基于梅花形点胶的表面安装元件粘接工艺改进

高可靠混合电路与微系统器件中,表面安装元件的粘接工艺改进与优化一直是备受关注的重点。提出了一种梅花形的自动化点胶工艺,试验数据表明,通过改进点胶方式,优化粘接胶形貌,表面安装元件的粘接强度提高50%以上,粘接工艺的一致性得到了有效提升。该方法同时解决了表面安装元件的粘接位置偏差、端头包裹率不足等多方面问题,可推广至混合集成电路、MCM、SiP等器件内部表面安装元件的粘接工序中,对高可靠器件的封装改进具有重要的参考意义。     

片式元件表面安装技术的最新进展

表面安装技术(SMT)主要包含 片式元件和把片式元件安装 到印制电路板上的产品组装技术两个方面。 近年,随着SMT的普及,元件厂家都在开发片式元件,片式元器件技术也有明显提高,其中包括日益考究、成本下降、可靠性增强、频率提高、数字技术渗入、纳入功能越来越多等。     

权威解读中国电子元件产业与市场热点

中国电子元件行业协会邓雷：从四方面考虑电子元件行业定 位目前全球电子元件的销售额在电子信息产品制造业中约占15％，我国电子元件的销售额在电子信息产品制造业中也大约占15％左右。在新型电子元件产品中，集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46．1％和9．1％，而在总安装成本中却分别占12．7％和55．1％，甚至某些片式元件的管理和安装成本已经超过其价格。因此，我们不难看出，新型电子元件包括片式元件、无源集成元件和无源模块等，已经成为制约整机进一步向小型化、集成化发展的瓶颈。     

片式阻容元件高速编带机的开发与研制

随着电子产品应用领域的快速拓展,市场的迅速膨胀,使得表面安装技术(SMT)及表面贴装元件得到了大面积的推广和应用。与传统的插装工艺及有引脚元件相比,采用SMT技术和表面贴装元件大大提高了成品率和可靠性及抗干扰能力等,并在成本、体积等方面有很大的竞争优势。在片式元件的生产过程中,生产自动化程度很高,但由于主要的生产设备和测量仪表一直依赖进口,严重地制约了我国片式元件产业的持续发展。     

国外期刊文摘

<正> 采用表面安装技术使电子设备的微小型化程度和可靠性大大提高,成本降低。为了掌握表面安装技术,必须对电路的安排提出专门要求,必须采用相应的安装自动机,以及将元件固定于板上用的钻贴材料。现在已研制出表面安装的各种有源和无源元件;耗散功率为200mW～1W的晶体三极管、晶体二极管、阻值为0～10MΩ的电阻器,以及标称电容量达22μF、电压达63V的铝电解电容器。当安装元件时,采用自动涂胶和熔融焊接。本文指出,到1990年,欧洲表面安装元件的总产量将达到40吨。     

电子器件重要术语解释(Ⅰ)

1 表面安装元件 表面安装元件是相对于通过印刷电路板的通孔进行插入安装的带引线插入元件而言,直接在印刷电路板表面进行贴装和连接的元件的总称。其中,片式元件也称为表面安装器件(SMD)。表面安装元件分为无源元件、半导体元件和集成电路三大类。无源元件从其外观来看,大致可分为方形、圆柱形和异形等元件;半导体元件有晶体管、二极管等小型模压元件;集成电路有多管脚SOP(小外形封装)和QFP(四方带引脚的偏平封装)等。表面     

2ZS8A/12A：PIN二极管

ROHM为了满足追求小型、薄型的移动电话、DSC等电子设备的需要,开发出采用环保树脂（无卤素）的超小型多回路二极管封装。封装尺寸有1608（mm）规格（最多封入4个元件）和2408（mm）规格（最多封入6个元件）两种。与原来1片芯片1个封装的产品相比,安装面积、安装成本都大幅度下降。     

片状NTC热敏电阻的发展动向与可靠性

1 片状NTC热敏电阻的技术动向最近几年来,由于表面安装技术(SMT)的迅速发展,所以,以往当作异型元件处理的元件群也逐渐发展为表面安装元件(SMD),对其技术上的重新认识就成为迫在眉睫的工作。然而,对于NTC热敏电阻来说,尽管在民用与工业用设备中作为温度补偿用元件而应用得很广泛,但其表面安装元件化的发展却比较落后,目前的状况是多数使用圆盘形等带引线的元件。     

表面安装印制板的最后表面处理

1.表面安装技术(SMT) 为满足电子产品朝密集性、高性能发展的趋势,制造用于安装精密元件的小型印制板已十分必要。表面安装技术使这种产品装配趋于高密度成为可能。 表面安装元件引线水平向外伸出,而离散元件的引线是垂直向下伸出,如图1所示。一般说来,用于表面安装的印制板有许多元件粘结盘,叫“片状焊盘”(chip pads)。表面安装元件的引线在这种焊盘上实现焊接。     

国际电联的新建议用户建筑的过电压防护(k.66)续二

(上接2006年第3期31页) 8浪涌保护元件初级保护器的安装 8.1不同类型配电系统中浪涌保护元件初级保护器的安装方法 对于IEC 60950附件V中所指的不同类型的配电系统,其浪涌保护元件的安装方法详见附件A.     

