电沉积Ni-Cr合金工艺

给出了三价铬体系电镀Ni-Cr合金工艺的配方,通过实验表明,镀液的稳定性高、分散能力和覆盖能力好。温度10～70℃,pH值1～5,阴极电流密度1～14A/dm~2,阴极电流效率最高可达到70％以上。镀层外观明亮如镜,可用于防护及装饰镀层。     

电沉积Ni-B合金工艺研究

研究了电沉积Ni-B合金工艺中，氯化镍、硼氢化钠、乙二胺、酒石酸钾钠、稳定剂及电流密度、温度对镀层中硼含量和镀速的影响。结果表明，控制镀液成分和工艺条件，可获得含硼量为3％-4％的镀层，沉积速率在20μm／h左右。     

Ni-Cr合金在三价铬水溶液中的电沉积

Al基体上电镀Ni-Cr合金可以大幅度改善其防护性能,为此以铝为基体,以柠檬酸为配位体,在三价铬的硫酸盐-氯化物镀液中电沉积了光亮平滑、质量优良、与基体结合良好、Cr含量为1.4%～26.0%、厚度为10～30μm、最大电流效率可达58.0%的Ni-Cr合金镀层.研究了电流密度、温度、pH值、CrCl3浓度等参数对电流效率和镀层厚度的影响.电位滴定显示,镀液的缓冲能力良好;阴极极化曲线表明,Ni-Cr合金的电沉积符合Tafel方程.SEM形貌观察发现,Ni-Cr合金表面布满了均匀密集的球形小颗粒;通过XRD检测确定,Ni-Cr合金为晶体结构,Cr含量升高使晶粒变小;Ni-Cr镀层的耐蚀性较好,Cr含量的升高有利于耐蚀性的提高.     

电沉积铁镍铬合金工艺参数对镀层铬含量的影响

给出了电沉积铁镍铬合金镀层的镀液配方和操作条件：着重研究了配合剂浓度，电流密度三价铬离子浓度，温度和酸度对镀层Ｃｒ含量的影响；通过优化工艺参数，得到了铬含量１５％￣４０％合金镀层。     

非晶态Fe-Ni-Cr合金电沉积的研究

介绍了一种由合适的配合剂，稳定剂，添加剂组成的氯化物水溶液体系电沉积镜面非晶态Fe-Ni－Cr合金的方法，采用此法于室温下20min可电沉积得到Fe,Ni,Cr含量分别为45％－55％，33％－37％、9％－23％的镜面非晶态Fe-Ni－Cr合金镀层，采用等离子发射光谱（ICP－AES），X-ray衍射和扫描电子显微镜（SEM）等方法对非晶态Fe-Ni－Cr合金镀 层的组成，结构，性能及其影响因素进行了检测和分析，实验结果表明，镀液各组分对合金镀层成分均有较明显的影响，只有当镀液中含有稳定剂H－W时电沉积所得合金镀层中才有Cr存在，且由于稳定剂H－W与添加剂的共同作用导致所得Fe-Ni－Cr合金镀层具有非晶态结构。     

电沉积Ni-Cr合金电化学行为的研究

利用线性电位扫描法对在不同Ni2 浓度、Cr3 浓度、温度和pH值下电沉积Ni-Cr合金的电化学行为进行了研究.结果表明,随着镀液中Cr3 和Ni2 浓度的增大,Ni-Cr合金的析出电势向正向偏移,说明增大混合液中的主盐浓度有利于合金的共沉积;随着镀液温度升高和pH值的降低,电沉积Ni-Cr合金阴极极化程度减小,合金析出电势正向偏移;通过计算Ni-Cr合金共沉积电极反应的表观活化能,得到电极电势在-0.85～-1.05 V时,表观活化能均大于40 kJ/mol,说明Ni-Cr合金共沉积是受电化学控制.     

硫酸盐电沉积Cu-Co合金工艺

采用电沉积方法在硫酸盐体系中制备了Cu-Co合金,用扫描电镜、EDX能谱仪和XRD分析合金镀层的表面形貌、组成和结构,考察了主盐离子浓度、配位剂浓度、pH值以及温度等工艺参数对Cu-Co合金组成的影响.同时为了使沉积过程中产生的气泡及时脱离镀层,防止镀层出现针孔,添加了表面活性剂十二烷基硫酸钠.结果表明:镀层中的Co含...     

电沉积Ni—Cr合金工艺

给出了三价铬体系电镀Ｎｉ－Ｃｒ合金工艺的配方，通过实验表明，镀液的稳定性高，分散能力和覆盖能力好。温度１０－７０℃，ｐＨ值１－５，阴极电流密度－１４Ａ／ｄｍ＾２，阴极电流效率最高可达到７０５以上。镀层外观明亮如镜，可用于防护及装饰镀层。     

Zn-Ni-La合金电沉积工艺研究

研究了在氯化物体系中电镀Zn-Ni-La合金,在Zn-Ni合金镀层中引入La,以达到节约金属镍的目的.发现镀液中加入稀土,能使Zn-Ni-La合金的阴极极化增大近0.2 V,使镀层变得更为致密光亮,并提高镀层的综合性能.同时研究了配位剂浓度对Zn-Ni-La合金镀层中稀土含量的影响,发现配位剂的添加使镀层中稀土的含量先增大后降低,分别在20 g/L和30 g/L时出现最大值.最后,研究了Zn-Ni-La合金的耐蚀性.结果表明:镀层中通过引入稀土元素作为合金元素之一,明显降低了镀层中镍的含量,使镀层中镍含量仅为2%左右的情况下即与Zn-Ni(13%)合金耐蚀性相当.     

