碳化硅陶瓷的熔盐腐蚀

系统总结了碳化硅陶瓷的高温熔盐腐蚀行为,包括熔盐的化学性、腐蚀动力学、材料在腐蚀过程中的性能变化,并提出了今后提高碳化硅陶瓷耐熔盐腐蚀的研究方向.     

三甲基硅基肼的合成

以无水肼和三甲基氯硅烷为原料,合成了1,2-二(三甲基硅基)肼,收率83%;再经丁基锂活化合成了三(三甲基硅基)肼,总收率75%;进一步通过三(三甲基硅基)肼锂和三甲基氯硅烷的溶剂热反应合成了四(三甲基硅基)肼,总收率34%。通过核磁、红外、质谱和元素分析对上述产物进行了表征。分析了单(三甲基硅基)肼的自缩合反应和双(三甲基硅基)肼在热作用下的重排反应,结果表明,这些反应都是由三甲基硅基在肼基上的分子间和分子内迁移引起的,并且发现75℃以上双(三甲基硅基)就能发生异构体间的转化与平衡。     

陶瓷基复合材料用于燃气涡轮热段部件的研究

介绍美国通用电气飞机发动机公司应用陶瓷基复合材料制造燃烧室衬套、涡轮叶片等部件的方法， 相对现用镍基超合金材料的性能改进和今后的研究方向。     

纳米多孔硅粉的化学腐蚀及其理化性质表征

以纯度大于99%,粒径20μm以下的硅粉为原料,以HF、HNO3、蒸馏水及亚硝酸钠为腐蚀介质,采用化学腐蚀法制备纳米多孔硅粉。利用扫描电镜、全自动比表面积仪以及傅里叶变换红外光谱仪对纳米多孔硅粉进行了表征。制备了多孔硅/高氯酸钠复合材料并进行了燃烧实验。结果表明,腐蚀体系中硝酸浓度是影响孔径分布的主要因素。腐蚀时间则是增大纳米多孔硅粉比表面积的关键因素。最佳腐蚀条件为硝酸浓度5.2%,腐蚀时间120 min。制备的纳米多孔硅粉为介孔材料,表面存在大量的硅-氢键,比表面积达58.2264 m2·g-1。制备的多孔硅/高氯酸钠复合材料能剧烈燃烧,伴有爆燃现象,能用作绿色点火药剂或燃烧剂。     

陶瓷基复合材料的高温应用

介绍了陶瓷基复合材料的性能特点及其在航空航天领域和非航空航天领域中的应用；详述了制造陶瓷基复合材料的微波辅助化学汽相渗透技术的系统组成和试验研究。     

KNN基无铅压电陶瓷研究进展

(K,Na)NbO_3(KNN)基无铅压电陶瓷由于压电性能优异、机电耦合系数高、无环境污染等优点,成为压电材料研究的热点。文中详细论述了近几年来国内外有关KNN基无铅压电陶瓷材料的研究进展,重点总结了KNN基无铅压电陶瓷材料制备工艺优化方面的研究进展和动向,展望了KNN基无铅压电陶瓷体系在实用化道路上的发展趋势。     

陶瓷材料的腐蚀

对结构陶瓷在使用过程中遇到瓷的化学腐蚀、高温氧化、应力腐蚀与疲劳等问题进行了讨论，以引起人们对陶瓷的腐蚀破坏给予足够的重视。     

铝基陶瓷颗粒复合材料的抗弹性能研究

用铝和陶瓷颗粒制成复合材料 ,在 7.6 2mm穿甲弹的侵彻下 ,复合材料的抗弹性能表现为 :当复合材料中的陶瓷颗粒尺寸小于 8mm时 ,防护系数随陶瓷尺寸的增加而缓慢增加 ;当陶瓷尺寸大于 8mm时 ,防护系数随陶瓷尺寸的增加快速增加。在抗弹过程中 ,由于铝对陶瓷的约束作用 ,和铝与陶瓷界面的波阻特性 ,用铝复合陶瓷块制备陶瓷复合材料可以提高复合材料的抗弹性能     

高硅铝合金缸套材料腐蚀加工技术研究

采用三维视频显微金相技术对高硅铝合金缸套材料的组织构成、颗粒尺寸以及碱腐蚀深度进行测试与评价;用激光共聚焦显微镜技术对碱腐蚀界面颗粒凹凸以及表面纹理进行观察与描述;用往复式摩擦磨损实验机对碱腐蚀试样进行摩擦学性能评价。结果表明:高硅铝合金组织中主要由硅颗粒及第二相硬质点颗粒构成,平均硅颗粒尺寸为4.00μm,平均第二相颗粒尺寸为3.05μm;随腐蚀时间、深度的增加,腐蚀界面区域增大,表面凸凹及纹理更加清晰,当碱的质量分数为5%,溶液温度为40℃,腐蚀时间为30~40 s,摩擦学性能最优越。     

用于火箭发动机的陶瓷基复合材料涡轮整体叶盘

陶瓷基复合材料（CMC）具有密度低，比强度高，比模量高，耐高温等优点，NASA启动了单体（Simplex）涡轮泵CMC整体叶盘计划，描述了CMC涡轮整体叶盘的制备，在单体涡轮泵上的试验结果和对CMC涡整体叶片进行无损检测开发的技术。     

