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根据引线形式不同,集成电路的外形结构有下列品种: 1.翼形引线矩形扁平封装 代表符号SOD、SOT、SOP、SOIC等。它们的外形如图33所示。引线数目为8～56条;外形尺寸最小为5.0×5.4×1.7(mm~3),最大为21.6×12.5×3.3(mm~3);引线间距离为0.8、1.0、1.27mm。 相似文献
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7.片状滤波器 片状滤波器有陶瓷、石英晶体和集中参数三种类型。其中,陶瓷滤波器品种多,发展也较快。这种陶瓷滤波器具有体积小、重量轻、高频化和数字化等特点。 图20是三种片状多层微型带通陶瓷滤波器的外形结构。表18是它们的主要技术性能。其中,LFC30型滤波器主要用在便携式数字电话机中,LFJ30型滤波器主要用在最新型无电码电话机中。一般情况下,伴随着滤波器体积小型化,其插入损耗要增大。但在LFJ30型滤波器中,通过改变线圈形 相似文献
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5.片状可调元件 片状可调元件包括片状可变电阻器、片状微调电位器、片状陶瓷微调电容器和片状可变电感器等。 (1)片状可变电阻器:在图9a中两端型电流变阻器式非密封片状电位器就属于片状可变电阻器类元件。另外,还有一种片状可变电阻器其结构如图11 相似文献
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在各种片状电容器中,矩形片状陶瓷电容器的使用量最多。它们的几何尺寸和主要技术性能见表3。片状铝电解电容器、片状钽电解电容器、片状云母电容器和片状薄膜电容器的几何尺寸和主要技术性能分别见表4～表7。陶瓷电容器除矩形结构外,还有圆筒形和圆柱形结构,它们的性能见表8。 相似文献
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表面组装技术(SMT-Surface Mounting Technology)是目前比较先进今后大有发展前途的电子线路装配技术。在这种装配技术中使用的电子元件和器件都是无引线或超短引线结构,分别称为表面组装元件(SMC-Surface Mounting Components)和表面组装器件(SMD-Surface Mounting Devices)。因其外形大多数为矩形片状结构,通常称为片状或片式元器件。 本文将对表面组装技术的特点、发展趋势;表面组装元件的种类、结构、性能等分别作一些简要介绍。供电子科技工作者们参考。 一、表面组装技术(SMT) 相似文献
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为了减小电路体积、减少焊接点数目、提高可靠性和降低成本,国外开发了一种将基极电阻R_B和基极一发射极电阻R_(BE)与三极管芯片组装在一起的片状三极管。它们主要用在开关电路、变换器电路和计算机电路之中。这种片状三极管的等效电路和外形结构如图29所示。各种技术性能的最大标称值、共同电性能和电阻值等分别见表27、表28和表29所示。 相似文献
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电子元器件表面组装用导电胶粘剂 总被引：2，自引：0，他引：2
本文介绍了电子元器件表面组装用导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂地剂的性能比较。 相似文献
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本文介绍了电子元器件表面组装用导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂与焊剂的性能比较。 相似文献
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表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted Device,简称SMD)。其中,SMC主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件;SMD主要包括:二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 相似文献
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6.片状元器件发展动向 (1)更趋小型化、薄形化小型化动向如图1所示。阻容元件将由目前大量使用的3.2×1.6mm向2×1.25mm、1.6×0.8mm,甚至是1.0×0.8mm方向发展。薄形化最迫切应用领域是存储器芯片、IC芯片等,其厚度将达3 mm甚至可达0.75mm。 相似文献
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本文根据收集到的表面组装技术(SMT)国内外资料,就其发展的基本情况、特点、关键技术及应用作一扼要阐述,旨在引起微电机行业对此新技术的认识与重视,并期望能对调整产品结构及升级换代有所借鉴。 相似文献
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本文主要介绍了贴片元器件在仪器维修过程中拆卸与焊接的方法和技巧，怎样合理地替换贴片器件，以及在拆卸和安装中注意事项，做到尽量不损伤器件。 相似文献
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