位置和最佳的焊膏沉积厚度,为下一步的元件热熔焊接奠定基础.     

微电子焊膏印刷的质量控制

焊膏印刷是目前电子制造工艺中的一道关键工序,焊膏印刷的质量直接影响到产品的性能。本文从漏模板、印刷电路板、焊膏、印刷机４个方面着手,探讨焊膏印刷的质量控制。     

无铅焊膏的选择与评估

无铅焊膏已经完全取代了有铅焊膏在电子制造行业中的地位，随着无铅的全面使用，同样给焊膏印刷带来了新的难题。有铅转无铅，涉及两个最大的材料难题就是焊膏与元器件，如何选择到合适的焊膏将决定电子产品未来的质量，选择之前必须做好有针对性的评估，结合焊膏自身特性以及SMT制造工艺综合考虑，以期实现电子产品组装直通率与过去相当甚至更好。     

手动SMT生产线工艺作业升华

(接上期) 三、采用手动贴片器手工贴装元件 (一)工艺流程 施加焊膏→手工贴装→贴装检查→再流焊接 1.施加焊膏 可采用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺或手动点胶机滴涂焊膏工艺.     

焊膏印刷三维检查与工艺控制

主要讨论了在焊膏印刷过程中三维检测方法对确保印刷质量的重要性,详细阐述了焊膏的印刷过程、检测点设置以及焊膏印刷三维检测等问题,三种三维检测方法及比较,提出以三维检测方法为基础的焊膏印刷工艺控制理念。     

微型元器件组装工艺的焊膏印刷

主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺.突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计对微型元器件的要求;通过试验分析出哪种焊膏更适合微型元器件的焊膏印刷;试验证明出微型元器件需要寻求什么样的焊膏印刷工艺过程;总结出电子产品组装过程中运用微型元器件进行焊膏印刷的实际经验.     

深腔焊膏印刷

过去,在金属介质上进行倒装芯片组装时,如何在有凹槽空间的介质上实现焊膏印刷成为一大挑战.主要瓶颈是限流器有限区域内的模腔(深度小于2.0mm).一种做法是印刷焊膏时使用多孔焊膏喷嘴,其带来的问题在于喷嘴堵塞会造成焊膏量不一致.而喷嘴口的多重设计和焊膏尺寸的一致性对于提高焊膏性能至关重要.焊膏印刷技术已经使用多年.然而,传统的二维模版技术主要适用于平面介质.最近,相关模版制造商研发了一种新的模版技术,能够在小于100μm的凹槽上印刷.最新的研发成果是使用3D模版,配合一个专门设计的刮刀,以实现在受力变形的有限空间上良好的印刷效果.本文研究的是采用3D模版在凹槽深300μ m、小于2.0mm区域上实现焊膏印刷的技术,该技术可在有限空间内实现一致的焊膏印刷效果;此外,本文还研究了在间隔400μm、凹槽深150μm的区域上实现焊膏印刷的技术.3D模版可帮助焊膏印刷在凹槽空间内更好地控制焊膏质量.以下几个因素会影响焊膏印刷质量:焊料类型、模版布局、刮刀类型、凹槽形态及深度,此外还包含印刷参数.上述因素的相互作用使得在凹槽上进行连续的焊膏印刷成为可能.     

SMT生产过程中印刷焊膏的控制

焊膏印刷是表面组装技术（SMT）工艺流程的第一道工序，控制焊膏印刷质量对电子产品的性能至关重要。从焊膏的性能、模版的质量和精度、印刷设备的性能和精度以及操作流程四个方面具体阐述了如何控制焊膏印刷质量，同时介绍了相关缺陷的解决办法。     

焊膏印刷设备的可靠性研究

SMT生产工艺决定了电子产品的可靠性,焊膏印刷质量的好坏是其关键因素之一。从设备结构、焊膏印刷的过程等角度分析了焊膏缺陷产生的可能性,并介绍了其解决办法。     

无铅技术与焊膏选择

随着各制造企业对无铅焊料应用前景的认识以及相关立法的颁布,寻找并选择一种适当的焊膏用于生产成为当前研究的热点问题。从焊膏的主要特性参数入手,总结无铅焊料应满足的要求以及3种主要无铅焊膏合金体系的优缺点,并结合实验效果探讨如何选择适当的焊膏。     

基于改善印刷质量的焊膏厚度检测与控制

正随着电子产品越来越小型化,用于组装电子产品的元器件引脚及其对应的PCB焊盘也越来越小,焊盘上能够沉积的焊膏量越来越少。当焊盘面积固定时,模板开孔的面积就基本固定,模板厚度越低闯过模板开孔涂覆到PCB焊盘上的焊膏量也将越低,如何在保证焊点机械强度的基础上检测与控制焊膏涂覆量是本文研究的重点。焊膏印刷工序是电子产品SMT制造工艺的第一道核心工序,也是最主要的工序之一。影响焊膏印刷质量的因素有很多,但是对各种印刷缺     

SMT中焊膏的镂空模版印刷技术

本文简要介绍了金属镂空模版印刷焊膏的几个主要工艺技术问题─—镂空模版（包括模版材料、模版设计与制造）、焊膏印料及模版印刷机；并着重分析了模版印刷的特点，指出随着电子产品的不断更新，对焊盘上印刷焊膏的厚度要求越发精确。而模版印刷的特点使其成为印刷焊膏的最佳方法。     

新型焊膏印刷技术浅析

介绍了一些新型焊膏印刷技术,诸如双轨印刷、印刷与检测并行、封闭挤压式印刷头(ProFlow)、焊膏喷涂等,突出节省时间、节省焊膏、节省模板、操作简单、绿色电子等主要优点.     

焊膏即刷的设备／材料协合关键

焊膏即刷的设备／材料协合关键叶洪勋编译设备、焊膏和工艺的精心配合，可提高精细间距印制板上焊膏的镂空版印刷水平。焊膏印刷操作的核心是印刷机。不论是半自动还是全自动镂空版印刷机，都应当具有许多可调部件，其中有：·以接触或非接触方式印刷；·可调节刮板速度、...     

Momentum型印刷机的焊膏印刷工艺控制

主要介绍了MPM momentum型印刷机的工艺制程,从焊膏和生产两方面论述了印刷准备的主要内容,重点论述了焊膏的印刷工艺制程,通过工艺过程的各个工序介绍如何控制焊膏印刷工艺,提高印刷质量,并以统计制程控制体现实时的印刷质量。     

SMT中的焊膏印刷实用技术

焊膏印刷是表面安装技术中关键的工序，本文介绍了焊膏的组成，特性，焊 的选用，印刷技术和工艺流程以及操作中常见的缺陷的控制等实用技术。     

焊膏滴注技术

介绍了焊膏手工滴注工艺,说明了应注意的事项和常见缺陷的排除办法,介绍了压电驱动式焊膏滴注法和滴注技术。     

焊膏印刷 检测技术

介绍了焊膏印刷质量的常用检测方法,分析了二维检测和三维检测的区别和用途,阐述了如何利用检测数据和在SMT制造过程中焊膏印刷质量检测必须达到的要求。     

与焊膏印刷质量缺陷相关联的工艺因素及其控制

从模版、焊膏、印刷机、刮刀、基板等方面叙述了影响焊膏印刷质量的诸多工艺操作因素，并简要地分析了产生质量缺陷的原因，提出了相应的控制对策。