什么是"邦定"

邦定是英文“bonding”的译音，是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(Chip On Board)。这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。     

晶圆上测试射频系统级芯片的挑战(英文)

随着无线通讯产业推动芯片集成度的不断提高,系统级封装(SIP)和多芯片组件(MCM)被更多采用,射频系统级芯片(RF-SOC)器件的良品测试已成为一大挑战。这些器件与传统的单晶片集成电路相比,具有更高的封装成本,并且由于采用多个晶片,成品率较低。其结果是进行晶圆上综合测试的成本远超过最终封装后测试器件的成本。此外,一些IC制造商销售裸晶片以用于另一些制造商的SIP和MCM中,这就要求发货的产品必须是良品。以蓝牙射频调制解调芯片为例,讨论了RF-SOC器件良品晶片(KGD)的测试难点和注意事项。对此样品,除了在晶圆上进行射频功能测试的难点,还有同时发射和测量数字、射频信号的综合问题。此外对被测器件(DUT)用印制线路板布线的难点,包括晶圆探针卡的设置及装配进行探讨。还介绍了选择探针测试台、射频晶圆探针卡和自动测试设备(ATE)时需考虑的因素。并以晶圆上测试的系统校正,包括难点和测试方法,作为结尾。这颗蓝牙射频调制解调芯片的实际测试数据也会被引用,以佐证和加深文章中的讨论。     

射频／微波波段的测试探针

薄膜探针九十年代前,半导体芯片、圆片等未封装器件的直接测试,都是通过机械探针作触点来进行的。随着频率的增加,探针的尺寸也越来越小巧。虽然输入输出都用同轴线传输并且端接有匹配阻抗,但机械探针的杂散电感(nH)和杂散电容(pF),对1GHz以上的频率测试必然带来显著失真,机械探针的尖端对芯片上的触点有     

Preso研制成功—款新型消防泵流量计

吉时利仪器公司日前宣布授权位于加利福尼亚利弗莫尔的FormFactor公司为吉时利半导体参数测试仪制造高性能参数测试探针卡。FormFactor公司所提供的探针卡将应用于吉时利S600系列参数测试仪，进行测量超低直流电流，以及对接触半导体晶圆的PIN脚进行标准直流参数测试。晶圆制造商和代工厂可以采用S600系列测试仪对用于组装和封装的晶圆进行合格性检测或工艺监测。     

晶圆测试探针新的测试价值

晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因素。此外,随着组装相关的故障测试之后,封装水准晶圆分选的完全测试不久将会来临。     

数模混合高速集成电路封装基板协同设计与验证

介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法.合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,基于物理互连设计与电设计协同开展的思路,采用Cadence APD工具以及三维电磁场仿真工具实现了特定数模混合高速集成电路(一款探测器读出电路)的封装设计与仿真论证,芯片封装后组装测试,探测器系统性能良好,封装设计达到预期目标.封装电仿真主要包含:封装信号传输通道S参数提取、电源/地网络评估,探测器读出芯片封装体互连通道设计能满足信号带宽为350 MHz(或者信号上升时间大于1 ns)的高速信号的传输.封装基板布线设计与基板电设计协同分析是提高数模混合高速集成电路封装设计效率的有效途径.     

Applied NokotaTM电化学沉积系统助力先进芯片封装

应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota?电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统,凭借优秀的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性,以及生产力,提供先进封装技术.在该系统的助力下,芯片制造商、外包装配和测试(OSAT)企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺,包括凸块/柱状、扇出、硅通孔(TSV)等等,满足日益增多的移动和高性能计算应用需求.     

