印制电路板微孔机械钻削研究

文章介绍广东工业大学印制电路板精密加工实验室对机械钻削PCB微孔的研究工作进展。研究了PCB机械加工的加工过程、钻削力、钻削温度和钻削质量;分析了钻头磨损与断针的主要特征及原因,分析了钻削机床的动态性能,提出了印制电路板高速数控钻床的设计原则,设计制造出了具有钻削力测定、快速更换主轴等功能、主轴最高转速为250 min的印制电路板超高速超微细钻床。     

等离子体去钻污与凹蚀技术在刚挠结合线路板中的应用

介绍了等离子体去钻污和凹蚀技术对刚挠结合印制线路板孔金属化的影响,与高锰酸钾、硫酸及没有去钻污的线路板孔金属化效果进行了对比,结果表明：等离子体去刚挠结合印制线路板钻污和凹蚀技术,能使孔金属化取得较好的效果。     

纳米技术在PCB用微钻中的应用

本文论述了随着印制线路板(PCB)向高密度互连方向的发展,PCB导通孔急速走向直径0.1mm的微小化,对钻头的要求越来越高,介绍了纳米技术在线路板用微钻中的发展前景和国内外趋势,以及纳米技术提高钻头性能的机理、制备方法。     

多层印制板的系统定位

由若干印制线路板叠压而成的多层印制电路板,通过金属化孔构成层间线路的互连。因它必须保证各层线路板图形的一致性和重合性。随着组装密度的提高,多层印制电路板的孔间距和焊盘面积越来越小,对金属化孔和焊盘的同心度要求也越来越高。这就须要严格控制多层板制作过程中的定位精度。而定位精度又主要取决于定位基准的形式和制取方法,各道工序的定位夹具结构及使用方法,这就是多层印制电路板系统定位的主要内容。     

主轴转速对钻孔的影响分析

主轴转速是钻孔工艺的重要参数之一,本文就主轴转速对钻孔质量和钻头磨损的影响进行研究,分析了主轴转速对钻孔质量包括孔粗、钻污以及柔性板PI钉头的影响,阐述了主轴转速和钻头磨损之间的关系,为钻孔品质的改善提供理论依据与指导。     

脉冲电镀在微盲孔填孔上的应用

电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小。在导通盲孔上直接叠孔的结构是实现最高布线密度的有效方法之一。作者通过水平脉冲电镀进行了微盲孔填孔电镀实验,在最佳的工艺条件下,在厚径比达到1.4:1的情况下仍然获得了良好的填孔效果,并对影响微盲孔填孔能力的一些因素进行了初步的探讨。     

多层印制电路板制造技术及相关标准

1．2．4微小孔制造技术 （1）数控钻孔 根据小孔技术的需要,数控钻孔技术有了很大的发展,现已形成以钻微小孔为特色的新一代数控钻机和钻头材料。数控钻机的转速高达15—30万转／分,可以钻直径≤030mm的小孔,其效率要比常规钻孔机高一倍,     

数控外圆磨床加工硬质合金微钻精磨方法探讨

进行了微细硬质合金钻头精磨加工工艺研究,包括金刚石砂轮优化、数控外圆磨床程序优化、数控外圆磨床各相关速度优化。采用优化的工艺,解决了长径比大、小直径0.10 mm及以下直径的微钻精磨问题,提高了精磨的圆度、直线度。为微细钻头的后续开槽和磨尖加工及保证微钻的使用性能打下坚实的基础。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（10）——严密构筑下一代印制线路基材的设计体系

论述了纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的力学性能、热性能、绿色化的影响。由于以上三个方面的共同作用,可以优化设计提高印制线路板基材的综合性能,为实现基材的轻、薄、小提供了强大的技术保证。纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的冲击在技术上形成了一种阶梯跳跃,是基材进入纳米时代的标志,这是我国基材制造业赶上世界先进水平的一个极好的机会,务必引起基材业技术专家和企业家的高度重视,下一代印制线路基材的设计体系已经初现端倪。     

策应世界纳米材料和纳米技术的发展严密构筑下一代印制线路基材的设计体系

本文论述了纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的力学性能、热性能、绿色化的影响。由于以上三个方面的影响。可以优化设计提高印制线路板基材的综合性能．为实现基材的轻、薄、小提供了强大的技术保证。纳米材料和纳米技术对印制线路板基材的冲击在技术上形成了一种阶梯跳跃。是基材进入纳米时代的标志．这是我国基材制造业赶上世界先进水平的一个极好的机会．务必引起基材业技术专家和企业家的高度重视，下一代印制线路基材的设计体系已经初现端倪。     

三菱激光钻机电子振镜参数优化方法

1 背景 在印制电路板(PCB)生产中,当使用激光钻机加工孔时,机台移到预定区域后,激光通过电子振镜偏转角度后,落在预定的XY坐标位置,进行孔加工.由于三菱激光钻机钻板速度快,响应时间短,运行频率高,电子振镜长期高速摆动会导致故障出现非常频繁. 三菱第三代激光钻机(GTWIII-H)在开机启动时会经常遇到电子振镜报警,...     

