大功率LED封装用有机硅凝胶的固化行为

文章将含氢硅油与端乙烯基硅油混合,在铂催化剂的作用下发生硅氢加成反应,得到无色透明的大功率LED封装用凝胶型有机硅材料。采用动态差示扫描量热仪对其固化行为进行了考察,获得了其固化动力学参数,其固化反应活化能为79.237 kJ/mol,固化反应级数为0.8271,起始固化温度在75℃左右,最大固化反应速率的温度在90℃左右,后固化温度在120℃左右,为大功率LED封装用凝胶型有机硅材料的封装工艺制定提供了基础数据。     

硅氢基与乙烯基比例对大功率LED封装用有机硅树脂固化行为的影响

选用端乙烯基苯基硅油为基础树脂,含氢苯基硅油为固化剂,铂络合物为催化剂制备了发光二极管(LED)封装用有机硅树脂。用非等温差示扫描量热分析法研究了硅氢基与乙烯基比例对有机硅树脂的固化行为的影响。结果表明,硅氢基与乙烯基比例为1.6时,固化温度最低,即反应条件最为温和;确定固化工艺为真空脱泡后前段固化温度为80 ℃/1 h,而后95 ℃/2 h。     

LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展

封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。     

LED封装用有机硅环氧树脂研究进展

有机硅环氧树脂兼具硅树脂与环氧树脂的结构特点,在LED封装应用方面表现出了巨大的潜力。综述了近年来LED封装用有机硅环氧树脂的合成、固化及性能等方面的研究进展及发展趋势。     

LED封装用有机硅-环氧树脂的合成与性能研究

有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER)。探索了PSER的合成反应条件,用红外光谱表征了其结构,并将PSER固化后应用于5050和2835贴片灯珠。结果表明,向ECMA和铂金催化剂混合物中滴加HTPS,在反应温度50℃、反应时间5 h、ECMA中CC与HTPS中Si—H键的摩尔比为1∶1时,得到的PSER树脂无色透明,储存稳定,折射率达1.535;经过3次回流焊,死灯率为0%,适合作为LED封装基体树脂。     

LED用双组分有机硅封装材料的制备与性能研究

以不含苯基的甲基乙烯基硅油(PMVS)和支链型低含氢硅油(PMHS)为主要原料,添加了甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂及硅烷偶联剂(KH-570)等,在铂金水催化剂作用下合成了双组分有机硅封装材料。研究结果表明:由最佳工艺制备的LED封装材料具有较好的热稳定性,并且其在可见光区700 nm处的透光率超过95%;当n(Si—H)∶n(Si—Vi)=1.25∶1、w(MQ)=15%(相对于封装材料质量而言)时,该LED封装材料的综合性能相对最佳。     

大功率LED封装用加成型液体硅橡胶的研究进展

介绍了LED封装用LRS(加成型液体硅橡胶)的合成原理及原料组成。综述了近年来国内外有关LRS的光学性能、热学性能及粘接性能的研究进展。提出了其性能尚存在的弊端与解决方法,并展望了未来LED封装材料的发展方向。     

大功率LED器件封装材料的研究现状

LED灯具有高效节能、绿色环保等优点,在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注.本文介绍环氧树脂及有机硅的LED封装材料的研究现状以及存在的问题.有机硅封装材料被认为是大功率LED器件封装的最佳材料.高性能有机硅封装材料将具有广阔的应用前景及巨大的经济效益.     

LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展

介绍了LED(发光二极管)用有机硅和EP(环氧树脂)封装材料的优势和劣势,并综述了近年来国内外LED用高折射率有机硅封装材料的研究现状及应用情况。最后展望了LED用高折射率有机硅封装材料的发展方向和发展前景。     