基于硅基扇出(eSiFO?)技术的先进指纹传感器晶圆级封装工艺开发

传统的晶圆级芯片封装(WLCSP)是一种标准的扇入式封装结构。随着I/O数的增加,无法为重布线层(RDL)提供足够的区域。近年来,在芯片周围形成扇出区域的嵌入式封装技术发展起来,其具有I/O数目高、成本低、集成灵活、体积小等优点。晶圆扇出型封装(FOWLP)通常采用环氧塑封复合料(EMC),其面临翘曲、各层热膨胀系数(CTE)不匹配、成本高昂等难题。报道了一种全新的晶圆级嵌入式硅基扇出技术,名为eSiFO^?,其用于实现电容式指纹传感器封装。在这个创新的集成器件中,一个5.6 mm×1.0 mm的ASIC芯片被减薄到90μm,然后嵌入到硅基槽中重建一个新的晶圆。在整个工艺过程中,金属的覆盖面积达80%以上,但晶圆的翘曲小于2 mm。整个晶圆级封装工艺使用了10个掩模版,其产品良率达到98%。该产品通过了包括预处理测试、温度循环(TCT)测试、高加速温湿度应力试验(u-HAST)和高温贮存试验(HTST)在内的标准可靠性测试。     

"魔法"激光划片-MAHOH

划片工艺概述划片工艺隶属于晶圆加工的封装部分,它不仅仅是芯片封装的核心关键工序之一,而且是从圆片级的加工(即加工工艺针对整片晶圆,晶圆整片被同时加工)过渡为芯片级加工(即加工工艺针对单个芯片)的地标性工序。从功能上来看,划片工艺通过切割圆片上预留的切割划道(street),将众多的芯片相互分离开,为后续正式的芯片封装做好最后一道准备。划片工艺的发展历程在最早期,人们通过划片机(Scriber)来进行芯片的切割分离,其过程类似于今天的手工划玻璃,用金刚刀在被切割晶圆的表面刻上一道划痕,然后再通过裂片工艺使晶圆沿划痕分割成单个芯…     

基于埋置式基板的3D-MCM封装结构的研制

研制一种用于无线传感网的多芯片组件(3D-MCM).采用层压、开槽等工艺获得埋置式高密度多层有机(FR-4)基板,通过板上芯片(COB)、板上倒装芯片(FCOB)、球栅阵列(BGA)等技术,并通过引线键合、倒装焊等多种互连方式将不同类型的半导体芯片三维封装于一种由叠层模块所形成的立体封装结构中;通过封装表层的植球工艺形成与表面组装技术(SMT)兼容的BGA器件输出端子;利用不同熔点焊球实现了工艺兼容的封装体内各级BGA的垂直互连,形成r融合多种互连方式3D-MCM封装结构.埋置式基板的应用解决了BGA与引线键合芯片同面组装情况下芯片封装面高出焊球高度的关键问题.对封装结构的散热特性进行了数值模拟和测试,结果表明组件具有高的热机械可靠性.电学测试结果表明组件实现了电功能,从而满足了无线传感网小型化、高可靠性和低成本的设计要求.     

利用图像中的探针信息获取探针形貌的方法

扫描探针显微技术已在纳米甚至原子级的形貌获取中得到了广泛地应用。其分辨本领在很大程度上依赖于探针的形貌尺寸。传统的检测探针的方法大多对针尖的损伤很大或需要复杂的仪器,这就使这些方法带有一定局限性。本文提出利用扫描图像中反映的探针信息数值求解探针形貌的方法,利用探针扫描不同样品所得到的扫描图像还原探针的形貌,结果显示用此算法能够还原出原针尖的形貌。为了更好地与实际结果对比,用原子力显微镜扫描图像来验证此方法的正确性,结果显示反构造的探针形貌结果与MI公司所提供的探针尺寸吻合很好。     

近场光学显微探针技术

讨论了近来年近场光学显微探针技术的一些发展，重点介绍了原子量级的两类探针：单分子探针和单离子探针。     

Transmission Properties of Fiber Probes

Transmission properties of tapered fiber including right cone fiber and bend optical fiber are discussed. The transmission efficiency of the tapered fiber is measured. The curve of transmission efficiency versus taper cone angle is given. By the scalar wave equation and Gaussian approximation, transmission properties of the two kinds of tapered fibers are analyzed, the power losses caused by taper cone angle and by the bending are also calculated. From the experiments and theoretical analysis, it could come to a conclusion that the wider the taper cone angle is,the higher the transmission efficiency will be.     

