瑞萨科技和Casio合作推动WLP技术标准化

瑞萨科技公司和Casio　ComputerCo.　Ltd.近日签署协议,Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装　(WLP)　半导体器件封装技术,据称这是Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其 WLP 技术。本次协议双方达成的共识主要有,Casio将不断向瑞萨科技提供其 WLP 技术,瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用 WLP。瑞萨科技被授权使用WLP 制造和销售芯片级封装　(CSP)产品,瑞萨科技可以 自行制造也可以通过其子公司进行制 造。 芯片级封装　(CSP)是一种小外形 半导体封装技术,其外部尺寸几乎与 裸芯片一样。这种封装用于所有的小 型和轻型电子产品中,移动电话是目 前此类产品应用最多的一个典型例证。 WLP 是半导体器件使用的新技术,实现了铜迹线的路线更改和环氧树脂中 的芯片的密封,而晶圆片完好无损。由 于对更小型、性能更高的电子产品的 需求不断增长,WLP 技术适用于移动 电话和数码相机等应用。Casio集团的 CASIO　Micronics已经在其产品中使用...     

DNP与瑞萨就引线框架展开合作,减少对环境的影响

日本Dai Nippon Printing(DNP)公司与瑞萨科技公司(Renesas Technology)日前宣布，在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作，专为绿色环保的半导体封装而优化设计。     

SDP和HQFP引线框架减少对环境的不利影响

Dai Nippon Printing Co.，Ltd.(DNP)和瑞萨科技公司将在无铅焊料及引线框架的制造和销售方面进行合作，以提供绿色环保的半导体封装。双方合作针对由瑞萨科技开发并拥有专利的SDP引线框架和HQFP引线框架，协议允许DNP为瑞萨科技之外的其他半导体公司制造和销售引线框架。因此，今后两家公司都可以向很多半导体制造商提供解决方案，瑞萨科技希望以此促进其绿色环保的引线框架成为业界标准。     

瑞萨科技推出高性能的SuperH^TM系列的32位RSIC微控制器新产品

瑞萨科技提供的“Tinv系列微控制器”产品的管脚数量少，封装尺寸小，现在这种产品有三个系列：H8/Tiny系列，R8C/Tiny系列和M16C/Tiny系列现在加入瑞萨科技产品阵容的SH/Tiny系列是Tiny系列微控制器产品的高档产品，     

Dai Nippon Printing和瑞萨科技在引线框架方面进行合作

Dai Nippon Printing和瑞萨科技公司在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作，专为绿色环保的半导体封装而优化设计。     

通孔电极技术在室温对芯片的黏合运用

日立有限公司(Hitach.Ltd．)与瑞萨科技公司共同研制开发了一种新的堆叠芯片技术，采用通孔电极技术互连方法来实现室温下芯片的黏合。新技术取消了所需的连接线，且比最先进的SiP(系统级封装)产品减少封装厚度达60％以上。这种方法为开发3D堆迭SiP产品提供了一种新的封装技术选择。     

瑞萨发布LFPAK-I上表面散热型封装

日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装，作为新的功率MOSFET封装形式．它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性，通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品．现在正发布3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率     

瑞萨科技的下一代 SiP 技术

<正>2005年10月19日～22日，为期四天的“中国苏州电子信息博览会”(简称：电博会)在苏州隆重开幕，电博会吸引了众多国际知名IT企业前来参展，业内领先厂商瑞萨科技积极参与，全面展示了公司在移动通信、数码家电、汽车电子、IC卡和存储器等领域中先进的尖端技术及整体解决方案，其中针对数码家电应用的SiP技术格外引人注目。SiP是目前最先进的封装技术之一。瑞萨科技的SiP技术主要由三部分组成，即瑞萨CPU核群、相关技术及第三方产品。其中，“CPU核群”包括瑞萨先进的SH-1/2、     

瑞萨发布LFPAK-Ⅰ上表面散热型封装

日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-Ⅰ(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装,作为新的功率MOSFET封装形式,它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性,通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品,现在正发布3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率MOSFET:HAT2165N、HAT2166N和HAT2168N,从2004年7月在日本开始样品发货。这种新封装的特性如下: ◆与瑞萨科技以前的封装相比,安装散热热阻值减小了40％,电流容量大约提高了30％。 LFPAK-Ⅰ使用一种管芯散热管座暴露在封装上表面的结构,与瑞萨科技目前通过印刷线路板     

