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为制定优化的某电器联接件的注塑工艺,利用Moldflow软件对初始方案进行了流动、冷却和翘曲等方面的模拟,预测了初始方案下可能产生的主要缺陷,探讨了熔接痕等缺陷产生的主要原因,提出了相应的解决办法。通过软件的浇口位置分析功能确定了最佳浇口位置,通过成型窗口的参数优化功能对成型工艺参数进行调整,工艺得以优化。同时,通过调整保压曲线,进一步减少了翘曲变形量,进一步优化了塑件的成型工艺。 相似文献
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采用Pro/E进行手机外壳的CAD三维造型,利用Moldflow软件的MPI(Moldflow Plastic Insight)模块对其注塑成型过程进行分析模拟,包括充填、流动、保压、冷却等各个方面,获得了最佳浇口位置、熔接痕位置、困气、流动时间、压力和温度分布的准确信息。直观地预测出产品在注塑过程中可能产生的缺陷;并通过分析缺陷产生的原因和影响因素,优化了注塑工艺参数,这对于提高塑件制品质量、缩短生产周期、提高模具设计水平等都具有重要的指导意义。 相似文献
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以保鲜盒为研究对象,采用Moldflow软件对保鲜盒的浇注系统和冷却系统进行设计,对注塑过程的充填流动、冷却和翘曲进行分析,验证塑件流动情况是否良好,工艺参数设计是否合理,从而减少塑件熔接痕、气穴等缺陷。最后,对冷却系统进行了优化处理。结果表明:优化后保鲜盒盒体最高温度为101.5℃,盒盖为104.2℃,均小于成型顶出温度105.0℃,说明冷却优化合理,满足冷却需要;优化后盒体与盒盖总翘曲变形分别为2.547,2.283mm,与优化前(分别为2.696,2.652 mm)相比有所改善。 相似文献
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《塑料科技》2021,(1):107-109
以遥控器外壳为实例,基于Moldflow软件以及正交试验法对注塑过程中出现的翘曲现象进行分析,研究熔体温度、注塑+保压+冷却时间、充填压力对翘曲变形的影响。结果表明:影响遥控器外壳翘曲变形的因素中,充填压力和熔体温度影响较大,注塑+保压+冷却时间影响较小。根据正交试验的结果,选择最优参数组合对翘曲变形进行优化,结果表明:由收缩不均造成的最大翘曲变形量相比初始工艺参数降低了3.01%,由冷却不均造成的最大翘曲变形量相比初始工艺参数增加了18.10%。总体来看,遥控器外壳的最大翘曲变形依然出现在边缘处,最大翘曲变形量为4.520 mm,降低了2.96%,相比初始工艺参数具有一定的改善作用。 相似文献
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以手机充电器后盖的注塑成型模具设计为例,借助Moldflow进行了最佳浇口位置分析。利用最佳浇口位置分析结果,给出了初步设计方案及相应的部分注塑成型模拟过程。根据结果有针对性地优化了成型设计方案,从而可以提高制品质量,缩短模具设计制造和产品开发周期。 相似文献
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介绍了Moldflow软件和正交试验设计方法,并通过实例阐述了其在注塑工艺优化设计中的应用。 相似文献
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采取Moldflow分析并优化了汽车操纵杆注塑成型的质量。结果表明:在设计的三种浇注系统方案中,方案1通过增加浇口数量,采用两个点浇口进胶,熔接线、短射、翘曲变形最严重;方案2对注塑位置进行调整,有效改善了翘曲变形的情况,但熔接线、短射现象较明显;方案3熔接线变淡,但有效改善了短射和翘曲变形的情况。在模具温度61℃、熔体温度178℃、保压压力为91%填充压力、注射时间5.6 s、保压时间11 s条件下,翘曲具有最小变形量。试模实验表明:操纵杆饱满性较强,填满了卡铜线的四个凸台,并未出现侧边卡位缺胶的情况,熔接线也没有呈现在内外表面上,样品翘曲变形值为1.632 mm,最佳因素水平组合的Moldflow模拟的翘曲变形量为1.617 mm。 相似文献
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利用Moidflow软件,对开关盒上盖进行冷却、流动、翘曲模拟,分析塑件不同方向上的翘曲量大小和影响塑件翘曲变形的主要原因.经分析得出影响塑件翘曲变形的主要因素是收缩不均匀.通过将单段保压改为分段保压,有效降低了塑件翘曲变形量,并达到设计要求.对比不同的分段保压方式,得出适合的保压方案,为模具开发提供了依据. 相似文献
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以平板型薄壁注塑制件打印机上盖为研究对象,应用CAE软件Moldflow与正交试验相结合的方法,找出对平板型薄壁制件在注塑成型优化方面最重要的工艺参数.正交试验证明:对平板型注塑件而言,熔体温度和保压压力是其成型过程中影响翘曲变形的两个最重要的工艺参数. 相似文献