氯化物电沉积Zn—Fe合金工艺

在氯化钾镀锌的基础上，通过添加铁盐，可得到Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层。研究了镀液组成及工艺条件对镀含铁量的影响，控制它们在最佳值，可得到含铁量为０．４－０．７％的Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层。确定了Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层的黑色钝化处理工艺，并对镀液、镀层性能进行了测试。     

电镀镍-铬合金添加剂的研究

镍铬合金电镀层由于具有优良的耐蚀性能而受到人们的关注,而添加剂的选取和用量的多少对能否获得优良性能的镀层起着关键作用.确定了适合氯化物硫酸盐混合体系电镀镍铬合金的添加剂WHT、光亮剂791以及表面活性剂十二烷基硫酸钠,通过试验分别讨论了它们的用量对镀层表面质量的影响,并采用稳态极化曲线和循环伏安法分别研究了它们的用量对镍铬合金共沉积的阴极电化学行为的影响.试验结果表明:添加剂WHT对镀层晶粒细化起主要作用,它的加入增大了合金共沉积的阴极极化程度;当镀液中添加剂WHT用量为4g/L,光亮剂791用量为7.5～15.0mL/L,十二烷基硫酸钠用量为0.15～0.20g/L时,所得合金镀层平滑、光亮、致密,且与基体结合力好.     

电镀Ag-Cd合金工艺研究

研究了氰化物体系电沉积银镉合金的工艺。研究表明，提高镀液Cd^2 和Ag^ 浓度比、提高电流密度、降低温度、增加镀液中络合剂和辅助络合剂的浓度都能使镀层镉含量提高，从而确定了电沉积含镉15％-18％的Ag-Cd合金镀层的最佳镀液组成和工艺条件。XRD分析表明，镉含量为17％的银镉合金镀层中含有金属间化合物AgCd。AgCd的存在，大大提高了镀层的硬度、耐磨性，但降低了其塑性，使镀层变脆。SEM观察含Cd17％的Ag-Cd合金镀层的形貌发现，镀层结晶细致，颗粒分布均匀。通过对不同镉含量的合金镀层的硬度测试，确定含镉15％-18％的Ag-Cd合金镀层硬度最高。利用阴极极化曲线分析了Ag-Cd合金的共沉积特征。     

钛合金镀铬工艺研究

研究了一种可行的工艺方法,在钛及钛合金表面先化学镀镍,再电镀一层铬层,能提高零件表面硬度,能改善其耐磨性,表面硬度可达到HRC 55～60.     

电沉积钯钴合金的工艺研究

电沉积钯镍合金存在质量控制困难、热稳定性差及易引起皮肤过敏等问题,而钯钴合金能克服这些不足,且比Pd-Ni合金具有更高的耐磨性、耐蚀性及热稳定性.通过极化曲线研究了钯钴合金的电沉积行为,并讨论了镀液中钴钯离子质量比、温度、pH值以及电流密度等工艺参数对电沉积钯钴合金组成的影响,获得了电沉积钯钴合金的最佳工艺条件为:镀液温度35℃,pH值8.5,电流密度10 A/dm2.结果表明:钴的极化大,极化度也大;电沉积时,钯催化钴沉积,钯钴合金共沉积时呈现与钯相似的阴极行为.合金组成是各工艺参数的函数,钯钴合金镀层中钴的含量随镀液中Co2 /Pd2 质量比的增大而线性增加,随电流密度的增大而显著增大.镀液温度、pH值均对镀层成分有一定的影响.     

脉冲电沉积Ni-W-P合金工艺的研究

为了研究Ni-W-P合金脉冲电沉积中脉冲参数对镀速和镀层中钨、磷含量的影响以及对镀层耐蚀性和硬度的影响,采用称重法、硫酸浸泡法、日本岛津EPMA-1600型电子探针以及HX-1型显微硬度计对Ni-W-P合金工艺进行了研究.结果表明,镀层的沉积速率、镀层成分及镀层的性能都随脉冲频率和占空比的变化而变化;Ni-W-P镀层的脉冲电沉积速率比直流电沉积大,脉冲镀层的耐蚀性和硬度都优于直流镀层,其耐蚀性还优于1Cr18Ni9Ti不锈钢.本工艺操作方便,镀层性能稳定.     

电沉积非晶态铬镀层的研究及其应用

对电沉积非晶态铬镀层的研究现状,非晶态铬镀层的组织与性能特点进行了全面的综述,指出了研究中尚未解决的问题,展望了非晶态铬镀层在工程中的应用前景.     

三价铬体系铬-镍合金电镀工艺及镀层性能的研究

以工业级的革鞣剂和硫酸镍为主盐,研究了硫酸盐体系电镀铬-镍合金工艺配方与工艺规范、阴极电流密度、pH值、温度对镀层的影响,讨论了镀层中的铬含量对镀层耐腐蚀性和钎焊性的影响.通过工艺调整使合金中铬质量分数控制在10%～50%.镀层中铬质量分数在10%以下时,镀层有良好的钎焊性.通过测定镀层腐蚀电流,比较其耐腐蚀性,镀层中铬质量分数在25%～40%时,镀层的耐腐蚀性较好,铬质量分数为30%时,腐蚀电流最小可达4.18×10-7 A,采用有隔膜电镀槽,提高了镀液的稳定性.     

氟硅酸盐体系电沉积铅镉合金的研究

研究了氟硅酸酸盐体系中铅、镉和铅-镉混合镀液的阴极极化曲线。结果表明，镀液中加入添加剂间苯二酚能显著增加阴极极化及改善镀层性能；用脉冲电沉积代替常规的直流电沉积进行铅-镉合金的电沉积，表观状态比较表明，脉冲电沉积所得镀层质量较直流法有明显改善。原子吸收分光光度法测定表明，直流电沉积和脉冲电沉积所得镀层镉含量均随电流的增加而增加。