陶瓷钎焊的研究

研究了Ａｌ＿２Ｏ＿３、９３％Ａｌ＿２Ｏ＿３、Ｓｉ＿３Ｎ＿４和ＺｒＯ＿２陶瓷与陶瓷、陶瓷与不锈钢活性钎焊。结果表明：用Ａｇ－Ｃｕ－Ｔｉ活性钎料直接钎焊陶瓷与陶瓷可获得良好的接头强度；Ｃｕ缓冲层明显影响陶瓷与不锈钢钎焊接头强度。当不加缓冲层或缓冲层太薄（≤０．０５ｍｍ），焊后不能完整存在而不能有效缓和接头残余应力时，接头有效强度较低；当缓冲层较厚（０．１和０．３ｍｍ）时，可获得高的接头强度。     

非氧化物陶瓷的微波处理

介绍了微波处理非氧化物陶瓷的近期进展。非氧化物陶瓷的烧结温度高,并要求非氧化气氛烧结,困难较多;采用微波烧结可以大大缩短烧结时间、降低烧结温度,提高材料性能,成为一种较好的烧结手段。本文重点介绍了微波处理ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ、Ｔｉ（Ｃ,Ｎ）方面的进展     

钛刚玉陶瓷的结构和性能研究

比较了９７瓷与钛刚玉瓷中不同添加剂对烧结机理的影响，并采用ＸＲＤ、ＳＥＭ和ＥＤＳ等方法研究了两种陶瓷的显微结构。结果表明，Ａｌ２Ｏ３陶瓷中引入适量镁铝尖晶石和二氧化钛添加剂可降低烧结温度，促进烧结，同时能获得较理想的显微结构，有利于机械性能的提高。     

抗弹陶瓷材料中锆的测定

研究了偶氮胂Ⅲ与锆的显色反应在６０ｍｏｌ／ｌ盐酸介质中，锆与偶氮胂Ⅲ生成蓝紫色络合物，最大吸收波长为６６０ｎｍ，摩尔吸光系数为１．１８×１０￣５，锆含量在０～３０μｇ／５０ｍＬ符合比尔定律。建立了铝基抗弹陶瓷材料中锆的分光光度分析法，方法灵敏度高，选择性好，操作快速简便。     

成分和工艺对氧化锆陶瓷马氏体相变温度的影响

采用热膨胀方法测定氧化锆陶瓷中四方相（ｔ）→单斜相（ｍ ）马氏体相变开始温度（ Ｍｓ ）,研究了ＣｅＯ２－ ＺｒＯ２ 陶瓷中ＣｅＯ２ 含量和８ｍ ｏｌ％ ＣｅＯ２－ Ｙ２Ｏ３－ ＺｒＯ２ 陶瓷中Ｙ２Ｏ３ 含量以及烧结工艺和热处理条件对马氏体相变温度的影响。结果表明,提高ＣｅＯ２ 和Ｙ２Ｏ３ 含量均显著降低Ｍｓ 温度。当ＣｅＯ２ 为１２ｍ ｏｌ％ 或当ＣｅＯ２ 为８ｍ ｏｌ％ 、Ｙ２Ｏ３０７５ｍ ｏｌ％ 时, Ｍｓ 温度低于液氮温度（≈－ １９６℃）。成分一定时,延长烧结时间使Ｍｓ 温度下降;提高烧结温度使Ｍｓ点先下降后上升。分析认为烧结工艺对Ｍｓ 温度的影响是ｔ相晶粒尺寸和材料致密度综合作用的结果。随冷却速度增大, Ｍｓ 温度下降,热循环过程对Ｍｓ 影响不大     

消除陶瓷加工表面微裂纹的新方法

通过超声振动车削和普通车削、磨削陶瓷材料的试验研究及切削机理的探讨,探索出用超声振动车削能有效地消除陶瓷加工表面微裂纹,是陶瓷材料精密加工的一种新切削法。     

SiC－TiC陶瓷韧化机制探讨

采用ＣＶＤ法合成ＳｉＣ－ＴｉＣ陶资，探讨了ＴｉＣ含量与断裂韧性之间的关系。结果表明，当ＴｉＣ体积含量为４０％时，断裂韧性高达７．０ＭＰａ·ｍ１／２韧化效应归功于闭合效应以及弯曲效应。断裂韧性与体积含量之间存在ＫＩＣ＝［（ＫＩＣ０）＋Ｂｖｉ］　ＫＩＣ０＝（１＋Ａ）ＫＩＣｍ关系。建立的韧化模型与实验结果相一致。     

装甲陶瓷的发展现状和趋势

叙述了对装甲材料的战术技术要求，介绍陶瓷装甲的发展概况、装甲陶瓷的品种、发展趋势以及所采用的先进工艺等。     

结构陶瓷磨削表面残余应力的产生机理

对结构陶瓷磨削表面残余应力的产生机理进行了研究。采用金刚石单颗粒模拟砂轮磨削运动，通过改变切削参数和磨粒形状以真实模拟各种应力单独作用时对残余应力产生的影响，并用Ｘ射线衍射法测试表面残余应力。研究结果表明：陶瓷磨削残余应力主要由挤压应力、切削应力和热应力的综合作用引起；三这三种方法中，切削应力对残余应力的影响最小，挤压应力产生残余压应力，热应力产生残余拉应力。冷却条件显著影响残余应力。