用于相机电子闪光控制的200A IGBT

瑞萨科技公司推出用于嵌入移动电话和数码相机（DSC）的相机电子闪灯（Strobe）控制的RJP4004ANS IGBT。采用业界最小的VSON-8封装，具有处理高达200A大电流的能力。用于移动电话相机、数码相机、便携式数字摄像机、小型电影相机等的电子闪光单元。     

集成型驱动器MOSFETR J2J20651NP

瑞萨科技公司推出采用6mm×6mm小封装的集成型驱动器MOSFET。R2J20651NP设计用于电脑或服务器中的CPU和DDR类SDRAM电源,可实现高达96.5％的最高电源效率。     

清华大学与瑞萨成立集成电路设计研究所

瑞萨科技公司(Renesas)与清华大学日前宣布成立清华一瑞萨集成电路设计研究所。该研究所是为积极配合国家数字电视机卡分离的产业政策，快速推进清华UTI机卡分离技术产业化进程而建立，目的在于利用双方的互补技术优势以及瑞萨的雄厚资金和制造优势，迅速推出基于UTI机卡分离技术的辅助集成电路芯片，从而促进以清华UTI机卡分离技术为主导的国家标准化进程。     

瑞萨科技重组Trecenti晶圆厂，扩大先进工艺产能

瑞萨科技公司最近宣布，将Trecenti Technologies，Inc．(Trecenti)溶入瑞萨科技主体，这是一家由瑞萨科技完全独资的子公司，使用300mm线制造半导体产品。     

全新概念的SH-Mobile改造多媒体手机架构

全球第三大半导体公司瑞萨科技(Renesas)也选择在本场研讨会中揭露其SH-Mobile创新架构，瑞萨科技SOC第二部课长Hiroaki Hanawa特从日本赴天津开讲。由于现在的手机多媒体应用越来越复杂，传统的架构已逐渐无法符合新的需求，因此瑞萨从硬件架构着手，并提供完整软件支持，其发展动向备受瞩目。     

NEC电子向客户提供Tensilica Xtensa内核

日立公司(Hitachi)与瑞萨科技(Renesas)日前发布了采用通孔互连方法以实现室温下芯片黏合的一种新的堆叠芯片技术。新技术消除了所需的连接线，且比先进的SiP产品减少封装厚度达60％以上。     

瑞萨科技与西安“瑞微”、“风投”合作

近日，瑞萨科技携手西安地区两大合作伙伴：西安高新技术产业开发区风险投资有限公司(以下简称风投)和嵌入式软件开发商--西安瑞微系统技术有限公司(以下简称瑞微)，在西安软件园达成共识并共同宣布，瑞萨和风投将作为母公司分别向瑞微投资800万元建立合资公司，三方将共同经营     

瑞萨科技推出高性能的SuperHTM系列的32位RSIC微控制器新产品:管脚数少的小型封装50 MHz高速SH/Tiny系列微控制器

日本东京2005年 2月9日消息 (瑞萨科技今日宣布推出一种管脚数少、使用小型封装的新系列微控制器: SH/Tiny系列,加强了32位SuperH *1 家族的RISC(精减指令系统电脑)微控制器 阵容。在最初阶段,SH7125系列有四个型号,用于三相电动机等设备的实时控制。 SH7125系列微控制器是芯片上包含闪速存储器的微控制器,有管脚分别为48和64两种封装的产品。2005年5月开始在日本提供样品。瑞萨科技提供的“Tiny系列微控制器”产品的管脚数量少,封装尺寸小,现在这种产品有3个系列:H8/Tiny 系列,R8C/Tiny系列和M16C/Tiny系列。现在加入瑞萨科技产品…     

Practical Components将CasioMicronics的WLP晶片级技术融入虚拟组件系列

Practical Components已将Casio Micronics的WLP品圆级封装（WLP）融入其种类广泛泛的虚拟组件。WLP足一种适于表岍贴装技术（SMT）领域的微型封装。     

瑞萨科技已交付超过10亿颗闪存MCU单元

2007年3月瑞萨科技公司宣布，该公司已经成为全球首家交付超过10亿颗带有片上闪存的微控制器（闪存MCU）的公司。瑞萨科技是全球领先的闪存MCU供应商，MCU是该公司的核心产品。     

在线座谈：中电网与瑞萨科技公司

中电网与瑞萨科技（Renesas Technology）公司合作，将在2005年9月13日上午10：00～12：00在中电网上举办在线座谈，这次在线座谈的主题是“瑞萨电源控制解决方案”。