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采用溶胶包裹再凝胶工艺制备了C-2CH复合型PTCR薄膜。实验表明,这种材料的PTC效应是由2CH的相变体膨胀引起的,C的粒径大小对复合薄膜PTC特性有十分显著的影响。较高的热循环温度和较多的热循环老化次数使PTCR薄膜电性能重现性得以改善。 相似文献
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水热法合成的BaTiO3粉体具有超细、高纯等特点,从而能够使PTCR热敏电阻器的制备工艺相对简化,并有利于获得较好性能的PTCR电阻器。本文采用水热法合成的BaTiO3粉体制备PTCR陶瓷。研究了不同添加剂对材料性能及微观结构的影响。 相似文献
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以程控交换机过电流保护用高性能陶瓷PTCR元件作烧成对象,研究了应用自动连续式高温电阻炉对高性能陶瓷PTCR元件实施规模生产的工艺。调整双温点自动高温电阻立式炉的温度和下降传动速度可方便地得到合理的烧成曲线,改善PTCR材料的性能参数,并保证高的成品率和性能一致性。 相似文献
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本文介绍了BaTiO_3半导瓷PTCR材料的性能,给出了低温PTCR材料的配方、工艺要点及主要特性参数,提出了改进性能的途径。 相似文献
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钛酸钡基陶瓷材料晶界掺杂与PTCR效应 总被引:1,自引:1,他引:0
“晶界掺杂”是一个全新的概念,它针对的是陶瓷晶界。在钛酸钡材料中,晶界掺杂能明显地改变PTCR效应。在晶界上,施主杂质同某些受主杂质一样,也可以明显提高材料的PTCR效应。通过晶界掺杂引入的Pb2+则对PTCR效应有明显的损害。 相似文献
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用于材料改性的宽束离子源现状及其发展 总被引:2,自引:0,他引:2
本文叙述了对材料表面改性的宽束离子源的要求,重点介绍了考夫曼型气体离子源及电子束蒸发强流金属离子源,也介绍了RF、ECR离子源及MEVVA源。 相似文献
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通过工艺试验,研究了BaTiO3陶瓷PTC材料在烧成过程中的冷却速度及烧成气氛对其PTC特性之影响。试验结果表明:采用适当的缓冷速度及氧气氛烧成可大大提高材料的PTC特性,αT、R(200)/R(min)明显增大,室温电阻达45Ω左右。所制元件与日本样品性能相近,完全能满足开关型元件的要求。 相似文献
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研究了在制备高TC低电阻率PTCR陶瓷材料过程中,原材料、少量添加物以及主要生产工艺对电性能的影响规律。经反复试产表明,在隧道窑可以大规模生产出居里点TC=180~270℃、室温电阻率ρ25<80Ω·cm、电阻温度系数α40≈14%℃-1、升阻比Rmax/Rmin为104的高性能PTCR陶瓷材料。此种材料制成高温发热元件能在6~24V电压下使用,开拓了PTCR材料新的应用领域。 相似文献
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文介绍了BaTiO3半导瓷PTCR材料的性能,给出了低RTCR材料的配方,工艺要点及主要特性参数,提出了改进性能的途径。 相似文献
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本文简要介绍了离子注入和器件的关系,概述了离子注入机的发展现状和趋势,初步探讨了我国离子注入机不能形成产业的原因。 相似文献
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本文简述了鞍型场离子枪的工作原理,并给出了我们所研制的鞍型场离子枪的特性。实验结果表明,我们研制的这种枪在放电功率为16W 时,枪体的温度为300℃,因而不需水冷;再有,这种枪所发射的束流中有很多荷能中性粒子。在放电电流为1.2mA、放电电压为4~7kV 时,中性粒子占全束流的70%~80%。本文对中性束流的实验结果进行了讨论。 相似文献
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本文参考TRIM程序,建立用于模拟计算多种荷电态离子注入过程的程序。在此基础上,对注入离子荷电态进行拟合。本文的结论对注入离子束能量分析有应用价值。 相似文献
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主要介绍几种离子化制备薄膜的方法,其目的是评述用于制备低损耗光学涂层的低能反应工艺和等离子体工艺的优劣。 相似文献
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介绍了应用于亚微米微细加工的2级透镜聚焦离子束系统,从象差和散焦的角度利用理论分析和模拟计算,研究了决定光学系统性能的离子源、离子引出极、预聚焦极、聚焦极等高压电源的稳定度对离子束径的影响,得到了束径小于0.2μm时电源必须达到的稳定度(纹波系数小于10-5),最后提及了所研制的高稳定度高压电源。 相似文献
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利用场致发射显微分析综合系统(FEM-FIM-IAPCombinationSystem) ̄[1]进行场致负离子发射方面的研究,探索出场致发射获取负离子及其负离子谱的方法和条件,并对不同实验条件所获得负离子谱进行了分析,总结出场致发射负离子谱的一些基本特点和规律。 相似文献