移动智能网的发展趋势

介绍了移动智能网标准的发展状况,通过与各种增值业务提供技术的比较,分析了移动智能网的优缺点,提出了移动智能网将与各种技术融合,最终发展演进为统一增值业务系统的观点,最后对统一增值业务系统进行了简要介绍.     

移动智能网的标准化进展及发展方向

近年来,作为提供语音增值业务的有效方式,移动智能网技术得到了迅速发展和广泛应用.移动通信网向3G的演进及相关技术的发展对移动智能网的演进路线和发展方向带来了深远的影响.本文对移动智能网标准的最新进展进行了介绍,结合移动智能网目前应用中的不足,阐述了移动智能网向开放性、分布性发展的基本趋势和方向.     

基于智能网的移动小额支付系统

移动智能网在移动网中引入智能网概念,通过在现有移动网上逐步增加智能网相关功能模块,将业务控制功能从传统的交换功能中分离出来,使网络能快速、有效地生成和实现各种新业务。移动小额支付业务是由移动运营商、移动应用服务提供商和金融机构共同推出的一种移动数据增值业务应用,移动小额支付业务的开展可以基于运营支撑系统,也可以基于移动智能网,本文详细介绍了基于智能网的移动小额支付系统的系统方案、使用方式、支付方式及业务前景等。     

基于智能网的移动小额支付系统

移动智能网在移动网中引入智能网概念，通过在现有移动网上逐步增加智能网相关功能模块，将业务控制功能从传统的交换功能中分离出来，使网络能快速、有效地生成和实现各种新业务。移动小额支付业务是由移动运营商、移动应用服务提供商和金融机构共同推出，的一种移动数据增值业务应用，移动小额支付业务的开展可以基于运营支撑系统，也可以基于移动智能网，本详细介绍了基于智能网的移动小额支付系统的系统方案、使用方式、支付方式及业务前景等。     

东信北邮助力移动智能网发展

杭州东信北邮信息技术有限公司的移动智能网异地充值及过载控制技术项目提出了我国G S M移动智能网技术体制,成功研制了包括SCP、SM、VC、SCE、IP等实体在内的完全符合最新CAMEL国际标准的移动智能网CMIN02TM系统,在网络实体、系统接口方面对规范进行了创造性的扩充;率先提出了基于CAMEL技术的移动虚拟专用网、彩铃等新业务并制定业务标准;率先设计实现了GPRS移动智能网及基于CAMEL技术的移动商务等移动增值服务系统并制定相关规范.     

智能网业务健康评估及快速恢复体系研究

智能网业务是以运营商通信网络为基础、以集团客户为单位、以虚拟移动专网的形式,给予同一智能网的集团客户内部成员之间通话优惠的新业务。移动智能网建设实现的智能网业务主要提供短号互拨等增值功能。文章研究基于当前智能网业务的现状,分析不足与困境,有针对性地提出一种智能网业务的健康评估及快速恢复体系,并通过系统的实现,推进在现网中的实践。     

东信北邮中标云南移动VPMN扩容项目

近日,东信北邮信息技术有限公司(EB)与云南移动签署移动智能网扩容工程合同,提供VPMN等移动智能业务。目前EB的移动智能网已覆盖全国20余个省份,提供的增值业务多达40余种。2007年6月,EB独家中标中国移动TD-SCDMA     

华胜天成电信增值业务系统解决方案

当前,电信增值业务市场已呈现若干热点,包括网络优化、智能网增值业务、城域多业务接入、网间结算、虚拟运营、短信、移动互联网增值业务等。面对市场变化,华胜天成公司正在积极应对新需求,重新确定自身的市场定位,将电信增值业务市场开拓列为公司今后发展的战略重点。2002年初,公司成立了电信事业部及南京软件中心,其任务与目标是面向电信网络运营商,全面提供增值业务系统解决方案及其软硬件平台和应用系统。研发与市场的主攻方向是:互动短信系统、智能网(IN)平台、城     

产品之窗

大容量商用移动交换系统华为查询号181深圳华为技术有限公司宣布推出目前业界最大容量的商用移动交换系统──12万中继端日的移动关口局（GMSC）设备。华为GMSC有利于简化网络结构,便于网络建设、维护以及软件升级,并节省大量设备投资,从而实现网络的整体综合低成本和可持续发展。华为GMSC的突出特点是能够集成移动智能网业务交换点的功能。智能网强大的业务提供能力使得华为GMSC可同时作为移动增值业务的平台,从而能够在业务区内快速、经济、灵活地实现各种智能增值业务。华为GMSC融合了“VoIP”技术、电信级Internet接入技…     

东信北邮中标云南移动VPMN扩容项目

近日,东信北邮信息技术有限公司（EB）与云南移动签署移动智能网扩容工程合同,提供VPMN等移动智能业务。目前EB的移动智能网已覆盖全国20余个省份,提供的增值业务多达40余种。2007年6月,EB独家中标中国移动TD—SCDMA规模网络技术应用试验网工程多媒体彩铃业务平台工程,负责承建TD-SCDMAN络下的多媒体彩铃平台的工程建设;     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!