声表面波器件小型化技术发展概述

以EPCOS生产的声表面波(SAW)芯片级封装和晶圆级封装为例,介绍了声表面波器件小型化发展的趋势.着重介绍了声表器件芯片级封装技术发展的各个阶段器件的结构特点.详述采用倒装、贴膜和晶圆键合技术将声表面波器件的尺寸减至最小及后续声表面波器件组件化封装的趋势.     

探卡对功率器件导通压降测试的影响

功率半导体器件是各类电力电子装置的重要组成部分,对系统的效率、可靠性、功率密度等性能起着决定性作用。导通电阻作为器件最重要的参数之一,直接影响到该器件的使用。探卡是用于测试封装前芯片的一种精密的接触工装,探卡上探针的针尖分布和扎针位置对导通电阻测试有一定的影响,芯片面积和测试电流越大,对探卡测试的影响越大。基于以上分析,建立了探卡测试导通电阻模型。通过验证发现,在相同的探卡探针分布下,模型的精度大于96%;在不同的探卡探针分布下,模型的精度大于87%。     

声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究

本文对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片失效模式进行了初步分类和探讨。通过对粘片工序几种失效模式的对比试验，总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。     

声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究

对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片分离模式进行了初步分类和探讨，通过对粘片工序几种分离模式的对比试验，总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。     

Y型声表面波器件特性分析

在1280旋转Y切割X传播方向上的L iN bO3基片上设计并研制了Y型声表面波器件。它将输入IDT激发的声表面波轴对称分成两路并由各自的输出IDT检测输出。应用P矩阵法分析了其中一输出IDT检测输出的一次时延信号、三次渡越反射信号和五次渡越反射信号与输入IDT所加的电信号之间的关系式,并应用网络分析仪测量Y型声表面波器件幅度特性,结果表明,理论分析与实验结果基本相符。     

声表面波器件与标准

概述了我国声表面波技术的发展历程，指出在声表面波器件广泛应用的今天，完善、贯彻执行声表面波器件标准的重要性；介绍了我国声表面波器件标准化工作的进展和所取得的成绩，并依据贯彻国军标工作的实践，提出了今后有关标准化和产品研制、生产中的若干工作重点。     

一种基于WLP封装的声表面波滤波器

以41°Y X切型铌酸锂作为基底材料,选择双T型阻抗元结构,采用晶圆级封装（WLP）技术,制作了一款相对带宽5.8%,最小插入损耗为-2.8 dB,体积为1.1 mm×0.9 mm×0.5 mm的小型化WLP封装声表面波滤波器。并研制了专用探卡,对封装后晶圆完成在线测试。测试结果表明,探卡测试结果与装配到实际电路的测试结果进行对比,两者吻合较好,解决了WLP封装声表面波滤波器测试难题。     

声表面波器件晶圆键合工艺研究

声表面波器件向小型化、集成化、更高性能方向发展,需要制作复合单晶薄膜和采用晶圆级封装。该文针对关键工艺中的晶圆键合工艺开展研究,提出工艺要求,简述有关键合工艺要求和设备特点,并进行了金属键合工艺验证。实验证明,设备和工艺能满足产品封装要求。     

铌酸锂声表面波器件性能的改进

制作在铌酸锂(LiNbO_3)上的许多声表面波(SAW)器件都有会恶化器件性能的机械损伤,它由SAW图案中各种金属区之间的电场造成。本文讨论了这种电场形成的原因,并指出,用高阻值金属链连接金属化区可消除这个问题。     

基于声表面波微流转换微器件研究

提出了压电基片上液滴转换为微通道内微流体的方法。在128°YX-LiNbO3基片上采用微电子工艺制作两叉指换能器,软光刻工艺制作聚二甲基硅氧烷(PDMS)微通道,镂空印刷电路板,内嵌压电子器件和微通道。两叉指换能器激发声表面波控制液滴与带细孔钢针的接触时间,实现一定量的微流转换。当两叉指换能器上电信号切换时间为9.667s,水微流体输运速度为0.365μL/s时,微流转换量为3.525μL。     