印制板用微型钻头及微孔钻削进展

尽管激光钻孔在印制板（PCB）钻孔中应用得越来越广,但是利用微型钻头在机械钻机上进行的机械钻孔仍然是最重要的PCB钻孔方式。顺应PCB微孔的发展趋势,微型钻头直径越来越小,新型钻头结构不断出现,微钻头性能不断提高,微钻头涂层技术逐步成熟,微孔钻削的研究不断深入,推动着PCB技术的发展。本文即对微钻头及微孔钻削的进展进行总结,对微钻头和微孔钻削的趋势进行展望。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（5）——提高印制线路板基材的力学性能

本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路 板基材的综合性能,为实现印制线路板基材的轻、薄、小提供了技术上的保证。     

机械钻微小孔

目前PCB导通孔已进入微小孔（φ0.10-φ0.25mm)时期,由于数控钻床的主轴高转速和进给与退回高速度化、钻孔稳定性和定位度的提高,微小钻头材料组成、结构和尺寸精度的改进与提高,使PCB继续采用机械钻微小孔,并达到高生产率和低成本已成为可能和现实。因此,在高密度互连的PCB（或BUM板）中,PCB制造厂商是不会轻易放弃这一传统和有利条件,所以采用机械钻微小孔的方法仍然会占主导地位,至少也是制造微小孔的最重要方法之一。     

印制线路板企业自主研发项目管理方法

从目前国内印制线路板的制作水平可以看出,线路板企业的发展,已经开始从单纯的制造型逐步转向研发制造型,这一良好态势表明,国内企业正在思考着如何变"中国制造"为"中国创造"。只有研发,才能真正提高企业技术水平和影响力。研发项目成为研发新产品的一个自然产物,如何优化研发项目的统筹管理方法,也成为研发企业的一个重要问题。文章综合分析了印制线路板企业研发项目的管理方法,整合研发路线,提出一套适合印制线路板企业研发项目的管理。     

埋入式电阻工艺开发

前言 随着电子产品技术的发展,线路板制造中的新技术也不断出现,如:积成式多层印制线路板(Build-UP Multiplayer Board)、导电胶代替金属导通孔印制线路板(B~2it)、高密度挠性板、刚-挠性印制线路板、球栅阵列封装(BGA)的广泛应用,发展了超细线条制造技术、微导通孔技术、高纵横比的孔化技术。这些技术的应用都是为了一个目的:提高产品组装密度、提     

四头微机控制钻床简介

<正> 随着电子工业的飞速发展,不仅印制板需求量猛增,且精度和结构的复杂性也日渐提高。现代线路板往往需要钻成千上万个孔,而钻孔的质量好坏对金属化孔的质量和成品的可靠性影响很大,钻孔的速度又直接影响印制板的加工周期。因此钻孔是印制电路板加工过程中一道非常重要的工序。若采用手工钻孔或冲孔,既无法保证钻孔质量,又难以提高成品率     

高厚径比微型钻头开发

随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径比孔钻削的关键技术。     

PCB微钻有限元分析的几个关键问题

随着印制板和封装技术的快速发展,印制板钻孔面临越来越大的挑战。钻孔质量受钻机、钻头、钻削参数和印制板材的影响,文章对微钻有限元分析的几个关键问题进行探讨,以提高微钻设计水平。首先评述了微钻有限元分析的研究现状,然后讨论了微钻三维模型的建模方法,最后对微钻设计中的几个重要参数对微钻性能的影响进行了重点分析。文章的主要创新点包括:(1)提出了通过CAD方法建立微钻三维模型的方法,保证了有限元分析的精度;(2)分析了微钻参数对微钻性能的影响,该结果可以指导实际的微钻设计。     

引进计算机辅助设计技术使印制线路板原图设计现代化

电子工业生产中,约有一半以上的主要设备同印制线路板的设计、制造、组装及测试有关。印制线路板生产的基础是原图。没有好的原图,是生产不出高质量的印制线路板的。由于电子线路日趋复杂,封装密度越来越高,用常规的手工方式来制作原图变得越来越困难,在某些场合甚至是不可能的。而计算机辅助设计(CAD)技术的问世及发展,才令人满意地解决了这一难题。