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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 453 毫秒
1.
国外枪械包装现状及发展趋势   总被引:1,自引:0,他引:1  
在概述介绍美军枪械包装的发展历程和包装特点的基础上,扼要地列举了国外典型枪械包装的结构形式及枪械包装的发展趋势,有关包装方法,可供我们借鉴。  相似文献   

2.
陈愚  蔡建  蒲利君 《包装工程》2005,26(3):203-204
简述了我军通用枪械的包装现状及目前存在的主要问题,并提出了对通用枪械的包装进行改进的发展对策.  相似文献   

3.
美军弹药的托盘化集装现状及发展趋势   总被引:2,自引:2,他引:0  
介绍了美军弹药托盘化集合包装的现状,分析了新时期美军集装托盘包装的发展趋势,并就开展我军弹药托盘化集合包装提出了初步设想.  相似文献   

4.
引言美军是在第二次世界大战中认识到军用包装的重要作用并开始发展军用包装的,经过半个世纪的发展,到目前在管理体制、标准化、人才培养、包装科研、质量保证等方面形成了比较完整的包装体系。这套体系对于保证美军后勤供应系统的完整起着重要的作用。目前美军认为包装的作用不容小觑,它是后勤系统进行物资保障的基石。一旦  相似文献   

5.
美军军用包装发展趋势   总被引:3,自引:0,他引:3  
马宏亮  郭宝华 《中国包装》2003,23(4):98-100
美国军用包装在世界上处于领先地位,在目前美军正在开展的军事革命中,军用包装呈现出了新的发展趋势。  相似文献   

6.
本文从美军包装标准发展的历史和现状出发,详细分析了我军军用包装标准的现状,提出了我军军用包装标准的未来发展方向。  相似文献   

7.
颜汝明 《包装工程》1989,10(2):30-33
笔者认为,改变我军包装落后面貌,提高军用包装质量,首先是提高对军用包装重要性的认识;第二要加强军用包装标准的制订工作;第三要充分利用国内包装行业的成果;第四要借鉴美军包装工作的经验。军用包装是确保武器装备高可靠、长寿  相似文献   

8.
陈崇石 《包装工程》1994,15(1):36-39
分析了美军在弹药包装试验方面的三种类型的试验要求和目前国内弹药包装试验要求所存在的不足。指出加强弹药包装试验工作研究的必要性和紧迫性,并提出了相应的实施建议。  相似文献   

9.
美军军品包装技术标准体系建设研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
林高松  李巧兰 《包装工程》2015,36(9):155-158
目的通过研究美军军品包装技术标准和其包装工作的发展变化,总结经验教训,为我军提供借鉴。方法广泛收集美军军品包装技术标准文件和法规制度,并翻译整理、分析类比、归纳总结。结论美军军品包装技术标准体系健全,条令规范较具适用性;包装组织健全完善,包装工作规范有序;包装技术先进可靠,包装材料不断创新,值得我军学习参考。同时,也有一些失败的教训需要在工作中注意汲取。  相似文献   

10.
从美军武器装备包装工作引出的思考   总被引:2,自引:0,他引:2  
李良春 《包装工程》1996,17(5):42-44
对美军武器装备包装工作的组织、管理体制及做法进行了分析,提出了搞好我军武器装备包装工作的管理措施和开展武器装备包装工作的设想。  相似文献   

11.
何青萍 《包装工程》2019,40(15):43-47
目的 为了解决电子商务包装造成的包装资源浪费现象,探索减量化包装设计模式。方法 以我国电子商务包装存在的问题为研究基础,归纳智能化包装技术解决以上问题的优势,分析电子商务包装减量化设计的思路。结果 系统探索了智能化技术与电商包装结合的设计路径,提出电子商务减量化包装设计应从包装循环模式、包装结构的减量化、减量化智能包装材料的选取、包装装潢的虚拟智能设计等方面考虑。结论 智能包装技术为电商包装的现有问题提出了新的解决思路,将推动电子商务包装向更为减量化、安全化、和谐化的方向发展。  相似文献   

12.
论新时代下的先进包装系统   总被引:2,自引:1,他引:1  
面对转变经济发展方式的新形势,在回顾包装系统发展历史的基础上,对今后值得研发的低碳包装、绿色包装、生态包装、智慧包装、安全包装等先进包装系统进行了全面的探讨,以期对包装科技工作者的研究方向提供一定的参考。  相似文献   

