高压模块的有机硅凝胶灌封工艺设计与改进

介绍了某高压模块产品灌封工艺技术。该高压模块主要由多级倍压整流电路组成,要求具有良好的绝缘、抗振及三防特性,因此采用一体化(即模具作为结构支撑件)的灌封结构设计,以实现小型化、模块化。针对高压模块的灌封要求,选用合适的灌封材料;并针对灌封中出现的问题,通过原因分析找相应问题的解决办法,然后对高压模块灌封工艺进行改进。根据几批次高压模块的试验结果,该灌封工艺技术满足模块的设计要求。     

室外LED显示模块的灌封工艺设计

文章介绍了室外LED显示模块灌封的目的和灌封工艺设计。对灌封材料和堵缝材料的选择,灌封工艺方案的确定和工艺流程的安排等方面进行了分析。另外,文章还阐述了灌封过程中容易出现的几个问题,同时提出了相应的解决方案。     

磁性元件裂纹控制工艺技术研究

对磁性元件在灌封后出现裂纹的问题进行了研究.介绍了灌封料对磁性元件的影响,分析了磁件裂纹的原因并进行试验验证.通过在磁件上粘贴胶带设置缓冲层的方式,吸收磁件与灌封料之间的应力,有效解决了灌封后磁性元件裂纹问题,提高了模块组件的可靠性.     

微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计

板级磁芯是国防军工及航空航天领域使用的微电路模块的重要组成部分,其组装的可靠性对产品性能起着至关重要的作用。为从根源上解决板级磁芯粘接的可靠性问题,文中通过分析板级磁芯粘接失效机理,创新性地引入可靠的磁芯粘接胶和新的灌封工艺设计,对磁芯粘接胶和灌封工艺进行针对性的探索;并采用含玻珠的新磁芯粘接胶对板级磁芯进行粘接,淘汰真空浸入式灌封而采用新的旋转灌封工艺,形成高可靠的板级磁芯组装工艺技术,彻底地解决板级磁芯粘接面开裂的问题。研究得出：板级磁芯组装失效的根源是磁芯粘接力不足以抵抗环境试验和产品内部的灌封胶应力,采用新型板级磁芯粘接胶、改进灌封方式和磁芯填充工艺是避免板级磁芯组装失效的有效工艺途径。     

基于正交试验的板级电路模块热分析

利用ANSYS的APDL参数化编程语言,建立了灌封电路模块的有限元模型。选取挠性印制电路板(FPCB)厚度、上、下灌封体厚度、空气对流系数和环境温度等7个参数作为关键因素,安排正交试验。结果表明:上、下灌封体厚度等因素都对灌封电路模块工作温度有显著影响,其中空气对流系数的影响最为显著。初始设计的灌封电路模块工作温度为460.94K,通过增加灌封体的厚度,选择高热导率的灌封材料,保证良好的通风散热,控制环境温度,可以将模块的工作温度降到329.11K。     

电路灌封体的失效机理分析

在面对高强冲击、剧烈振动和高低温冲击等恶劣环境时,对离线存储测试装置中电路系统运行的可靠性提出了更高的要求。为了确保电路系统在恶劣环境中的正常工作,需对存储测试装置中的电路模块进行灌封加固。利用环氧树脂对电路模块进行灌封,形成的电路灌封体在试验过程中时常会出现运行失效的现象。通过分析表明:应力集中是引起电路灌封体失效的主要因素。分析了灌封过程中导致应力集中的原因,并从灌封材料、灌封工艺以及产品设计几个方面对缓解灌封体内部应力集中的方法进行了分析和探讨。     

继电器类电子产品安装灌封工艺技术研究

继电器类电子产品由于振动造成的产品故障尤为突显。为提高继电气类电子产品在环境试验中的可靠性,尤其是抗振动能力,对继电器安装工艺进行了研究。通过对灌封材料性能参数及灌封工艺试验结果对比,从中选取3种灌封胶对产品进行灌封工艺方法研究。各种环境试验结果表明,灌封是提高产品可靠性的一种有效手段,三种灌封胶均可提高产品抗振动能力。最后,通过比较灌封后继电器在大量级振动下的响应,得出更有效的灌封材料。     

表贴射频连接器高频匹配与无缆化射频模块结构研究与设计

针对传统电缆互联模块集成度低、装配复杂、通道一致性难以保证等问题,文章提出了一种无缆化射频模块的结构设计方案,并针对内部表贴射频连接器与射频母板之间的高频过渡匹配结构进行了研究优化。文章所优化出的高频过渡匹配结构在0.5～40 GHz宽带范围传输驻波均低于20 d B,提出的无缆化模块内部采用盲插互联,整体结构紧凑、装配简洁。模块内通过不同功能Si P组合即可实现不同功能需求,整体结构复用性强,功能派生方便。     

微波炉磁控管用穿芯电容的工艺分析

依据现有微波炉磁控管用穿芯电容的结构，概述了该产品的主要生产工艺，同时提出了一些新的生产方案，特别是对环氧树脂灌封固化工艺的改进，通过对比实验证明，新方法可明显提高产品的性能。     

某高压电源组件灌封工艺技术分析与研究

主要通过灌封工艺技术在某高压电源组件"三防"的应用与研究,从灌封工艺路线的设计、灌封材料的优选、关键工序的控制等几个方面分别进行了详尽的分析;并结合多批次实际生产的检验与研究,证明此灌封工艺完全满足产品的设计要求.     

