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无氰碱性镀铜清洁生产工艺的研究 总被引:4,自引:1,他引:3
借鉴国外先进技术,开发出一种无氰碱性镀铜工艺。讨论了该工艺的镀液组分及操作备件的影响。对镀层外观、沉积速度及镀液分散能力与覆盖能力进行了测试,并与国外某知名品牌的工艺进行了比较。结果表明,这两种工艺性能相当。采用该工艺对3种不同基材电镀无氰碱铜,后镀镍,通过弯曲试验和热震试验检测镀层的结合力,结果发现镀层与基材结合力良好。提出了该工艺镀液的维护与注意事项。该工艺操作简单,控制容易,实际应用效果良好,适合钢铁件、黄铜、锌合金压铸件、铝合金浸锌层的预镀。 相似文献
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分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力. 相似文献
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无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一) 总被引:1,自引:1,他引:0
分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性,以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点.介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位荆等研究的最新进展.指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用,以及预浸能提高镀层结合力. 相似文献
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BH无氰浸锌液是新开发的应用于高硅铝合金预处理的产品,其各方面性能与含氰浸锌接近而优于市售无氰浸锌产品。本文通过扫描电镜照片比较了纯铝和高硅铝合金经BH无氰浸锌、市售主流无氰浸锌及有氰浸锌处理后的表面形貌,发现无论是纯铝还是高硅铝合金,采用市售无氰浸锌液处理后的表面覆盖程度均较差,而BH无氰浸锌液和有氰浸锌液所得浸锌层的覆盖程度接近,介绍了BH无氰浸锌在工业上的应用情况及其在应用过程中产生的问题,如基体与铜层、挂具点附近、孔位、低位、凹槽以及铜与银层之间的起泡现象,分析了产生问题的原因,并提出了相应的解决办法,如:以水性笔代替油性笔标记镀件,每次电镀后对挂具进行退镀和将除垢温度控制在40°C以下,浸锌前增加热水清洗且清洗后甩净孔内液体,调整或更换碱铜槽,调整浸锌槽并加入配位剂,预镀银时工件带电入槽或调整镀银槽。 相似文献
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回顾了对无氰碱铜研究历史中的经验教训。在大量试验基础上,提出了一种706无氰碱铜工艺。对配位剂的恰当选择、组合及工艺条件控制,能将临界活化电流密度降得很小,使钢铁件上能在宽JK范围内直接预镀铜而取得良好结合力。用开发的“冲击镀加间隙镀两级跳自动电源”,更有利于提高结合力及提高抗阴阳离子杂质影响能力。加入适量硝酸钾能降低液温并提高允许JK,有利于无氰加厚镀铜及复杂管件装饰镀。 相似文献
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无氰预镀铜的工业化应用要求 总被引:1,自引:0,他引:1
对钢铁件、锌压铸件、浸锌铝件的无氰预镀铜,要实现工业化应用,比实验室工艺试验要求更高,需考虑成本、原材料供应、工艺长期应用的稳定性、工艺大气性等诸多问题。钢铁件与有色金属件预镀难有统一的工艺。 相似文献
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近年来脉冲电镀发展概况 总被引:9,自引:1,他引:9
综述了80年代末我国双脉冲电镀电源开发成功以来,国内外脉冲电镀发展概况,如脉冲单金属电镀、脉冲合金电镀及复合电镀、脉冲阳极氧化等。简单介绍了脉冲电源在其它领域中的应用。 相似文献
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采用赫尔槽试验和直流电解方法研究了三价铬硫酸盐溶液镀铬工艺.研究结果表明,三价铬硫酸盐溶液快速镀装饰铬的最佳镀液组成和工艺条件为:Cr3+15g/L,主配位剂(甲酸)10 mL/L,辅助配位剂15 g/L,Na2SO4 144g/L,K2SO4 50g/L,硼酸60g/L,润湿剂1 g/L,镀液温度35℃,pH 2.5,电流密度12A/dm2.采用这种镀液组成和工艺条件在光亮镍镀层上镀装饰铬,电镀2 min和3min获得的光亮铬镀层厚度分别为0.32 μm和0.49μm,平均镀速可达0.16 μm/min.镀液中的辅助配位剂使镀液的覆盖能力增加,但电镀一定时间后,镀层厚度和平均镀速减小. 相似文献
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抗有机杂质添加剂对镀镍溶液整平性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了镀镍液几种有机添加剂的整平性能,发现添加剂的整平能力同其阴极极化能力密切相关。只有增大阴极极化的添加剂才有可能起到整平作用。抗有机杂质添加剂一般减小极化,故只具有负整平作用。 相似文献
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研究了钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响,结果表明,向镀液中加30~60 g/L的硫酸钾,能够明显提高镀层的光亮度和镀液的覆盖能力,当采用较低质量浓度氰化镀铜溶液时,硫酸钾能够提高镀液的分散能力.生产实践表明:在挂镀氰化镀铜槽中用硫酸钾取代有机光亮剂能够提高镀层与基体之间的结合力. 相似文献