热电偶冷端补偿器LT1025及其应用

简要介绍了凌特公司生产的微功耗热电偶冷端补偿芯片LT1025的原理及其应用。在温度测量时．该芯片可用于对各种热电偶的冷端进行温度补偿，且在较广泛的温度范围内具有较高的补偿精度。     

误差智能补偿型温度测量仪

本文研究了应用8031微处理器的智能型温度测量仪。在分析热电偶温度传感器特性的基础上,提出二次查表法补偿冷端误差的新观点;依据这种方法,在常温范围内,可以自动补偿由于热电偶冷端温度变化带来的测量误差。     

热电偶冷端温度误差补偿探讨

热电偶是常用的测温传感器,但测量时容易产生冷端误差.分析了热电偶测温产生冷端误差的原因,提出了采用补偿电桥法、延引热电极法和修正法等进行冷端温度误差补偿,从而提高了测量精度.     

数字式传感器在智能温度变送器设计中的应用

本文介绍了DS1620新型数字式温度传感器的工作原理及特点,提出了数字式热电偶冷端温度补偿的方法并将其用于智能温度变送器的设计中,解决了传统热电偶冷端(参比端)温度补偿器的型号匹配问题,克服了补偿电桥不能完全补偿的缺点,提高了测量精度,降低了变送器的成本。     

基于虚拟仪器的温度测量系统

基于虚拟仪器技术,利用热电偶设计了一套温度测量系统,包括硬件和软件设计,硬件包括对热电偶输出信号的放大和滤波,以及对冷端温度的补偿电路,冷端温度通过Pt100热电阻进行测量;软件采用Labview进行编写,界面简洁,可通过图形化的界面对温度进行实时监测。     

热电偶测温的若干问题

本文讨论了热电偶用于温度测量中的若干问题,并着重阐述了冷端补偿问题,给出了实用电路,具有较强的应用性和参考价值。     

高精度低成本测控温仪的设计

高精度、低成本测控温仪的设计,选择热电偶测温,用温度补偿的办法,实现热电偶冷端处在等效零度环境中;选用与温度补偿电路、热电偶、与其相适配网络及放大器调零等电路;用四个电阻值通过8421组合法替代拨码盘上10个电阻值,既提高精度、简化了控温用的温度预设定值的设计,又达到工业化低成本的要求。     

基于热电偶的测温仪表冷端补偿方法

热电偶是测温仪表中常用的温度传感器之一。在测温过程中,难以保证热电偶冷端恒温,所以对测量结果必须进行冷端补偿。文中以热电偶工作原理为基础,由PT1000测量冷端温度,通过A/D转换后由MCU传给上位机,将电阻值通过软件换算成电压值加到热电偶的电压上,再通过补偿块消除冷端温度变化带来的影响,从而进行补偿。试验表明,该方法不仅测量精度高,且工作稳定。     

基于低温冷冻治疗仪的温度测量方法

采用热电偶信号放大器AD595结合K型热电偶温度传感器,设计基于低温冷冻治疗仪的热电偶测温电路;实现了冷端自动补偿、温度曲线升降功能;测量电路结构简单、成本较低,具有较强的实用性。     

介绍一种热电偶温度测量使用的冷端补偿电路

常用的热电偶温度测量电路,最需要注意的就是当热电偶的冷端不在零度的时候,得到的测量值会少掉一个当前环境温度。例如:在环境温度为20℃时,测量100℃的温度就只有80℃的读数。如何让这个少掉的温度值自动附加回去呢?采用的方法就是加入"冷端补偿"。过去工业环境下使用的冷端补偿电路以铜电阻的温度系数为依据来设计,体积大,附属电路比较麻烦。近年来,随着电子技术的发展,出     

热电偶冷端补偿的两种方法

文章详细讨论了热电偶冷端处理的两种方法，这两种方法对高精度测温和现代温控仪的设计具有实用的参考价值.     

高传热性能封装中θ_(jc)测量的挑战

高功耗封装的传热设计需要精确地测量热由芯片结面传到IC封装外壳的热阻值,即θ_(jc)值,用以设计合适的外接散热器。对于热阻值较小的封装来说,由于难以精确获得封装外壳温度值,θ_(jc)的测量和确定具有相当的挑战性。本文研究了四种封装外壳温度的测量方法,包括光测量,弹簧接触,冷板中嵌入热电偶,和热电偶粘贴到封装外壳等方法。测试结果表明,不准确的封装外壳温度测量会导致较大的θ_(jc)的误差。我们开发了一种温度校正标准装置来比较各种测试方法的误差。结果表明,弹簧接触式和光测试方法在测试封装外壳温度时所需的修正较小。     

温度测试系统中的误差分析与控制方法

温度测试系统是飞行器飞行试验中关于系统发射环境温度参数等的测试装置之一。本文从热电偶传感器结构设计与材料选择、信号放大与采集及数据处理等几方面出发,分析了某飞行器飞行试验温度测试系统存在的误差因素;结合飞行试验情况,并按照实际应用的标准,给出了有效提高系统测试精确度的相应控制措施。最后通过试验情况的相关对比,验证了文中所述误差控制方法的有效性。     

