数据仓库在SMT组装质量控制中的应用研究

设计和建立了SMT产品组装质量控制系统数据仓库，并对基于数据仓库的SMT组装质量控制决策支持模型的建立等数据仓库技术在SMT组装质量控制中的应用问题进行了研究和探讨。     

光电效应测试技术及其在SMT中的应用

介绍光电效应测试原理、方法，以及光电效应测试技术在SMT组装故障测试中的具体应用。     

光电效应测试技术及其在SMT中的应用

介绍光电效应测试原理，方法，以及光电效应测试技术在ＳＭＴ组装的故障测试中的具体应用。     

SPC在SMT质量控制中的应用

介绍了统计过程控制（SPC）的核心工具之控制图的分类及其核心技术,详细地阐述了控制图的选取流程。首先,分析了不同工序对表面组装技术（SMT）生产质量的影响;然后,通过对缺陷的分析判断,选取了对SMT加工质量影响最大的焊膏印刷工序作为改进对象;最后,针对焊膏厚度的计量值数据特性,选择了X-R控制图。通过采集数据、绘制控制图和数据分析,既可以及时发现工艺异常并进行纠正,又可以排除非工艺原因造成的异常,对于提高工艺稳定性和产品质量有着非常重要的意义。     

统计过程控制技术在SMT制造业中的应用

目前，统计过程控制技术是应用于制造业中最科学的质量控制方法。本根据SMT行业的特点，简单介绍了在SMT生产过程中应用统计过程控制技术的实施流程。     

SMT在微波集成电路中的应用

本文论述了微波集成陶瓷基片焊接ＳＭＤ，ＳＭＣ出现的问题，并给予分析。提出了解决的措施。     

选择性波峰焊技术在SMT中的应用

选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术,它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置,对PCB热冲击小,助焊剂喷涂量少,焊接可靠性强等优点,正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。通过查阅大量资料,综述了选择性波峰焊技术的优势和其在SMT领域内的应用及其设备的维护。     

SMT在视频记录摄像系统镜头控制中的应用

表面安装技术(SMT)也称为表面组装技术,它是一种新型电子装联技术。片式元器件体积小、重量轻、成本低、可靠性高,在电子设备上得到广泛的应用。视频记录摄像系统镜头控制中应用SMT,实现了镜头组件的小型化,提高了组件的性能指标。     

AOI在SMT中的应用

对不同类型AOI的工作原理进行了阐述,介绍了SMT中各个生产环节对AOI的性能要求,归纳了目前AOI的应用策略及与SPC的结合特点,并对AOI的未来发展进行了展望。     

LTCC印刷网版制作工艺研究

丝网印刷是LTCC技术中导体图形制作的关键工艺,印刷网版的质量直接决定了丝印线条的好坏。介绍了LTCC印刷网版制作的工艺流程,对其关键工艺步骤进行了分析研究,并给出了网版制作过程中的工艺要点。     

SMT在IC卡电能表生产中的应用

全面介绍了ＳＭＴ在ＩＣ卡电能表中的应用，并结合生产中的关键工序，指出了ＳＭＴ工艺中应注意的质量问题。     

SMT中小批量生产中质量控制

主要介绍本所小批量，多品种、ＳＭＴ生产中的质量控制概况、质量控制概况、质量控制各环节的实施及其应用举例。     

表面贴装技术（SMT）中电极焊膏的丝网印刷（上）

一．电极焊膏丝网印刷的要求及现状如图1所示，高密度封装对部件的微细化提出越来越高的要求。在表面贴装技术(SMT)中．QFP靠其四边窄节距引脚，可以实现多引脚化。但引脚节距小于0.3mm(384针)操作难度、成品率、可靠性都存在问题：     

大幅面丝印网版的制作——制作材料的选择

目前。大幅面丝网印刷技术正受到喷墨打印系统的严峻挑战。众所周知,数码成像技术发展迅速,能够用长效而持久的油墨在多种承印物上进行印刷,并正在逐渐侵蚀丝网印刷这种独特的印刷方法。尽管如此,丝网印刷仍旧凭借着它在印刷材料上的先进性和制网版技术上的创新性而在装饰领域中占据强有力的竞争地位。     

BGA封装技术与SMT／SMD

文中就ＢＧＡ与ＳＭＴ／ＳＭＤ之间有关的主要问题进行了较为详细的介绍和分析。     

表面组装技术SMT及其工艺探讨

文章将从SMT现状,SMT工艺与特点,以及SMT发展趋势等方面进行表面组装技术SMT的工艺探讨。     

发展中的表面组装技术（SMT）

进入90年代以来,电子设备向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展,具体的发展趋势可归纳为:1.从文字信息向声音和图像信息方向发展;2.从独立的系统向网络化发展(高速、高频化);3.从集中向分散发展(小型多功能机器的标准化和大量生产);4.从模拟向数字化方