多路音频模拟接口芯片TLV320AICl0与DSP串行通信的设计与实现

本文介绍了TI公司的音频模拟接口芯片TLV320AIC10的结构及主要特点，信号处理器TMS320VC5402串行口的主要特点。本文以TLV3200AIC10与TMS320VC5402为例，详细介绍多个AIC10与DSP串行通信的硬件接口及软件实现。     

基于TMS320VC5416 DSP的音频接口设计

根据TI公司的语音录放芯片TLV320AIC23的接口特点,设计了该芯片与TI公司的DSP(数字信号处理)芯片TMS320VC5416的典型接口电路,完成了DSP对AIC23芯片的通信与接口控制编程,利用TLV320AIC23芯片可以通过多通道缓冲串口(McBSP)与TI DSP建立无缝连接的特性,完成了硬件连接及接口软件编程,具有一定的代表性和实用性.     

多路音频模拟接口芯片TLV320AIC10与DSP串行通信的设计与实现

本文介绍了TI公司的音频模拟接口芯片TLV320AIC10的结构及主要特点,信号处理器TMS320VC5402串行口的主要特点。本文以TLV320AIC10与TMS320VC5402为例,详细介绍多个AIC10与DSP串行通信的硬件接口及软件实现。     

A/D、D/A芯片TLV320AIC10与DSP通信接口的设计及实现

介绍了TI公司A/D、D/A芯片TLV320AIC10和DSP的多通道缓冲型串行接口一McBSP的特点与工作原理,给出了单片TLV320AIC10与DSP串行通信接口的硬件设计及在CCS环境下的C语言软件实现.     

一种基于TMS320VC5509的语音处理系统的设计

介绍了一种利用TI公司的CODEC、TLV320AIC23和DSP芯片TMS320VC5509,实现的语音信号的采集及播放系统.具体阐述了二者之间的接口设计和如何通过TMS320VC5509的I2C模块,对TLV320AIC23进行初始化以及通过TMSVC5509的McBSP实现两者之间的正常数据通信.     

基于TMS320C6713DSK McBSP输入输出通信的软件设计

根据TMS320C6713外设芯片的特点,介绍了TLV320AIC23(AIC23)和McBSP接口电路的设计,搭建了DSP和AIC23之间的串口通信的软硬件系统.最后,根据实际的操作和应用以及结合TI公司提供的CCS 3.0相关库函数,给出了在轮询方式或者中断方式下利用McBSP进行数据通信的详细代码和实现方法.     

基于音频编解码器TLV320AIC3106与FPGA/CPLD的数字化语音处理系统

该文介绍了高性能立体声音频编解码芯片TLV320AIC3106的基本特点、性能以及使用方法,提供了基于FPGA/CPLD的数字化音频处理系统的典型电路设计方案.该方案由语音芯片(TLV320AIC3106)和处理器(FPGA/CPLD)两部分组成.语音芯片通过ADC和DAC完成模拟音频信号与数字信号之间的相互转换,处理...     

TMS320DM642和TLV230AIC23B通信的接口设计

根据DSP芯片TMS320DM642的特点,搭建了音频编解码芯片TLV230AIC23B和DSP之间的串口通信的软硬件系统。通过对AIC23B和DSP芯片功能的了解,设计AIC23B和DSP之间的硬件电路的连接,设置了TLV230AIC23B和TMS320DM642的相关的寄存器,实现了TLV230AIC23B和TMS320DM642之间的通信,并给出了FC写入TLV230AIC23B和初始化MCASP的操作代码。这种接口设计具有广泛的通用性,可应用于各种相关的音频处理设备．进行音频信号的处理。     

TLV320AIC23在音频处理中的应用

介绍了高性能立体声音频编解码芯片TLV320AIC23的基本特点、性能以及使用方法 ,并结合DSP芯片TMS320VC5509与音频CODEC芯片TLV320AIC23的接口设计 ,详细阐述了如何通过I2C总线对TLV320AIC23进行初始化设置的过程以及如何根据TLV320AIC23的特点对DSP的串口进行设计等一系列问题     

面源红外目标模拟器硬件系统设计

面源红外目标模拟器是红外成像导弹导引头性能测试必不可少的部件。通过需求分析,利用PCI技术、FPGA芯片、SRAM芯片和DA芯片搭建了一个硬件驱动系统,用来实现驱动电阻阵列芯片的产生红外辐射的功能,同时对系统中的PCI接口芯片、FPGA芯片、SRAM芯片、DA转换芯片和电阻阵列芯片的选型进行了详细分析,并且对硬件系统涉及的FPGA外围电路、PCI接口电路、SRAM接口电路和DA转换电路进行了设计。