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目前上市的新一代CPU芯片速度可高达50~200MHz;每秒钟可处理4亿条指令(即400MIPS)。除此之外,新一代CPU芯片还有浮点处理和内存管理单元,大多数还有高速缓冲单元。以往Intel公司对CPU芯片的垄断地位目前正在不断受到冲击,DEC、IBM、摩托罗拉、德州仪器、富士通、HP、集成器件技术公司 相似文献
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在Intel公司正式宣布向市场提供P55CCPU之后,其背后鲜为人知的事并不是关于增加速度和扩充MMX指令集,而是首先采用了周期精确模拟、形式验证和在其它CMOS逻辑电路中尚未被采用的那些工具。 具有450万个晶体管,采用0.35μm线宽和复杂多层金属结构的P55C是深亚微米设计成功的最好例子,而其 相似文献
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用于CPU之间的RAM技术李凯里在微处理机应用系统设计中,随着系统功能的日益复杂,设计者越来越趋向于采用多CPU方案。各CPU的型号.主频、总线结构等均可不同。这就产生了使它们之间的数据传送速率相互匹配的问题。共处理方式如何将对系统的整体效率及性能产... 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2002,(3):32-34
本主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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本主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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<正> 对于CPU,读者已经很熟悉了,Pentium、Pentium Ⅱ、Pen-tiumⅢ、PentiumⅣ、Celeron、K6、K6-2、K7……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其它大规模集成电路的封装,知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的 相似文献
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研究计算机CPU芯片温升与其使用率的关系.在给定CPU芯片不同使用率的条件下,测试芯片温升的变化曲线,得出温升与时间为指数关系,时间常数随使用率变化.进而从保证电子系统可靠性的目的出发,提出将CPU平均温升作为评测软件优劣的一个判据,认为引起温升小的软件效率高,且具有提高芯片运行可靠性的优点.最后对几个软件进行了初步评测. 相似文献
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本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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摩尔定律预测:每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍,成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律,以美国Intel公司为例,自1971年设计制造出4位微处理器芯片4004以来,在30多年时间内,CPU从Intel4004、8086发展到目前的Pentium4,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的3GHz以上; 相似文献
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本文简要介绍了本公司完全自主开发的X86兼容的16位嵌入式CPU芯片KT8808的功能框图和主要特点,介绍了该芯片的应用方案,并在结语中介绍了本芯片的设计缘起和结果。 相似文献
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孙建凯 《电视字幕·特技与动画》1998,5(3):56-57,52
由于全球最大的芯片厂商INTEL公司接连宣布降价,使得CPU市场又重新活跃起来。1997年7月INTEL公司惊人地将CPU的出厂价格进行了大幅度的下调。为了抢占自己的一席之地,INTEL公司的竞争者们也不甘示弱地前追后堵,正打算将更低价位、并与Pentium兼容的CPU推向市场,IDT声称 相似文献
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特别对可编程语音处理芯片TC8830AF独到的两种CPU控制工作模式,编程方式及其指令系统进行了详细的介绍。 相似文献
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