大功率集成功放模块工艺研究

在各类电子产品集成度越来越高的前提下,大功率集成功放模块也同样面临着集成度不断提高的要求,如何使其效率更高、体积更小、重量更轻、成本更低、更加可靠耐用已成为大功率集成功放模块工艺研究的主要方向。文章介绍了一种大功率集成功放模块的封装结构设计及组装工艺,功率半导体模块是把若干分立器件及内部电路进行组装,然后用环氧树脂灌封而成的新型器件。它具有体积小、外壳与电极绝缘、可靠性高、安装方便等优点。在研制过程中借鉴了国外知名企业产品的工艺技术,同时也充分利用了现有成熟的半导体集成电路的封装技术。     

TD-SCDMA中HARQ速率匹配的硬件实现

速率匹配单元是TD-SCDMA系统相对于其它通信系统比较独特的基带信号处理单元。文中论述了解速率匹配的过程,在此基础上进行分析说明,最后简略介绍了一种硬件设计的实现方案,并进行了优化处理。     

A Modular Design of LMS Adaptive Filter Based on FPGA

针对LMS自适应滤波器在FPGA上实现结构灵活性的问题,提出了一种模块化设计方法。根据LMS算法结构特点,结合FPGA硬件语言特点进行模块化设计,分别阐述了各模块设计结构,对模块进行并行调用与综合。对模块化设计的自适应滤波器与纯串行及纯并行设计的自适应滤波器所占用的资源以及处理速率进行比较,8个并行模块结构比全串行结构处理速率快了近7.6倍,硬件资源占用比全并行结构减少了近50%;结果说明模块化LMS自适应滤波器设计具有更加灵活的结构特点。     

A design technique for a high-gain, 10-GHz class-bandwidth GaAsMESFET amplifier IC module

A design procedure is proposed for a high-gain and wideband IC module, using stability analysis and a unified design methodology for ICs and packages. A multichip structure is developed using stability analysis and the requirements for stable operation are determined for each IC chip, package, and interface condition between them. Furthermore, to reduce the parasitic influences, several improvements in the interface and package design are clarified, such as wideband matching and LC resonance damping. IC design using effective feedback techniques for enlarging the bandwidth are also presented. The ICs are fabricated using 0.2-μm GaAs MESFET IC technology. To verify the validity of these techniques, an equalizer IC module for 10-Gb/s optical communication systems was fabricated, achieving a gain of 36 dB and a bandwidth of 9 GHz     

超高速宽带光发射组件设计中的综合宽带匹配技术

本文开发了一种用于高速宽带光发射组件自动优化设计中的综合宽带匹配技术，这个技术是在较为详细研究了电光器件内在特性的基础上提出的。文中还介绍了对建立组件ＣＡＤ模型至关重要的宽带匹配电路网络参数的快速计算新方法，随后给出了光发射组件自动优化设计的基本ＣＡＤ模型，并进行了分析，得到了一些有实用价值的结论。     

基于 Camera Link 接口的高帧频数字图像采集显示系统

设计了基于 FPGA 的嵌入式图像采集显示系统,并对该系统采用的接口协议、匹配端口和软硬件架构进行了研究.给出了系统各个功能模块的设计方法,对系统中接口模块的信号时序和图像数据缓存处理架构进行了软件编写及仿真.实验结果表明:满足了降低成本、节约空间、提高系统稳定性和工作带宽的要求.     

VHF频段宽带大功率LDMOS功放电路的设计与实现

介绍了一种VHF频段宽带大功率LDMOS功放的设计方法,使用ADS仿真软件对其大信号模型的阻抗参数进行了提取,通过宽带巴伦匹配技术实现了匹配电路的设计。利用谐波平衡法对功放电路的增益和效率指标进行仿真,并与实物测试数据对比,验证了设计方法的可行性。该功放电路在VHF频段100%相对带宽内,实现输出功率大于1000 W,效率高于70%,带内波动优于1 dB的指标。文中为VHF频段宽带大功率LDMOS功放电路的设计提供了一种可行的设计方法,可应用于同类型功放电路的设计中,具有广阔的工程应用前景。     

功率超声压电换能器阻抗匹配电路参数化设计

针对功率超声压电换能器,因工作环境变化和负载差异而导致匹配失调,及因匹配参数计算复杂而导致设计效率低、易出错的问题,在分析传统LC匹配电路的基础上设计了一种增加可调元件进行匹配失调补偿的改进型LC匹配电路,提出了一种功率超声压电换能器阻抗匹配电路的参数化设计方法,开发了相应的参数化设计软件,通过实验验证表明,该设计方法和软件为功率超声压电换能器匹配电路的设计提供了一种方便、实用、快捷、可靠的手段。