电沉积铂研究Ⅰ--工艺条件与镀层性能

研制了2种新的电沉积铂镀液体系：新槽液Ⅰ号和Ⅱ号。通过实验研究了电流密度、温度和主盐含量对镀液电流效率的影响,并与常用的碱性P盐槽液、酸性P盐槽液和DNS槽液进行对比。结果发现：新槽液Ⅰ号在电流密度为2A／dm^2、工作温度为30～40℃以及主盐含量为4～10g/L时,电流效率较高,从而可以在较低的温度下实现光亮镀铂。分散能力实验表明,新槽液Ⅰ号具有良好的分散能力。扫描电镜(SEM)图和X射线晶体衍射(XRD)图也证明,与传统的可获得色泽最白、性能最优的镀层的DNS槽液相比,新槽液Ⅰ号获得的镀层对晶面的择优程度与DNS槽液相近,但其内应力更小、表面更平整、结晶更细致、厚度更大。     

纳米SiO2对Zn-Ni/纳米SiO2复合镀层性能的影响

先通过赫尔槽试验优化了乙酸盐体系电镀Zn-Ni合金的基础镀液配方,得到了全光亮的赫尔槽试片;再向基础镀液中添加纳米SiO_2,通过单因素试验研究了纳米SiO_2的质量浓度对Zn-Ni/纳米SiO_2复合镀层的孔隙率及耐蚀性的影响。结果表明:当纳米SiO_2的质量浓度为8g/L时,Zn-Ni/纳米SiO_2复合镀层的孔隙率最低,耐蚀性最好。     

CS型低温低电耗低浓度高效率镀铬添加剂的研究

含低浓度CrO_3(50～180~g/1)的镀铬液,镀液中加入含多稀土元素的CS添加剂,槽液工作温度为15～70℃,电流密度为4～60A/dm~2,经200多个厂点实践证明,分散能力比普通高铬镀液提高30～50%,电流效率提高60～110%.镀层硬度达850～1270HV,耐蚀性提高2～3级.     

甲酸盐在三价铬镀液中的电位调节作用

在变价金属的镀槽中一种价态金属沉积时,往往会发生另一种价态金属的干扰。为保证一种价态金属的沉积,在变价金属的镀槽中可加入一种起电位调节作用的物质,来防止另一种价态金属的干扰。例如氟硼酸铅锡合金镀液在长期使用过程中,会逐渐出现四阶的锡胶和 PbO_2沉淀,使镀液浑浊.而加入适量的异菸酸就可避免 Sn(Ⅱ)和 Pb(Ⅲ)的氧化,使槽液长期保持清亮。这是异菸酸在电镀过程中起电位调节作用的结果。在三价铬镀铬的镀液中同样需要一种添加剂来防止六价铬的生成。本文用分光光度法、纸上电泳法恒电位电解法、循环伏安法证实甲酸盐在三价铬镀液中有效地防止六价铬的出现,因而也是该镀液的电位调节剂。     

不同主盐对羟基亚乙基二膦酸体系镀铜的影响

通过赫尔槽试验和方槽试验,研究了不同主盐对HEDP(羟基亚乙基二膦酸)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为:HEDP160g/L,Cu2+10g/L,K2CO360g/L,pH9.0。结果表明,由于阴离子不同,铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP体系镀铜液的最佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时,电流效率为92.5%,镀速为0.18μm/min,所得铜镀层表面平整、致密,与钢铁基体的结合力良好。     

亚硫酸盐镀金

1　前言　　无氰镀金液与氰化镀金液比较 ,具有较低的 ｐＨ值 ,对镀件基体及其抗蚀剂层的侵蚀损伤小 ,已经应用于印制板 (ＰＣＢ)、纸带式自动粘接 (ＴＡＢ)和ＩＣ晶片等电子零件的凸块 (ｂｕｍｐ)部位的镀金。近年来随着ＰＣＢ、ＴＡＢ和ＩＣ等的布线图形的微细化 ,要求细间距、高宽比 (ａｓｐｅｃｔ)大的凸块 ,焊接时凸块变形小。因此 ,要求低硬度的可焊性优良的镀金层。为了获得低硬度的镀金层 ,无氰镀金液一般采用 6 0°Ｃ以上的中高温作业的亚硫酸金盐镀金液 ,但是由于温度较高 ,镀液稳定性差 ,在镀槽的搅拌泵和加热器上生成金的沉淀 ,…     

