浅谈CMOS模拟集成电路版图设计的器件匹配方法

基于模拟集成电路版图设计中的器件不匹配问题,对版图设计中的器件匹配的方法、技巧以及需要注意的问题进行总结,并结合一个运放的版图设计实例详细阐述了版图设计的基本器件匹配方法与技巧。     

一种中频接收电路的版图设计

利用Cadence版图设计工具采用B300工艺对一种中频接收电路芯片的版图设计实例,阐述了模拟集成电路版图的设计过程,论述了包括单元库建立、布局、布线、设计规则检查（DRC）和版图对照原理图检查（LVS）等在内的设计步骤以及进行每一步骤的具体方法,尤其对布局和布线这样的关键步骤进行了重点讨论。最后给出了完整的芯片版图。     

面向三维集成电路版图设计的EDA插件研究

三维集成是未来微电子系统的发展方向。但是,现阶段的EDA软件如Cadence等却没有覆盖整个三维集成电路版图设计流程。为了更好的满足工程师在三维集成电路设计中的需要,本文基于SKILL语言,对业界主流版图设计工具Cadence Virtuoso进行二次开发,开发出能辅助三维集成电路设计的EDA插件。该EDA插件主要包括三种功能：自动对齐,自动打孔和三维可视化技术。最终,本文在三维集成电路的背景下设计两个并联的反相器。实验表明,该EDA插件能够满足三维集成电路设计的需求,简化了三维集成电路版图设计的过程,具有很好的易用性。     

集成电路中的电磁兼容（EMC）设计

介绍了集成电路的EMC 问题和EMC 设计方法,重点论述了在集成电路研制过程中,在电路、版图、封装设计 各个阶段EMC 设计的要点。     

利用PCB设计工具进行集成电路版图设计

如果EDA系统配置不全面,如何充分利用现有条件更好更快地完成集成电路的设计工作?本文介绍了我们利用PCB(印刷电路板)设计工具设计集成电路版图的方法,并以一个600门的数字电路为例加以说明。PCB设计与版图设计本是两种类型的工作,但在某些条件下,将它们结合在一起可以充分利用计算机资源高效率地完成设计工作。希望本文在集成电路设计方法及充分利用计算机资源方面起到抛砖引玉的作用。     

基于九天EDA系统的全定制版图设计

以反相器等基本单元版图设计为基础,利用华大电子推广的九天EDA系统软件,采用0．6um硅栅CMOS工艺,按照全定制集成电路的后端设计流程,即基本单元建立、版图布局布线以及版图验证对用于数据采集的D触发器进行版图设计。其中着重对数字电路基本逻辑门版图设计技术进行了探讨。此版图已用于相关芯片的设计中,结果表明通过该软件系统设计的D触发器完全符合设计要求。     

深亚微米下ASIC后端设计及实例

本文通过对传统大规模集成电路设计流程的优化,得到了更适合于深亚微米工艺集成电路的后端设计流程,详细介绍了包括初步综合、自定义负载线的生成、版图规划、时钟树综合、静态时序分析等,并通过前端和后端设计的相互协作对大规模集成电路进行反复优化以实现设计更优。并基于ARTISAN标准单元库,以PLL频率综合器中可编程分频器为例,在TSMC0.18μmCMOS工艺下进行了后端设计,最后给出了可编程分频器的后仿真结果、芯片照片和测试结果,芯片内核面积1360.5μm2,测试结果表明设计符合要求。     

Turbo Toolbox在集成电路版图设计中的妙用

掩模版图设计是实现集成电路制造的重要环节。版图设计常用的工具是Cadence公司的Virtuoso Layout Editor。本文介绍的Turbo Toolbox,可内嵌于Virtuoso Layout Editor中,集总版图工具,简化命令序列,实现更复杂,更具设计化的操作,大大提高版图工作效率。     

CMOS集成电路工艺评价及可靠性评估电路规范设计

本文对ＣＭＯＳ集成电路工艺评价及可靠性评估电路规范设计技术进行了详细的论述，包括评估电路图形库的建立、版图布局的规范设计、测试试验方法规范化等，使工艺评价ＰＣＭ和可靠性评估ＲＥＭ测试结构发展成为工艺监测、工艺控制和可靠性评估的实用技术。     

一款通用CPU中的Load Aligner数据通道的全定制设计

超大规模集成电路技术的发展产生了一个复杂浩大的工程体系。已开展了通用CPU的Load Aligner数据通道部分的全定制设计，以此设计为例，阐述了一个集成电路予模块的逻辑设计、电路设计、版图设计，并给出了相关结果。     

