半加成法制作30μm精细线路及其工艺优化

在公司制程能力为70mm/70mm的工艺条件下,运用半加成法探索进行线宽为30mm的挠性双面板精细线路制作工艺研究。通过正交试验法的L9（34）正交表设计对精细线路制作中的显影速度、显影压力、蚀刻速度、蚀刻压力四个因素进行工艺优化,确定了线宽为30mm的挠性双面板精细线路制作的最佳条件。结果表明,显影速度为主要影响因素。     

高密度挠性印制电路材料

挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长,同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展,高密度互连技术在挠性印制电路板中的应用正是迎合市场需求而快速发展起来的。面对HDI的挑战,领先的挠性电路制造商转向新的材料,提高标准材料的样式,以及新的制作工艺技术。本文介绍了高密度挠性电路对材料的要求以及近几年发展起来的高密度挠性电路材料。     

挠性微带天线制作技术探讨

本文对挠性印制线路进行了简单的介绍，探讨了利用刚性印制板生产线，制作2．5米长挠性印制天线的方法，并对制作技术做了详细说明。     

多层挠性板动态柔曲部位阻抗模型仿真研究

随着5G通信的快速发展,传输信号频率提高,电子产品装配对挠性线路的体积要求逐渐严格,对挠性线路弯曲性能的要求也不断提高。多层挠性电路在挠曲过程中发生弹性塑性变形,从而造成阻抗变化。为探究挠性电路弯曲产生的阻抗变化因素及评价方式,文章采用有限元方法对多层挠性线路进行建模及多物理场耦合计算。力学方面,利用限制位移的方式探究了不同弯曲半径及铜厚条件下弯曲模型的应力分布、塑性形变分布。信号传输方面,采用时域反射法对力学部分计算的结果进行阻抗模拟。模拟结果表明,对于100μm铜线宽的五层挠性线路,在线厚小于150μm的情况下阻抗变化值低于1%。该模型为挠性电路的弯曲变形表现及阻抗变化提供了一种评价方式和制造指标控制参考     

挠性单面和双面印制线路规范

1.0 范围1.1 范围 本规范规定了由挠性绝缘基材上的一面或两面导电图形组成的挠性印制线路的鉴定和性能要求,它可具有或不具有表面间连接,也可具的或不具有加强板。1.2 目的 本规范的目的是提供工业用和政府用的各级挠性印制线路性能/验收要求。1.3分级 本规范认为挠性印制线路应按指定的产品用途给予分级。为此规定了三个等级,以反映在复杂性、功能上的性能要求和检测的频度均逐级提高。设备的等级可能为两个等级的交叠,则亦应认可。用户     

精细线路用新型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜

概述精细线路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的特性及制作工艺。     

基于制作COF精细线路的液态光致抗蚀液性能研究

卷对卷丝网印刷机在超薄挠性覆铜箔层压板上丝网印刷液态光致抗蚀液,实现COF精细线路的制作。研究了液态光致抗蚀液的感光性能与分辨率力等性能,考察了制作出COF的线路效果。实验结果表明,液态光致抗蚀液网印的针孔数随厚度的减小而增加,液态光致抗蚀剂曝光级数随曝光能量的变化趋势与干膜是一致的,11μm厚液态光致抗蚀剂分辨的最小线路宽达到25μm,满足COF精细线路制作的要求。     

挠性压圈在被动式热分析中的应用研究

为了实现红外光学系统的被动式无热化,设计了挠性压圈,建立了有限元分析模型,对透镜表面的接触应力和挠性压圈结构参数的灵敏度进行了研究。首先,根据光机结构的无热化要求介绍了挠性压圈,对两种常用的挠性压圈进行了热变形分析;然后,在分析挠性压圈的灵敏度系数的基础之上,对单透镜组件设计了相应的挠性结构,说明了挠性构件在被动式无热化中能够减小透镜表面的接触应力以及增加对镜座材料的选择;最后,将挠性压圈应用在三片式透镜的光学系统当中。通过分析计算,当调制传递函数(MTF)的空间频率为10 lp/mm时,挠性压圈作用下的三片式光学系统的MTF能够达到0.5以上;普通压圈在60℃和-20℃的像面离焦量分别为4.765 mm和-6.312 mm,而相同温度下挠性压圈的像面离焦量分别为1.261 mm和-1.563 mm。基本满足了红外光学系统的被动式无热化要求。     

无粘结层的挠性基材——为什么和如何做

由于无粘结挠性基材的发展和介入,使挠性线路板的应用扩大到很多的市场领域。两个因素驱使着对这种材料的要求:主要因素是新近的军用规范的更改之要求,不能采用粘结的挠性线路基材;另一个因素是市场要求更大了,只有大批量生产才能满足需要,如计算机、通讯和自动化等领域要求采用挠性电路。非粘结的聚酰亚胺/铜挠性基板能够适合和满足广泛要求的更小、更轻的终端产品的需求。     

挠性印制板技术最近发展（3）——产品种类发展

1手机类FPC要求手机的变迁带动了所用印制板的变化,特别是采用多种挠性板。首先是手机的轻薄化使得刚性板被挠性板所替代,原先手机所采用刚性板与挠性板面积比约80∶20,而现在将会是20∶80,且此刚性板也是薄型HDI板。如以前手机中印制板种类以刚性板为主,手机厚度27mm,后来改为挠性板为主,手机厚度只有16.8mm。手机中不同部位的挠性板有不同的结构与要求:(1)按键开关板。它是挠性4层板,厚度不超过0.3mm。该挠性板部分表面装载发光二极管和输出入连接口等元件外,表面平整不需高的弯曲性,因此表面可用阻焊剂涂覆保护。该4层结构挠性板弯折…