用于光致导通孔的绝缘材料——所谓把许多导通孔准确加工的光致导通孔工艺

1 积层法和光致导通孔的形成 把多功能集成到小容积的可搬型电子机器中,像笔记本电脑和携带式电话等。由于安装技术进步,使印制线路板制造技术发生大的变化。如作为安装技术的动向,从占主流的QFP等的四边引腿型元件急促转换为BGA、CSP等网状阵列元件。而用于安装网状阵列元件的线路板制造迫切需要开发新的技术。因为这些元件在内侧配置的引线与信号线连接很窄、到现在为止是通过简单的缩小线宽     

打造High-end 2×40W功率放大器(续)

四、制作要点 小巧的放大器双面印制板如图6所示,在末级放大器采用双面印制板可使元件之间信号路径缩短,安装元件也不困难,但要仔细核对元件的极性和数值,不出差错,元件较挤,其几何尺寸要适当,以便安装整齐.     

手机设计中开始采用集成无源元件

目前手机设计中开始采用集成无源元件(IPD)。采用IPD可减少在PCB上放置离散器件所需的额外费用,从而获得较低的生产成本。 IPD在一块集成芯片中提供多个无源元件的功能。iSuppli预计2003年5%的手机中的无源元件被IPD替代,到2005年这一比例会增加到12%。尽管IPD元件的价格比离散元器件要贵,但手机设计者关注的是采购总成本,包括离散元件的放置成本和库存管理成本等,因此他们会尽可能地使用IPD。不过,目前最为流行的IPD为四芯片阵列。只有当包含了10个或更多无源元件的IPD流行时,IPD的成本才会与购买和放置同等数量的离散元件的…     

片式元件的破裂原因及防止对策

表面安装技术在许多电子产品的生产制造中已被大量采用，文章就该技术应用中片式元件的破裂这一问题做一简要的分析及对策研究。针对导致片式元件破裂的原因寻找出了解决问题的对策。生产实践证明，这几种对策有效地防止了片式元件在安装过程中的破裂问题。     

影响方形非球面光学元件加工精度的工艺研究

分析了方形非球面光学元件磨削加工中产生四角塌边误差的原因,计算了方形非球面光学元件磨削加工时砂轮轴系两种安装方式的磨削系统刚度,讨论了砂轮轴系安装的位置对加工精度的影响,进行了砂轮轴系两种安装方式的方形光学元件磨削试验,以及不同砂轮型号、工艺参数的磨削试验,确定了能够满足方形非球面光学元件加工精度的砂轮轴系安装位置结构及磨削工艺参数。     

新一代光缆的耐压扁性和耐弯曲性

安装成本是推广应用光纤网络的重要因素。端接和接续光缆所需的时间和成本在总的安装时间和成本中占了重要一部分。接续准备过程中从光缆和光纤上除去阻水油膏极为麻烦，它会延长接续时间，由此提高了端接光缆的成本。因此，光缆业的趋势是最大限度地减少油膏的用量，由此降低安装成本并且改进工艺。然而，作为不易压缩的流体，这些油膏又可明显提高光缆的耐压扁性，这一功能是其它阻水技术无法轻易替代的。为了解最大限度减少阻水油膏用量这一设计趋势的总体影响，评价了标准油膏含量的光缆以及油膏含量减少的光缆的耐压扁性。此外还评定了其它光缆元件（护套、纤芯管等）材料的选择并研究了光缆结构对这些不易压缩油膏的去除进行补偿的效果。     

恩智浦推出LNA系列SiGe:C低噪声放大器

正恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出SiGe:C低噪声放大器(LNA),进一步提高了GPS信号的线性度、噪声系数以及GPS(包括GLONASS和伽利略卫星定位系统)的接收效果,同时继续保持恩智浦在此类产品市场上的体积最小。BGU700x LNA产品仅需两个外部元件,节省50%的PCB面积和10%的器件成本。     

2006片式电子元件机遇几何

片式元件是电子元件发展的主流，目前各类电子元件的片式化率已经高达70%。在各类整机电路中，片式元件和半导体有源器件的数量比例通常在20：1至50：1左右，其中一些高端电子产品，如手机、笔记本电脑等，     

红外系统中用非球面元件改进性能和降低成本

证明在红外前视(FLIR)型红外系统中使用非球面元件,能改善系统性能,提高象质,减少图象发暗,获得较高的透射,同时又能降低系统的成本。下面介绍与非球面元件的成本和效率相宜的制造工艺和检验技术,并举出在先进的小型 FLIR 装置中,使用非球面元件的例子,以加深对概念的理解。     

自动焊接技术的最新进展

目前,焊接设备外围技术及设备系统的变化很大,例如,在印刷电路板上片状安装元件及混合集成电路的增加,元件的高密度安装,表面安装技术的发展以及工厂的自动化趋向等,这些变化促进了焊接设备及技术的飞速革新。印刷板(PCB)焊接设备正分化发展成接触式流动焊接系统以及非接触式再流焊接系统。本文将讨论这些焊接方法、焊接设备与技术的目前状态及将来发展。在消费类产品的印刷电路板上,并排装有分立元件和片状元件,其中片状元件的占有率和它们的装配密度正在逐年增加。而在工业设备的印刷电路板上,对于集成电路和大规模集成电路的安装,正日益广泛地采用表面安装技术。