小型含氰废气处理装置

我厂的氰化 Sn-Zn 镀槽温度在65℃左右,由于温度较高,槽液蒸发量较大,氢氰酸带出量也较多,容易给环境带来污染,为此必须安装废气净化装置。一、废气处理工艺、原理与设备我厂镀 Sn-Zn 槽共700 l(其中吊镀380 l 滚镀240 l),分别在吊镀、滚镀和次氯酸钠槽内处理三个槽     

Ni-Al2O3复合镀层的微观形貌与其耐磨耐蚀性能

测试了Ni基超细Al2O3粉复合镀层的耐磨性,测定了该镀层的孔隙率和耐蚀性,用电子显微镜观察复合镀层的微观形貌。结果表明,随镀液温度升高,复合镀层晶粒细化;随电流密度的增加,复合镀层晶粒变粗。当超细氧化铝粉体全部被镍包覆且复合镀层的晶粒细致时,耐磨性最好。当复合镀层的结晶较细致或氧化铝粉的含量较高时,其孔隙率较低。在较高的镀液温度(65℃)和较高的电流密度(3.5~4 A/dm2)时,镀层的耐盐雾性能较好。     

解决工件落入镀槽中的简易装置

1　前言工件在电镀或表面处理过程中 ,难免掉入镀槽 ,对于掉入镀槽中的工件 ,往往采用磁铁将零件吸出 ,但有些零件 (如铝、铜、钛等 )不能使用这种方式取出。如落入槽中的工件未及时取出 ,不但工件本身会受腐蚀而报废 ,而且会污染槽液。2　简易装置的设计与制作(1)简易装置的设计如图 1所示。制作的材料与镀槽的材料相同或相近 ,不需加温的或者加温温度不是很高的可采用聚氯乙烯 ,如钢件的酸洗槽、镀镍槽、镀锌槽等 ;加温温度较高的可采用聚四氟乙烯或者不锈钢板制作 ,如除油槽、铝合金碱洗槽等。图 1　提取掉落镀件简易装置　　 (2 )制作简…     

不合氟的低温低浓度镀铬工艺

提出了一种不合氟离子的低温、低浓度镀铬液,槽液工作温度为30-65℃.为此而研制的添加剂YC-1不含F~-离子,其中的稀土元素及辅助成分为氧化物,可采用纯铅或铅锑合金阳极而不必用铅锡合金阳极,槽液稳定性与深镀能力均高于含氟的同类镀铬液.     

添加剂对无氰镀镉工艺性能的影响

本文采用电沉积方法制备了镉镀层,采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、盐雾试验箱、接触角测量仪测试了镀液添加剂对镀层结构、耐蚀性及接触角的影响,并利用赫尔槽、库仑计测试了镀液的分散能力、电流效率及沉积速率.结果表明:镀液加入维生素B衍生物后,所得镀层晶粒尺寸为44.8 nm,结晶细致均匀,耐蚀性良好.该镀液的分散能力为84％,电流密度为1 A/dm2时的电流效率为64.7％,沉积速率约为0.425μm/min.     

回收槽浓度的计算

电镀清洗工艺中常在镀槽后设置静止漂洗水槽(回收槽)。设回收槽有效容积为 T,漂洗 t 时间后回收槽浓度为 C_t,则回收槽中镀液物质量等于 TC_t(即镀件带入量-镀件带出量)。由于回收槽浓度是变化的,所以镀件带出量为时间的积分。设 C_0为镀槽镀液浓度,V 为镀件在单位时间内的带出量即带出速率,乘积 C_0V 为镀槽物质流失速率,则得下式,     

化学镀Ni-Sn-P合金镀层的研究与应用

用化学镀的方法获得了Ni-Sn-P非晶态合金镀层。给出了镀层的技术指标和检测方法,并与Ni-P镀层进行了比较。分析得出,该镀层有较高的耐蚀性、焊接性、延展性、结合力、修复性,性能优于Ni-P合金镀层。分析了Sn^2 对Ni-Sn-P合金镀液与镀层性能的影响,给出了Sn^2 与Ni-Sn-P合金镀层非晶态与耐蚀性、延展性、焊接性、压应力、抗氧化性、镀层颜色的关系。介绍了Ni-Sn-P合金镀液的管理与维护,包括技术要求,化学材料和水质的选择,工作温度、pH值、镀液寿命、装载量、镀速和镀层质量的控制,镀液的补充与添加,Ni^2 的分析方法等。Ni-Sn-P合金镀层为钢铁件防腐提供了一种全新的防护技术,在各行业中均有应用,具有广泛的应用前景。     

