尼龙芯盒激光烧结快速成型工艺与性能

采用溶剂沉析法制备了复合尼龙基料,对其改性处理后获得适合于选择性激光烧结用的复合尼龙粉末.通过正交实验对复合尼龙粉末的烧结工艺进行研究,得至U优化的烧结工艺参数,在此基础上经过后处理工艺制作了砂型铸造用尼龙芯盒.应用表明,尼龙芯盒应用效果好、制造工艺简单、生产周期短.     

化学共沉淀法制备钨铜合金

首先采用化学共沉淀法制备钨铜复合氧化物粉末,再用氢还原得到纳米级钨铜复合粉末,经成形和烧结得到超细弥散分布钨铜合金.研究结果表明,采用化学共沉淀法结合氢还原工艺制备的W-20%Cu纳米复合粉,W颗粒粒度为30～50 nm,形状呈多边形,Cu相均匀分布在W相之间将W颗粒粘结.所制得的钨铜复合粉表现出高的烧结活性,经1250℃烧结其相对密度达到99.7%,热导率达到223.1 W/m·K,导电性、抗弯强度以及硬度等性能也比传统产品有大幅度提高.     

SnO2表面改性对Ag/SnO2复合粉末烧结组织及性能的影响

采用沉积法和蒸发法分别对SnO2粉末进行WO3、Bi2O3 CuO表面改性处理,并用化学镀方法制备Ag/SnO2复合粉末.通过粉末冶金的方法对Ag/SnO2复合粉末进行烧结实验,并通过光学显微镜、扫描电镜观察烧结体的金相组织及复合粉末的形貌,对SnO2表面改性方法及添加剂种类对Ag/SnO2烧结性能和组织的影响进行了研究.结果表明:沉积法改性使烧结体组织中的SnO2分布更均匀,且能明显提高烧结体Ag/SnO2的致密度.Bi2O3 -CuO改性可消除SnO2的网络状分布,而WO3改性则显著改善电弧侵蚀后的表面组织.     

激光微纳烧结处理对玻璃陶瓷涂层组织及腐蚀性能的影响

采用高温烧结、球磨破碎的方法制备出了SiO2玻璃与Cr2O3陶瓷包覆型玻璃陶瓷复合粉末.利用常规氧—乙炔火焰喷涂技术在45钢基材表面制备出了玻璃陶瓷保护涂层,并使用激光微纳烧结技术对热喷涂层进行二次处理.研究了激光微纳烧结对玻璃陶瓷涂层组织与性能的影响.结果表明,采用激光微纳烧结对玻璃陶瓷涂层进行二次处理,可提高涂层结构的致密性,使组织均匀化,减少涂层中的微孔和微裂纹;明显提高界面的结合强度和涂层的疏水性能与耐蚀性能.因此激光微纳烧结二次处理技术可以显著提高玻璃陶瓷涂层的综合性能.     

粉末冶金法制备高铌TiAl基合金的表征(英文)

利用机械球磨法制备了名义成分为Ti45Al10Nb(摩尔分数,%)的复合粉末,采用真空热压烧结工艺对粉末进行固结,利用OM、XRD、SEM、EDX对球磨12h的粉末及烧结块体材料进行表征。结果表明,所得Ti/Al/Nb复合粉末的成分均匀,晶粒细小。烧结后所得合金的显微组织由细小等轴晶和均匀分散其中的大的纯Nb颗粒组成。增加10%(摩尔分数)的Nb元素,TiAl基合金的室温强度及塑性有显著提高,屈服强度和断裂强度分别为842MPa和1314MPa,室温压缩率达到12.4%。     

低压压制和真空烧结制备银-石墨烯复合材料的致密化行为

为阐明低压压制成形和真空烧结制备的银-石墨烯复合材料的致密化行为,通过24 h机械球磨制得石墨烯含量0.5wt.%至2.0wt.%的银-石墨烯复合粉末,随后进行低压双向压制和真空烧结。通过测量复合材料压制后和烧结后的密度,研究了不同成形压力和不同烧结温度工艺条件下复合材料的成形能力和烧结能力。试验结果表明：银-石墨烯粉末的压制数据符合川北公夫方程。致密化系数(K)值随石墨烯含量的增加而增大,表明复合粉末抗塑性变形能力增大。银-0.5wt.%石墨烯复合材料具有最佳的烧结性能。石墨烯含量1.5wt.%的复合材料具有较好增强效果的力学性能,其抗拉强度达到252 MPa。     

纯钨的空心阴极等离子烧结研究

为了探讨空心阴极等离子烧结方法应用于烧结难熔金属粉末制品的可行性及工艺特点,选用纯钨粉末样品进行了空心阴极等离子烧结试验.结果表明:在烧结过程中通过合理控制工艺条件.可以获得高的截面收缩率和致密度的烧结试样.在合适的工艺条件下,所烧结的样品密度达到17.9g/cm3,晶粒度为5级.空心阴极等离子烧结方法适宜于难熔金属纯钨粉末样品的烧结.     

机械合金化Mo-Cu粉末的烧结特性

采用高能球磨方法制备了超细Mo-Cu复合粉末,通过X射线衍射,金相显微镜,扫描电镜和透射电镜等方法研究分析了所制备Mo-Cu粉末的烧结致密化、显微组织及性能的变化,并与未球磨粉末的烧结试样进行了比较.结果表明:经机械合金化的Mo-Cu粉末处于非平衡储能状态,烧结活性较高,使致密化温度降低80～100℃;其成形压坯在1250℃下烧结1.5h后,性能较佳,相对密度达到97.9%,且烧结体Mo、Cu两相分布均匀,其硬度、电导率、热导率分别达到70.10HRB、23.17ms/m、179.33W/(m·K),与未球磨粉末烧结体性能相比,都有了显著提高;过高的烧结温度与过长烧结时间,会引起Mo晶粒的明显长大.     

机械合金化和自蔓延高温合成MoSi2粉末的烧结工艺研究

将机械合金化（MA）和自蔓延高温合成方法（SHS）制得的MoSi2粉末进行烧结,研究了两种粉末压块的烧结工艺。结果表明,在烧结时间一定的情况下,MA粉末压块比SHS粉末压块烧结后所达到的相对密度高,而烧结温度略低50℃左右;在烧结温度一定的情况下,两种粉末压块的相对密度随时间的变化都不大,以1-1.5h为宜。     

粉末注射成形铜的烧结工艺研究

采用粉末注射成形技术制备铜制件,研究粉末注射成形中烧结工艺参数对烧结效果的影响,以获得理想的注射成形工艺及烧结工艺参数.通过采用真空烧结和氢气气氛烧结、改变烧结升温速率和烧结温度,对比了烧结件的烧结质量和烧结收缩等情况.结果表明,铜粉末注射成形坯的烧结必须在氢气气氛保护下进行;烧结升温速率不宜过快或过慢,本研究采用5℃/min的升温速率效果较好;烧结温度低于且接近铜的熔点温度,烧结温度高,烧结件收缩率大但致密度也大.