非制冷红外热像仪人体表面温度场测量及误差修正

利用非制冷红外热像仪测量人体表面温度场,除具有快速、非接触和量程短等特点外,还对测温精度有较高要求。针对非制冷微测辐射热计热像仪测量精度受环境、机芯温度影响较大的问题,提出一种对热像仪使用温度与标定温度之差引起的测量误差进行修正的方法。即对分别测得的环境温度、机芯温度和灰度两组数据,由支持向量机拟合得到环境温度和机芯温度误差修正模型;实际测量时,分别由热电偶和置于热像仪中的传感器测得环境温度和机芯温度后,根据误差修正模型对环境和机芯温度变化引起的热像仪测量误差进行修正,获得较为准确的人体表面温度场数据。实验结果表明:该修正方法,与经标定的高精度热电偶测温相比,可使测量距离2 m时的测温误差减小50%。     

高温盐浴炉8098单片机测温系统

对应用热电偶测温进行了较详细的分析，设计了由８０９８单片机，ＡＤ５９０传感器及Ｓ型热电偶等组成的高温盐浴炉测温系统，介绍了Ｓ型热电偶温度－热电势非线性误差的校正以及系统的抗干扰措施，本系统在１６００℃范围内测温误差小于３℃，并可进一步提高测温精度。     

CO2激光照射活体皮肤的光热效应研究

结合温度测量和数值模拟进行激光与组织光热效应的研究。采用二维有限元法求解生物热传输方程,可计算得到组织的模拟温度分布。温度测量可用来验证理论模型,采用微型热电偶与红外辐射测温仪同时测量生物组织内部和表面照射点温度,适于组织微创和快速的点温测量。CO2激光凝结活体大鼠皮肤组织的实验和数值分析结果显示温度响应曲线形状基本一致,表面照射点（r=0mm,z=0mm）和皮下（r=0mm,z=1mm）温度的峰值相对误差分别为23．24％和0．4％,灌注率和位置是温度曲线的主要影响因素,所以准确的组织参数和更精确的定位可以进一步降低误差,为激光治疗提供直观、全面和可预知的信息。     

基于热丝法的保护渣析晶实验设备的设计

在一些用来研究保护渣析晶特性的实验设备中,传统的设备价格特别昂贵,而现有的一些设备控温效果差、升温和降温速度慢以及温度控制系统存在超前和滞后的问题。本文设计了一种基于热丝法的改进实验设备,该设备将热电偶既作为加热元件,又作为测温元件。系统以5 ms为一个工作周期,其中4 ms为加热周期,1 ms为测温周期,利用本文设计的转换电路可以将系统切换成不同的工作状态。热电偶产生的热电势信号通过信号放大电路和AD采集电路,最后输入到主控电路中,主控电路再利用线性插值计算将其转换成实际温度。系统采用PID调节方式来修正设定温度与实际温度之间的偏差。从实验结果可以看出,该设备恒温时的误差可以控制在3℃之内,温度测量的精度在6℃之内,整体表现良好。     

浅谈溶液电导率的测量

在溶液电导率的测量中,常常由于电导率仪温度补偿不准引起测量误差,文章提出一种新的测量方法,减少了因温度补偿不准引入的测量误差.     

Radiation thermometry of silicon wafers in a diffusion furnace forfabrication of LSI

A radiation thermometry technique suitable for measuring the temperature of silicon wafers in a diffusion furnace has been developed. A principal feature of this technique is that it measures the temperature of wafers that are not in the line of sight of a conventional pyrometer. An optical guide, consisting of two quartz prisms, gives optical access to interior wafers in the load. A measuring wavelength of 0.9 μm is selected since a silicon wafer is opaque and its emissivity does not depend on temperature at this wavelength. The accuracy of the thermometry is examined by comparing the measured value of the pyrometer with that of a thermocouple. The two measured values agree within ±2°C in a steady state. When wafers are being inserted into or drawn out from the furnace, however, an error is caused by the veiling glare at the optical guide and the wafer     

热电偶动态校准及动态补偿技术研究

介绍了利用大功率半导体激光器发出的脉冲激光作为激励源,使被校准热电偶表面产生温升,用响应速度快的红外探测器和对被校准热电偶同时对此温度变化信号进行探测,由于红外探测器的频率响应优于被校准热电偶频率响应,因此,以前者测得的值作为真值来校准后者的动态校准系统。利用该系统对普通K型铠装热电偶进行了动态校准,得到红外探测器和被校准热电偶温度-时间的曲线。热电偶补偿环节采用动态补偿滤波器进行建模,由测得的数据曲线来确定滤波器的阶次和参数,从而确立模型结构,并利用交叉检验法检验模型的正确性。试验表明：通过动态补偿模型减小了热电偶的动态误差,使之更接近于实际值,并给出了普通K型铠装热电偶补偿曲线。