一种新型化学镀镍设备

资料报导:酸性化学镀镍主要设备——镀槽,最好采用内衬软PVC钢槽,耐酸搪瓷槽或者聚丙烯槽。也可用不锈钢槽。为防止镍镀在不锈钢槽壁上,可对槽体通以0.5A/dm~2的阳极电流等。采用内衬软PVC塑料或聚丙烯槽、必须用槽内加热管方式加热镀液。此时镀液会发生局部过热,导致镀液成分过快分解而形成比例失调。釆用     

常压蒸发在电镀中的应用

常压蒸发是一种回收浸洗液中化学物质的简单而有效的方法。可以减少废水排放量乃至做到零排放，达到降低废水处理费用的目的。镀液在蒸发器与镀槽之间循环。在蒸发器中水分被空气带出，浓缩液又回到镀槽。蒸发的速度取决于空气与镀液的温度。干燥的空气与较高的镀液温度有利于提高蒸发效率。     

镀液浓缩双槽式闭路循环法治理氰铜废水

氰化镀铜清洗工序由“常流水”方式改为反喷淋清洗方式。在两座清洗槽和真空蒸发系统的汽液水贮槽内各设置一台自动喷淋气泵,并在清洗槽和2号镀槽上各配置二根喷淋布水管。从该镀槽表面溢流出镀液,通过真空蒸发,浓液回到镀槽,汽液水可回用作清洗水。     

化学镀镍液的补充调整及再生方法

随着化学镀镍的进行,镀液中主盐等组份的浓度就会降低而满足不了工艺条件的要求,同时还原剂次磷酸钠被氧化生成亚磷酸在溶液中不断地累积增加,致使施镀无法继续进行.为了使经过多次使用后的镀液的各组份及pH值恢复到规定的范围,就必须对使用后的镀液进行补充调整,通常槽液的补充调整有三种方法: 1 根据选定的配方和操作条件测得各组份消耗的实验数据,列表或绘成曲线,作为调整成份的依据.     

镍铁合金镀液

本专利阐述一种镍铁合金电镀液,其某些具体组分的量可以有效地控制。这些组分具有增效作用,使镍铁合金沉积非常光亮,具有很好的整平性。同时,这种镍铁合金槽液操作比较稳定,可以容许添加比较多的铁和有机添加剂,它的控制简单,用途广泛。镀液的基本组分足以产生所需镀层的有效量的镍离子与铁离子。此外,镀液的成分还有:酒石酸盐络合剂,还原性糖化物;大约0.5—3克/升的抗坏血酸、异抗坏血酸,它们的可溶于镀液的盐,或它们的混合物;控制量的缓冲剂,如硼酸和(或)醋酸钠;一级光亮剂(硫—氧和(或)含硫化合物)与二级光亮剂的组合。镀液的     

锡锌合金电镀综述

本文参考了27篇文献,对锡—锌合金电镀进行了综述,镀液种类概括起来有以下几种类型;1 锡酸盐—氰化物镀液;在镀液中加入蛋白胨和钼酸盐可获得光亮镀层。2 焦磷酸盐镀液;在镀液中加入明胶、乙二胺、骨胶等能改善镀层质量。3 柠檬酸盐镀液;在镀液中加入聚氧乙烯或其衍生物和醛类化合物、明胶、糊精、脂肪胺与有机酸酯反应再与酞酸酐反应的产物等可获得光亮或半光亮镀层。在镀液中加入抗坏血酸可抑制Sn~(4+)的生成,为了稳定镀液中的锡和锌的浓度,在镀液中加入一种不饱和的羟基酸及其盐或加入二元羧酸及其盐,如酒石     

膜法镍回收技术评述

回顾电镀过程膜法镍回收工艺。分析膜回收系统闭路循环后,由于生产中使用非纯水清洗镀件、补充槽液,导致水中总溶解性固体在镍镀槽液中积累,导致槽液维护频繁,产品不良率增加,膜回收系统效率低。一般而言,电镀工艺使用先进的膜回收工艺闭路循环,必须使用纯水作为槽液补充水和镀件清洗水,而传统的回收槽回收法可以不用纯水却能满足回用要求。