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《电子产品世界》2005,(4)
瑞萨科技公司和Casio ComputerCo. Ltd.近日签署协议,Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术,据称这是Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其 WLP 技术。本次协议双方达成的共识主要有,Casio将不断向瑞萨科技提供其 WLP 技术,瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用 WLP。瑞萨科技被授权使用WLP 制造和销售芯片级封装 (CSP)产品,瑞萨科技可以 自行制造也可以通过其子公司进行制 造。 芯片级封装 (CSP)是一种小外形 半导体封装技术,其外部尺寸几乎与 裸芯片一样。这种封装用于所有的小 型和轻型电子产品中,移动电话是目 前此类产品应用最多的一个典型例证。 WLP 是半导体器件使用的新技术,实现了铜迹线的路线更改和环氧树脂中 的芯片的密封,而晶圆片完好无损。由 于对更小型、性能更高的电子产品的 需求不断增长,WLP 技术适用于移动 电话和数码相机等应用。Casio集团的 CASIO Micronics已经在其产品中使用... 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2005,4(1):28-29
Dai Nippon Printing和瑞萨科技公司在无引线焊料兼容引线框架的制造和销售方面进行合作,专为绿色环保的半导体封装而优化设计。 相似文献
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<正>2005年10月19日~22日,为期四天的“中国苏州电子信息博览会”(简称:电博会)在苏州隆重开幕,电博会吸引了众多国际知名IT企业前来参展,业内领先厂商瑞萨科技积极参与,全面展示了公司在移动通信、数码家电、汽车电子、IC卡和存储器等领域中先进的尖端技术及整体解决方案,其中针对数码家电应用的SiP技术格外引人注目。SiP是目前最先进的封装技术之一。瑞萨科技的SiP技术主要由三部分组成,即瑞萨CPU核群、相关技术及第三方产品。其中,“CPU核群”包括瑞萨先进的SH-1/2、 相似文献
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《电子测试》2004,(8)
日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-Ⅰ(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装,作为新的功率MOSFET封装形式,它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性,通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品,现在正发布3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率MOSFET:HAT2165N、HAT2166N和HAT2168N,从2004年7月在日本开始样品发货。这种新封装的特性如下: ◆与瑞萨科技以前的封装相比,安装散热热阻值减小了40%,电流容量大约提高了30%。 LFPAK-Ⅰ使用一种管芯散热管座暴露在封装上表面的结构,与瑞萨科技目前通过印刷线路板 相似文献
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《电子与电脑》2005,(3)
日本东京2005年 2月9日消息 (瑞萨科技今日宣布推出一种管脚数少、使用小型封装的新系列微控制器: SH/Tiny系列,加强了32位SuperH *1 家族的RISC(精减指令系统电脑)微控制器 阵容。在最初阶段,SH7125系列有四个型号,用于三相电动机等设备的实时控制。 SH7125系列微控制器是芯片上包含闪速存储器的微控制器,有管脚分别为48和64两种封装的产品。2005年5月开始在日本提供样品。瑞萨科技提供的“Tiny系列微控制器”产品的管脚数量少,封装尺寸小,现在这种产品有3个系列:H8/Tiny 系列,R8C/Tiny系列和M16C/Tiny系列。现在加入瑞萨科技产品… 相似文献
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《电子工业专用设备》2011,(3):58-58
Practical Components已将Casio Micronics的WLP品圆级封装(WLP)融入其种类广泛泛的虚拟组件。WLP足一种适于表岍贴装技术(SMT)领域的微型封装。 相似文献
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