一种基于厚膜工艺的电路版图设计

在电子线路版图设计中,通常采用印刷线路板技术。如果结合厚膜工艺技术,可以实现元器件数目繁多,电路连接复杂,且安装空间狭小的电路版图设计。通过对3种不同电路版图设计方案的理论分析,确定了惟一能满足要求的设计方案。基于外形尺寸的要求,综合考虑电路的性能和元件的封装形式,通过合理的电路分割和布局设计,验证了设计方案的合理性和可实现性。体现了厚膜工艺技术在电路版图设计中强大的优越性,使一个按常规的方法无法实现的电路版图设计问题迎刃而解。     

LC滤波器工程设计中的考虑事项

根据经验,从软件选用、PCB板布局、设计参数和滤波器函数选型等方面提出了无源滤波器(LC滤波器)工程设计中需考虑的几个事项。     

Challenges and opportunities toward fully automated analog layout design

Realizing the layouts of analog/mixed-signal (AMS) integrated circuits (ICs) is a complicated task due to the high design flexibility and sensitive circuit performance. Compared with the advancements of digital IC layout automation, analog IC layout design is still heavily manual, which leads to a more time-consuming and error-prone process. In recent years, significant progress has been made in automated analog layout design with emerging of several open-source frameworks. This paper firstly reviews the existing state-of-the art AMS layout synthesis frameworks with focus on the different approaches and their individual challenges. We then present recent research trends and opportunities in the field. Finally, we summaries the paper with open questions and future directions for fully-automating the analog IC layout.     

GEDS中的联机增量式设计规则检查及其实现

版图的联机增量式设计规则检查(IDRC)是指在版图设计过程中随设计的进行渐进完成版图设计规则检查.我们在版图交互编辑系统GEDS中嵌入并实现了一个IDRC过程.文中介绍了基本的设计规则检查算法和IDRC的实现策略.结合版图的分级设计还讨论了分级设计规则检查方法.     

印制电路板的电磁兼容设计

在印电路板的电路设计阶段就进行电磁兼容性（EMC）设计是非常重要的。提出了如何抑制共模辐射和差模发射的设计方法，并介绍了较好的电路布局、元器件安装位置和合理布线的方法。     

0．18μm直接式数字频率合成器全定制版图设计

文章采用0．18μm混合信号1P6M1．8W3．3VCMOS工艺,介绍了一种高速直接式数字频率合成器的全定制版图设计。该芯片为数模混合信号IC,电路内部时钟频率达到1GHz。版图设计过程中采用了集成无源金属-绝缘体-金属（MIM）结构电容及深N阱技术,使用了合适的版图布局和电源、地线、时钟网络拓扑结构,最后还对芯片各模块作了版图优化设计。芯片测试结果表明芯片功能全部实现、性能良好,版图设计较好地实现了电路功能。     

一种新的基于SRAM的快速综合技术

对静态随机存储器(SRAM)全定制设计过程中的版图设计工作量大、重复性强的问题进行了分析,并在此基础上提出了一种新的应用于SRAM设计的快速综合技术。这种技术充分利用SRAM电路重复单元多的特点,在设计过程中尽可能把电路版图的硬件设计转换为使用软件来实现,节省了大量的版图设计和验证的时间,从而提高了工作效率。这种技术在龙芯Ⅱ号CPU的SRAM设计中得到了应用;芯片采用的是中芯国际0.18μm CM O S工艺。流片验证表明,该技术对于大容量的SRAM设计是较为准确而且有效的。     

智能移动终端产品热设计研究

为了解决智能移动终端局部过热的问题,从平面热布局面积入手,采用热传导技术,抓住多模智能移动终端热源器件布局的关键,给出一个考虑散热的布局最小面积;根据热流密度来计算结构的整机高度。通过热仿真来进行布局和结构设计的模拟,给出结构设计的参考意见,最后通过测试去验证和完善热设计。经过实际产品的发热红外图谱分布试验,获得智能移动产品实际的温度分布平面图,得到了与仿真一致的结论。     

基于Protel DXP的印刷电路板设计

论述利用Protel DXP软件设计印刷电路板的技术,其中包括电路原理图设计、印刷电路板PCB的生成以及CAM文件输出。指出了Protel DXP作为Protel软件最新版本所具有的一些优点。分析了在原理图设计和印刷电路板设计过程中会出现的问题,根据实际电路设计给出了如何避免和解决这些问题的方法,为正确高效率设计印刷电路板提供了有效的途径。