13.
李闯 《包装工程》2005,26(6):226-227
探讨现代包装设计中出现的包装过剩问题,并从包装强度、包装体积、包装材料3个方面来解析产品包装的过剩问题.  相似文献   

14.
我国糖果包装现状及发展趋势分析   总被引:3,自引:3,他引:0  
我国的糖果产品市场存在着巨大的发展潜力,糖果包装业正面临着前所未有的机遇和挑战.分析了我国糖果包装形式、包装材料的现状,并指出了糖果包装材料、包装设计、包装机械的发展趋势.  相似文献   

15.
活性包装材料与技术探讨   总被引:4,自引:2,他引:2  
袁晓林  李艳 《包装工程》2006,27(3):30-33
活性包装可以更好的对食品起到保护作用,已成为包装界关注的焦点.本文简要介绍了活性包装的定义,活性包装的材料,包装技术及现阶段活性包装的应用和活性包装应用的发展前景.  相似文献   

16.
柯胜海  廖然婧 《包装工程》2018,39(24):98-102
目的 从用量不安全、不合理问题及现象出发,分析可计量式包装的概念与特点、功能与分类,探讨可计量式包装设计的方法与策略。方法 通过分析现有的可计量包装设计案例与专利,将可计量式包装按照功能的不同侧重分为建议型、提示型、安全型、卫生型和便携型5类,思考可计量式包装出现的原因和意义,综合归纳可计量式包装的设计程序。结论 可计量式包装的出现是一种人性化需求在包装上的反映,可计量式包装设计是提高产品附加值以及实现包装绿色与安全的有效手段。  相似文献   

17.
魏海英  郭红革  陈强 《包装工程》2017,38(19):29-34
目的综述环保纳米包装材料的最新进展,为食品包装行业提供理论指导。方法从活性包装、智能包装和生物基包装这3个方面进行阐述,再对其安全性进行分析。结果纳米材料因其独特的尺寸效应,优异的物理化学性能、生态性能和加工性能等,使之在包装领域,尤其是食品包装得到了广泛的关注与应用,但需重点关注其安全性问题。结论纳米材料能有效改善包装材料的性能,使包装材料智能化,虽然该研究尚处于起步阶段,但纳米技术在食品包装领域具有显著的发展前景。由于可参考的数据不够充分,纳米材料的毒性问题以及迁移到食品中的安全性等还需进一步研究。  相似文献   

18.
食品类智能包装技术研究进展   总被引:4,自引:4,他引:0  
目的研究智能包装技术成果在食品包装领域的应用进展。方法综述食品智能包装的技术特点,按照工作原理分类对食品智能包装的应用进行阐述。探讨食品类智能包装在国内外的发展现状,及现今制约智能包装发展的安全问题。结果智能包装的加入在食品包装的安全监测、追踪溯源等方面发挥着极其重要的作用,其不仅推动了食品包装的功能化、信息化和智能化,并且提升了食品包装的安全与管理水平。结论智能包装是未来食品包装发展的研究热点和方向,还需要大力提高食品智能包装技术的普及率。  相似文献   

19.
To make packaging truly beneficial to human beings, it is important to help people learn more about the great variety of packaging materials and packaging techniques. In applying that knowledge, certain ethics should be observed by those engaged in packaging activities. The first step in achieving this task is to recognize what constitutes the packaging sciences, and from the results of various investigations a system of packaging sciences has been produced. Packaging science, as we have organized it, consists of the three major fields of packaging sociology, packaging materials science and packaging technology. With regard to the ethics that should form the backbone for the varied packaging activities, we propose that a Packaging Charter be established, incorporating the basic spirit and the ideas outlined herein.  相似文献   

20.
MEMS封装技术   总被引:7,自引:0,他引:7  
MEMS封装是在微电子封装技术基础上发展起来的一项关键的MEMS技术.首先提出了MEMS封装设计的一些基本要求,包括封装等级、封装成本、环境影响、接口问题、外壳设计以及热设计等方面.在此基础上,介绍了键合技术、倒装芯片技术、多芯片封装以及3D封装等几种重要的MEMS封装技术,并给出了一个封装实例.最后进一步探讨了MEMS封装的发展趋势及研究动向.  相似文献   

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