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英飞凌(Infineon)日前推出IGBT(绝缘栅双极晶体管)MIPAQ base模块。该模块为IGBT三相逆变桥,内部集成电流取样电阻,适用55kW的工业驱动和伺服装置,满足低杂散电感的系统设计要求。此次推出的MIPAQ系列包括三大产品:MIPAQ base模块(已开始量产),MIPAQ sertse模块(集成全数字化电流测量功能,提供电流隔离输出信号);MIPAQ serve模块(集成驱动/温度检测元件)。 相似文献
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EDNChina张慧娟 《电子设计技术》2012,19(11):32-33
高性能MCU的发展伴随着更丰富的功能集成。日前,Silicon Labs(芯科实验室)推出8位高性能MCU系列产品C8051F39x/7x,该产品集成更大温度范围内高精度的温度传感器,且无需校准。通过在极小封装内集成高性能模拟外设和极速8051CPU内核,新型C8051F39x/7x MCU系列产品为光传输模块、传感器接口以及电风扇、烘干机、吸尘器、遥控玩具车等无刷直流电机应用提供优化的解决方案。C8051F39x/7x增强特性据Silicon Labs亚太区MCU高级 相似文献
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爱立信近日公开展示了其适用于HSPA/GPRS/EDGE网络的爱立信F3607gw移动宽带模块,该模块采用创新功能的独特设计,具有更低的功耗、更长的电池寿命及更高水平的集成度为用户提供增强功能及便利性, 相似文献
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针对2G/3G/4G移动设备,TriQuint日前推出了号称业内最小的发射模块QUANTUMTx,同时推出了新的TRITIUMDuo双频带功率放大器一双工器模块(PAD)产品系列。TriQuint中国区总经理熊挺表示,通信市场正在加大对应用的开发,如社交、视频和电商等,另外像小米、魅族这类非定制手机的推广都将进一步推动智能移动设备的发展。“QUANTUMTx模块的体积比前代产品dx40%,集成了TriQuint的新型超小GSM核心,搭配TRrrnMDuo双频PAD,将为全球3G/4G无线设备提供业内最小的高性能射频方案。” 相似文献
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