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本文介绍高压砌块孔洞率障碍的成因,依据“蜂窝块模具”的验证资料阐述突破孔洞率障碍的技术措施,为砌块革新提供参考信息。 相似文献
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本文介绍高压砌块孔洞率障碍的成因,依据“蜂窝块模具”的验证资料单述突破孔洞率障碍的技术措施,为砌块革新提供参考信息。 相似文献
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提出了高孔洞率复合保温砌块孔型的设计方法,同时采用ABAQUS有限元软件进行数值模拟,分析了复合保温砌块的孔型排布、孔洞率和材料导热系数对其热工性能的影响.结果表明:复合保温砌块的热阻随孔洞率的提高而增加,随实体材料导热系数的降低而增加,随填充的保温材料导热系数的降低而增加;通过数值模拟计算,得到了复合保温砌块热阻与孔洞率、实体材料导热系数、保温材料导热系数的关系公式;在灰缝对墙体传热影响很小的情况下,当砌块孔洞率为60%时,240mm厚单一砌块墙体的传热系数能达到0.29W/(m2·K),满足砌块和墙体热工性能大幅提升的需求. 相似文献
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本文通过对“烧结空心砖和空心砌块”产品的孔洞率项目的试验分析,发现用该产品标准标示的试验方法(GB/T2542砌墙砖试验方法)进行检验,其误差值大,不能完全反映产品的实际指标。而用GB/T4111“混凝土小型空心砌块试验方法”做出的试验结果,更贴近实际。因此,我们建议该项目的试验方法采用GB/T4111“混凝土小型空心砌块试验方法”更为妥当。 相似文献
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装配式轻型砖的孔洞率及同其它类型砖的比较张福贵,金利权上一篇文章中(《中国建材》1996年第2期)已提到专利产品──装配式轻型砖,不同于普通空心砖和砌块,它是由横板、侧板和顶板三部分组成、是一种其内中空。组成其部分的横板和顶板都开有较大孔洞的、孔洞率... 相似文献
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《建筑砌块与砌块建筑》2014,(6):56-56
<正>根据国家总体布置,为降低大气污染和产业升级的需要,2014年10月23日,北京市政府以京政办发[2014]56号文颁布《北京市工业污染行业、生产工艺调整退出及设备淘汰目录(2014年版)》。根据该文件的精审,与建筑砌块行业直接相关条文有:——2016年底前,年产10万立米轻集料混凝土砌块企业要退出; 相似文献
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节能65%设计标准限制了多孔砖在建筑上的应用,同时建筑结构的发展限制了多孔砖的应用。目前烧结制品墙体材料应调整产品结构导向,重点以空心砖及砌块代替多孔砖为主导产品,在城市重点发展以空心砖及砌块为主导产品,限制新建多孔砖生产线,农村重点改造实心砖为多孔砖。即“禁止实心砖、限制多孔砖、发展空心砖”。 相似文献