免清洗技术

免清洗技术以其特有的优点而受到各国的普遍重视，本文阐述了与免清洗相关的几个核心问题，免清洗助焊剂的要求和标准、助焊剂的涂覆、免清洗的实现、免清洗的评估、免清洗的工艺流程以及采用免清洗所带来的经济效益、安全、健康、环境等问题。     

免清洗技术

免清洗技术以及其特有的优点而受到各国的普遍重视。本阐述了与免清相关的几个核心问题：免清洗助焊剂的要求和标准、助焊剂的涂覆、免清洗的实现、免清洗的评估、免清洗的工艺流程以及采用免清洗所带来的经济效益、安全、健康、环境等问题。     

免清洗型助焊剂的研究进展

根据助焊剂的发展趋势,介绍了免清洗助焊剂的概念、分类及可靠性评价的方法,综述了国内外科研工作者对制备免清洗助焊剂的研究进展状况,并指出了免清洗助焊剂在使用时急需注意的事项,最后阐述了无铅焊料用免清洗型助焊剂是近年来的研究热点.     

免洗低残留助焊剂的选择与使用

介绍了免清洗低残留助焊剂的特点，并列出了选择使用免清洗低残留助焊剂时须特别注意的要点。     

IF2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用

IF2005系列免清洗助焊剂是北京晶英免清洗助焊剂有限公司(INTERFLux)的主导产品。它是一种低固体含量的免清洗助焊剂，在焊接过程中焊剂中的固体成分能完全挥发，极大地保证了高尖端电子产品的可靠性。这种不含卤素的助焊剂符合．Bellcore和IPC标准，且通过美国军标(MIL—F-14256F)的认证，一直受到广大使用客户的好评.     

无VOCs水基免清洗助焊剂的研究

研制了一种以水作溶剂,不含挥发性有机化合物(VOCs)的水基免清洗助焊剂。根据信息产业部制定的免清洗液态助焊剂标准,使用Sn-3.8Ag-0.7Cu无铅焊料,对该免清洗助焊剂进行了性能检测。结果表明:该助焊剂在外观、稳定性、粘性、卤化物含量等方面都符合标准,对无铅焊料助焊效果较好,无卤化物,无毒,无刺激性气味,环保,安全,节省成本。对无VOCs水基免清洗助焊剂在波峰焊中的应用给出一些建议。     

电子工业中的免清洗技术

在电子工业替代ＣＦＣ清洗的技术有：．溶剂清洗；利用非ＣＦＣ溶剂清洗．水清洗：利用去离子水或水中加皂化剂清洗．半水清洗：利用溶剂和水共同清洗．免清洗：利用免洗助焊剂，焊后不清洗免清洗具有节约费用，节约清洗设备，无污染等优点，引起普遍重视。免清洗工艺的核心是选择好的免洗助焊剂和合适的涂布方式，一种好的助焊剂应具有下面的性能：．焊后无残留物．焊后无残留物．焊后板面干燥．不腐蚀；．具有在线测试能力．不形成     

无铅钎料用免清洗助焊剂的研制

探讨了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,得到两种助焊性和稳定性较好、腐蚀性弱、残留物少的免清洗钎剂,并对所配制的免清洗助焊剂在物理稳定性、黏性、卤化物含量、腐蚀性、酸度和不挥发物含量等方面进行了性能测试.     

无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究

对无铅钎料免清洗助焊剂用各类活化剂性能及机理进行了分析,通过润湿力研究选择出活化性能较好的丁二酸和戊二酸以及一种羟基酸。以此活化组分为基础配制了两种无挥发性有机化合物(VOC)免清洗助焊剂,并且根据SJ/T 11273—2002《免清洗液态助焊剂》的规定对该助焊剂进行了性能检测。结果表明,两种助焊剂无松香无卤素,固体含量低,润湿力大,腐蚀性小,扩展率达75%,助焊性能良好,可应用到无铅波峰焊中。     

免清洗技术的应用

本文以免清洗制程中的关键工艺为线索,详细介绍了免清洗焊膏和免清洗助焊剂的概念和基本应用情况,并对返修、手工焊接、测试及其它实施免清洗工艺的要点进行了介绍。     

无铅焊料用免清洗助焊剂的研究

用润湿力试验和铺展试验来确定活性组分和溶剂,研制了一种以醇作为溶剂的免清洗助焊剂.结果表明:该助焊剂选用复合有机酸和有机胺作为主要活性成分,有机酸的配比为1:2时有很好的助焊效果,选择醇类作为溶剂对有机酸的溶解性好;该免清洗助焊剂助焊性能良好,腐蚀性小,焊后可以免于清洗.     