声表面波器件用粘片胶的试验研究

针对目前声表面波器件用粘接剂固化时间长、小尺寸(面积小于10mm2),芯片剪切强度低的问题,测试分析了988粘片胶热稳定性、材料放气和胶成分;研究了在不同的固化工艺条件下,988胶粘片胶对声表面波器件的小尺寸芯片剪切强度和声表面波滤波器带外抑制的影响。测试和研究结果表明,采用988粘片胶能够缩短固化周期,满足国军标规定的芯片剪切强度的要求,同时能使滤波器性能得到提升。     

SAW器件测试的误差修正

讨论描述两端对网络的导纳矩阵(Y矩阵)与作为网络分析仪描述两端对网络的散射矩阵参数（S参数）之间的对应关系，分析在SAW器件的测试系统中误差模型以及修正方法，讨论在实际测量中如何选择合适的误差修正以及它们对测试结果的影响。     

声表面波后工序环节对器件可靠性影响的研究

报道了声表面波（SAW）后工艺环节对基片粘接剂的固化程度、不同制作条件、不同封帽环境制作的滤波器，通过在高温、负温以及高温加速老化后的器件性能变化，来研究SAW器件的可靠性。结果表明：器件的插入损耗随老化时间逐渐增加；器件插入损耗的稳定性明显依赖于封装的湿度和器件表面的状态；器件的气密性随老化时间，器件的老化会更明显。结论是：器件必须要在清洁（净化）的环境中制作，清洁的器件表面第一重要；干燥的封装是器件性能稳定的重要条件；器件、组件老化到一定程度后，将不会有较大的性能变坏现象出现。这些研究成果，对防止或控制高性能器件失效、提高SAW器件可靠性将具有指导意义。     

用声表面波器件实现小波变换的研究

当声表面波叉指换能器的指条重叠包络按照小波函数的包络设计时,得到的声表面波叉指换能器脉冲响应函数等于小波函数,从而制造出了声表面波式小波变换器件。本文提出了利用两只声表面波式小波变换器件构造小波变换重构器件的新方法。对器件误差的来源作了分析,提出减小误差的方法。     

半导体器件芯片焊接方法及控制

随着半导体器件在雷达、航空航天等领域的大量应用,对芯片焊接的可靠性提出了越来越高的要求.本文对半导体器件芯片焊接(粘贴)方法作了简要介绍,对几种常用方法进行了比较.并主要针对在半导体器件中应用最为广泛的金-硅合金焊接失效模式及其解决办法进行了讨论.     

声表面波器件金属膜自动化剥离技术

介绍了声表面波器件金属膜剥离工艺及自动化设备,包括设备用途、功能和结构组成,能完成厚度在0.20～1.00 mm具有基准边的100～150 mm标准圆片金属膜剥离、冲洗和甩干工艺。与传统的槽式批处理剥离清洗技术相比,可以提高产品成品率,避免交叉污染,确保器件规格(线条尺寸)、性能、可靠性等指标不会因剥离工艺(Lift off process)影响而劣化。     

无线医疗设备的EMC测试法规

介绍当前不同国家中应用无线通信技术的医疗设备电磁兼容测试法规的要求,重点分析了美国、欧盟对无线医疗设备的电磁兼容要求,并对我国的检测要求和发展方向进行了说明。最后指出无线医疗设备产品获得认证时需要注意的问题。     

基于SIMOX的低功耗智能卡芯片技术

利用SIMOX材料制作智能卡是一种新的技术。简要介绍了一种智能卡的发展及应用，并描述了利用SOI（SIMOX）技术制作的一种新型智能卡芯片，概述了其优点，分析了现存的问题，并对这种芯片的发展前景作了分析。