质量稳定环保型LED封装用有机硅树脂

<正>常州市源恩合成材料有限公司与江苏工业学院联合开发成功LED封装用有机硅树脂。该树脂系甲基氯硅烷的衍生产品,将其用于大功率LED封装中,具有质量稳定     

镍对镁碳材料吸放氢性能的改善研究

用反应球磨法制备了70Mg30CxNi纳米复合材料,研究了在反应球磨过程Ni元素对复合材料物相、粒度的影响,Ni元素在氢气反应球磨过程中,Ni元素硬度大有利于Mg/C材料的快速纳米化,平均纳米晶粒度只有20-35nm。Ni元素的加入,对镁碳材料储氢量影响显著,当Ni的添加量为4%时,储氢量为4.82%,330℃放氢量达到4.69%,因此,适量Ni的加入,有助于镁碳材料动力学性能的改善。     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

消泡剂对中性墨水性能的影响

考察了乙炔改性聚硅氧烷乳液消泡剂对中性墨水表面张力、密度、黏度、pH和书写性能的影响。结果表明,消泡剂的加入,使中性墨水表面张力小幅下降,对中性墨水黏度、pH没有显著影响,当消泡剂的质量分数为0.042%～0.043%时,消泡效果最佳,书写线条光滑饱满,出墨均匀性得到改善。     

太阳能电池封装材料及技术研究进展

近年来,我国太阳能电池的生产量以非常惊人的数量增长,使相关封装材料和技术的研究与开发显得越来越重要。本文概括叙述了目前太阳能电池的封装技术;主要讨论了太阳能电池两大类封装材料:封装胶和封装膜,并重点阐述了其中的环氧树脂胶、丙烯酸树脂胶、有机硅胶和EVA热熔膜的结构、组成、性能特点和应用情况,认为有机硅胶材料更符合太阳能电池封装性能要求。     

并用比对氟橡胶/氟硅橡胶并用胶性能的影响

将氟橡胶与氟硅橡胶/硅橡胶混炼胶并用,制备氟橡胶/氟硅橡胶并用胶,研究氟橡胶/氟硅橡胶并用比对并用胶性能的影响。结果表明:随着氟硅橡胶用量增大,并用胶的脆性温度降低,耐低温性能明显提高;当氟橡胶/氟硅橡胶并用比为8/2时,并用胶的微观结构未出现明显分层现象,物理性能较好。     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型LED封装用有机硅材料的研究进展。     

Preparation and Properties of an AP/RDX/SiO2 Nanocomposite Energetic Material by the Sol‐Gel Method

A nanocomposite energetic material was prepared using sol‐gel processing. It was incorporated into the nano or submicrometer‐sized pores of the gel skeleton with a content up to 95 %. AP, RDX, and silica were chosen as the energetic crystal and gel skeleton, respectively. The structure and its properties were characterized by SEM, BET methods, XRD, TG/DSC, and impact sensitivity measurements. The structure of the AP/RDX/SiO₂ cryogel is of micrometer scale powder with numerous pores of nanometer scale and the mean crystal size of AP and RDX is approx. 200 nm. The specific surface area of the AP/RDX/SiO₂ cryogel is 36.6 m² g⁻¹. TG/DSC analyses indicate that SiO₂ cryogel can boost the decomposition of AP and enhance the interaction between AP and RDX. By comparison of the decomposition heats of AP/RDX/SiO₂ at different mass ratios, the optimal mass ratio was estimated to be 6.5/10/1 with a maximum decomposition heat of 2160.8 J g⁻¹. According to impact sensitivity tests, the sensitivity of the AP/RDX/SiO₂ cryogel is lower than that of the pure energetic ingredients and their mixture.     

有机硅灌封材料的研究进展

前言 灌封简单说就是把构成电子元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环境隔离和保护等操作工艺。它的作用是强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间的绝缘;有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露于环境中,改善器件的防水、防潮性能。灌封材料的品种很多,常用的主要有三大类：环氧树脂,有机硅和聚氨酯。     

孔隙度对开孔硅橡胶泡沫材料性能的影响

采用溶析成孔技术制备的硅橡胶泡沫材料,随着成孔剂用量增大,其密度减小,孔隙度提高。根据Ｇｉｂｓｏｎ和Ａｓｈｂｙｓ理论分析,随着孔隙度提高,硅橡胶泡沫材料的拉伸性能降低,而压缩性能变化不大。