多传感三维运动坐标测量技术研究

提出了一种多传感器一体化的三维坐标测量系统,系统由带有激光三角测头、显微视觉测头和接触式测头的三坐标测量机组成。设计了视觉测头和激光三角测头的像素级融合技术得到被测物体的三维表面点云,然后经过相位相关匹配算法、边缘与区域相结合的分割方法、以直线为基元的表面识别方法等一系列步骤对表面点云进行处理,最终测出被测特征的几何参数。并提出了整个测量系统以及视觉测头的自标定技术。最后使用该测量系统对一个有高精度尺寸要求的光学仪器进行测量,重复性精度可达1．2μm。     

基于STM的多模式扫描探针显微镜的建立

在已有的扫描隧道显微镜（STM）基础上设计了一套集STM、 光子扫描隧道显微镜（PSTM）、近场扫描光学显微镜（NSOM）、扫描近场声学显微镜（SNAM）为一体的多模式扫描探针显微系统（SPM）。系统的4种模式可通过转换开关方便地切 换,探头的更换也很容易。利用本系统对典型样品进行了扫描成像。测试表明,系统具有良好的稳定性和超高分辨率。     

瞬态干扰示波器测试方法研究

为快速准确定位电气电子设备内部电路信号受到的瞬态干扰,可使用普及范围较广的示波器进行测试.针对电气电子内部电路信号瞬态干扰波形的特殊性,即高频含量丰富,空间辐射影响强烈,测试结果准确度和可信度低,对两单端探头矢量差法和差分探头直接测量法进行了分析测试.说明了相应的布线措施,并进行仿真对比验证,取得了良好的测试效果.提出了简单易行的布线指导原则,同时在不具备差分探头情况下,用文中给出的相关布线方式,使用共模探头同样能够取得良好的测试结果.     

多探头扫描探针显微镜系统

虽然扫描探针显微镜具有高分辨率等优异性能，但不足之处也显而易见。较低的扫描和采样速度使工作效率不高。多探针或多探头的概念就是为提高扫描探针显微镜的工作效率而提出的。为了摸索多探头扫描探针显微镜的特点和解决半导体工业晶片检测的实际需求，我们设计了四探头SPM。本文主要介绍我们研制的四探头扫描探针显微镜系统，并探讨多探头SPM的设计方法。     

空气源热泵控制系统开发

在此开发一种优良的空气源热泵自动控制系统。对空气源热泵原理和系统结构做了简要介绍。然后介绍了该设计的控制系统。该控制系统采用基于MSP430微控制器的数据采集与输出控制电路。温度探头采用PT100,水位探头采用带变送器的成品水位传感器。对水位与温度信号调理电路进行了设计计算。在IAR平台上进行软件开发与仿真。采用C语言编程。实现了良好的控制效果。现场使用两年来,性能稳定、可靠,节能效果良好。     

斜置式方形探针测量单晶断面电阻率分布mapping技术

介绍了一种应用斜置式方形探针测量单晶断面电阻率的测试方法 ,将Rymaszewski直线探针测试方法引入到方形探针测试 ,并对测试过程中产生的游移以及图像监控问题进行了讨论 .应用此测试方法得到了 75mm的全片电阻率分布的mapping图 ,测试结果表明该方法可以在测量区域明显减小的同时保证测量的精确性 ,是一种行之有效的测量方法     

高速示波器探测探讨

本文叙述了电路探测中示波器与探头放大器之间的匹配问题,并阐述了示波器对高速电子电路进行调试、验证或表征时应该注意的事项。