聚四氟乙烯平面埋电阻台阶式多层板制造技术研究

目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,文中对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对聚四氟乙烯埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。     

DiClad880微波多层板制造技术研究

玻璃纤维编织增强聚四氟乙烯复合材料已为通讯所广泛采用,聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,本文对一种DiClad 880微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对选用CuClad 6700粘结片进行DiClad 880聚四氟乙烯多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述。     

微波器件高频多层板制造工艺研究

随着现代通讯技术的飞速发展,高频基板材料、以及高频基板材料印制板的制作工艺技术,成为现阶段业界同仁关注的焦点。本文就,高频多层印制板制造用原材料-泰康利公司高频介质材料TSM-DS3,进行了性能及特点介绍。在此基础上,对选用此类高频介质基板材料及半固化片Fast Rise-28,制造高频多层印制板的工艺技术,进行了较为详细的介绍。最后,还针对此次高频多层印制板制造过程中的关键工艺技术进行了较为详细的阐述,其中包括有TSM-DS3-50OHM高频电阻材料的平面电阻阻值控制技术、高频材料的多层化实现技术变形控制技术、多层板孔金属化互连实现的背钻深度控制技术、以及多层印制板局部外形侧壁金属化技术等。     

多层微波印制板制造工艺技术探讨

本文对多层微波印制板的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

微波印制板多层化制造研究

本文对聚四氟乙烯微波介质材料制造多层印制板的工艺流程进行了简单的介绍，对所选用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3．5 陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板制造技术 1．前言 微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。近年来,华东、华北、珠江三角洲,已有众多印制板企业盯着微波高频印制板这一市场,将此类印制板新品种视为电子信息高新科技产业必不可少的配套产品,并投入人力物力加强调研和开发。     

微波材料选用及微波印制电路制造技术

4．3.6陶瓷粉填充热固性树脂微波多层印制板制造技术 1．前言 众所周知,我们将波长短于300mm或频率高于1000MHZ（1GHZ）之电磁波,称为微波。微波印制板是指在特定的微波基材覆铜板上,利用普通刚性印制板制造方法生产出来的微波器件。     

陶瓷粉填充PTFE微波多层印制板的制造研究

本文对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对采用的制造工艺技术和品质进行了较为详细的论述。     

PTFE埋电阻多层印制板制造技术

随着电子产品技术的发展,无源器件集成技术与聚四氟乙烯(PTFE)材料在多层印制电路板制造中扮演着越为重要的角色。论文在无源器件集成技术之一的薄膜埋电阻技术的基础上对PTFE埋薄膜电阻多层印制板制造工艺过程进行了讨论。     

微波多层板层压制造技术研究

针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板的工艺流程,进行了简单的介绍,此外,选用ROGERS公司和ARLON公司半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍.     

埋平面电阻印制电路板制造工艺探讨

本文对埋平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍，对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。     

雷达用多层微波综合背板制造工艺研究

对多种型号雷达用多层微波综合背板材料CLTE-XT进行了性能及特点介绍。创新性运用埋置膜电阻技术、金属化孔制造的反钻孔技术,实现了多层微波综合背板的制造。并对其制造过程中所涉及的层间定位、多层化制造、孔金属化实现等关键技术进行了详细阐述,对此类微波多层背板的制造具有指导意义。     

一种微波多层板制造实现技术研究

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用GORE公司生产的SPEEDBOARD C半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。     

微波板多层化制造工艺研究

本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料,制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍,此外,选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料,进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。     

埋／盲孔多层印制板制造技术研究

本文对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述。     

TMM 10印制电路板制造工艺性研究

本文对TMM10印制板的制造工艺流程进行了重点介绍，对所采用的工艺技术的可行性进行了较为详细的论述。