电子制造

确信电子波峰焊助焊剂确信电子组装材料部(CooksonElectronicsAssemblyMaterials)宣布推出ALPHAEF-10000波峰焊助焊剂,这是其无铅、免清洗波峰焊助剂技术的最新产品。据称其全新的高松香含量、免清洗乙醇基产品通过了所有的国际认可的可靠性标准,包括JIS、IPC和Bellcore,同时提     

免清洗液态助焊剂标准的技术要点

本文介绍了我国免清洗液态助焊剂电子行业标准的技术要点和标准制定的基本依据及其它有关情况,对免清洗液态助焊剂的颜色、不挥发物含量、卤化物、离子污染、扩展率、铜镜腐蚀、表面绝缘电阻、电迁移和残留有机污染物等标准的技术要点进行了详细的说明。     

免清洗技术在印制板装联中的实用性和经济性及今后发展趋势

主要介绍了免清洗技术应用的现状及今后发展趋势。着重论述了中小企业如何大力开展免清洗工艺技术，并在重点考虑成本效益的同时，要积极配合国家环保局尽早实现逐步在２００６年淘汰ＯＤＳ物质的战略。此外，还谈到了免洗助焊剂使用注意事项。     

水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂

以去离子水为溶剂、高沸点有机醇醚为助溶剂、有机酸为活化剂并使用复合表面活性剂研制成了一种无铅焊料用免清洗助焊剂,该助焊剂并含有一种天然的抗菌剂E以延长其保存期限。对该助焊剂的成分及配比进行了选择和优化,并对其性能进行了测试。结果表明,制备的免清洗助焊剂均匀透明,无刺激性气味,不含卤素,无腐蚀性,表面绝缘电阻大于1×108;将其用于SnAgCu系无铅焊料,焊接效果好,平均扩展率达到76.6%。     

确信电子推出ALPHA EF-6100低固含量波峰焊助焊剂

确信电子组装材料部已经在全球范围推出AIPHA EF-16100低固含量波峰焊助焊剂，进一步壮大其EF系列环保助焊剂的阵容。ALPHA EF-6100既适合于锡铅工艺，也同时可应用于全新的无铅工艺。这种免清洗的醇基助焊剂能提供业界最佳的可靠性，并达到所有的国际可靠性标准，包括IPC、Belicore和JIS。     

印制板免清洗技术的应用探讨

免清洗工艺是针对原先采用的传统清洗工艺而言的，是建立在保证原有品质要求的基础上简化工艺流程的一种先进技术。本文详细对比分析了五种配方的免清洗助焊剂的助焊性、可靠性、对印制板的污染度，同时阐述了相关的涂敷工艺、焊接设备、工艺参数、工艺准备和工艺管理等。     

醇胺对免清洗焊芯用助焊剂性能的影响

通过添加醇胺制备免清洗焊芯用助焊剂,研究了两种醇胺及其复配对助焊剂性能的影响。结果表明:添加适当的醇胺有利于降低助焊剂体系酸值,提高焊接性能,减少对线路板的腐蚀,提高焊接可靠性。使用任意一种醇胺,质量分数在1.0%~1.5%时,助焊剂的焊接性能较好,但酸值不能满足免清洗助焊剂的要求。两种醇胺进行复配,质量分数均为1.0%~1.5%时,助焊剂的综合性能优良,用无铅焊锡丝SnAg3.0Cu0.5测定其焊接性能,扩展率为79%,酸值148 mgKOH/g,铜板腐蚀、绝缘电阻、电迁移等可靠性指标较好。     

应用和考核免清洗助焊剂的几个关键问题

对保证免清洗助焊剂的质量和选择最佳工艺条件进行讨论，并对焊剂残留物萃取液电阻率和离子洁净度的测定提出了看法。     

北京晶英公司免清洗焊膏生产线正式投产

一条全新的焊膏生产线于2001年2月在北京晶英免清洗助焊剂有限公司正式投产,生产IF9000系列免清洗焊膏。 /IF9006,IF9007焊膏是专门为快速印刷操作而开发的产品,这种焊膏在高速印刷和低压力条件下具有极佳的印刷效果。助焊剂介质在回流温度下能够挥发,焊后只有少量不粘手的透明残留物,无须清洗。IF9006,