雷达信号处理专用芯片及其热设计技术

本文主要讨论雷达信号处理专用芯片（ＡＳＩＣ）的结构特点及其热要求,针对多芯片模块的特点,提出减少ＭＩＣＭ内部热阻和外部热阻的热设计技术,并利用数值传热学的基本理论,计算其热特性。     

电子设备热设计中高效导热垫的选型方法

文中针对电子设备热设计中高效导热垫选型缺乏理论计算的现状,提出了基于导热垫厚度和导热系数计算的导热垫选型方法。该方法以热源与散热板的间隙尺寸链为基础,通过尺寸链公差和导热垫压缩量的关系,推导出导热垫厚度计算方法;通过自然对流散热理论,计算散热板的温度,再以单层平壁导热理论给出的导热系数与温差公式为基础,提出导热系数的计算方法,进而确定导热垫的型号。最后用实例详细介绍了电子设备热设计中导热垫的选型方法,并通过仿真验证了该方法的合理性。     

模块导热盒微热管安装工艺研究

随着模块集成度越来越高,集成芯片被大量使用,这些芯片功耗高,散热成了决定产品稳定性和运行时间长短的重要因素。在导热盒设计中,微热管散热应用广泛,微热管的安装方式直接影响着产品的质量和生产效率,现通过模块导热盒微热管安装工艺研究,找到了压力机和阴阳互补的支撑模具配合使用的压合方式,满足了生产需求。     

一种小型化光电主机模块的热设计研究

随着科技快速发展,灵活适应不同空间环境需求,增加数据传输业务量,据高数据传输可靠性都得到了充分满足。针对小型化光电主机模块有高热流密度的特点,同时要求耐高温环境（工作温度为+70℃）,提出了一种小型化光电主机模块热设计方案,详细阐述了此方法的设计计算过程。结合运用ICEPAK软件进行了热仿真分析,分析结果表明模块在+70℃工作环境下,功耗器件均不超过其许用温度,验证了模块热设计的合理性,为解决高热流密度的小型化模块在高温工作环境的散热技术问题提供参考价值。     

考虑热环境下某数字阵列模块的结构设计与热设计

基于提高数字阵列模块的高可靠性,以热设计分析为出发点,通过综合考虑单机的工作环境等条件,主要采用风冷的冷却形式,将数字单机的工作热量进行传递出去,并对该数字单机进行相应的结构设计。该方法成功应用于工程实践中,并对后续产品的批产具有重要的指导意义。     

超级计算机热设计

主要阐述了超级计算机热设计的原则、方法和步骤,结合具体的工程应用,介绍了各种冷却措施。认为热设计工程师应从冷却系统的功能、可用性规定指标和冷却系统的投资费用等一些基本原则出发,研制出一些更为有效的冷却方法,以适应发展形势的需求。     

基于ASAAC标准模块的机载液冷机架的热设计

某机载液冷机架不仅耗散功率大,而且热量集中,怎样及时高效地将模块的热源热量导出传递到机架导轨上并有效地散热是亟待解决的问题。文中详细叙述了基于欧洲联合标准航空电子结构委员会(ASAAC)标准模块的机载液冷机架的热设计,采用了新型液冷冷板,进行了不断的试验。试验结果表明,基于ASAAC标准模块的机载液冷机架的热设计是成功的。文章在ASAAC架构下的高导热率传导散热技术方面做了有益的探索,成功解决了ASAAC标准模块如何在恶劣环境下满足国军标GJB150.3—86高温工作试验要求的问题。     

QSFP+光收发模块的热设计研究

QSFP+光收发模块作为有源光器件中的重要组成部分,在宽带通信网络领域占有非常重要的地位.随着光网络信息容量激增,QSFP+光收发模块的速率逐步提高,其热流密度逐渐增大,模块的散热性能成为制约其进一步发展的重要因素.文中通过分析QSFP+光模块的热传递路径,建立了光模块的热模型,采用仿真分析的方法得出不同材料、接触热阻以及发热器件布局对光模块温度场的影响.结果表明,通过减小接触热阻、提高材料的导热系数、缩短发热器件与散热片之间的距离可以有效提高光模块的散热性能.     

某VHF+UHF波段数字阵列模块结构设计与热设计

论述了VHF+UHF波段DAM的密封防护设计、轻量化设计和电磁屏蔽设计,着重从翅片尺寸、翅片位置、流场方向等方面开展了热仿真优化设计。为开展相关频段高集成高密度DAM的结构设计和热设计提供一定参考。     

电子设备热设计综观

电子组装密度的迅速扩展并由此带来热流密度的增大与散热技术的矛盾,使热设计工程师面临一场新的挑战。本文从热设计的基础研究和传热在电子设备工程上的应用这二个方面,介绍了新近的工作进展。其中包括微型散热器件、新型冷却剂的传热特性、二相流冷却、热设计较件开发和热设计标准的宣贯等几方面问题的述评;在应用方面,以大容量、高速电子计算机的冷却问题为主线,介绍各种新型的冷却措施。文中认为,热设计工程师应从冷却系统的功能、可用性与维修性、可靠性规定指标和冷却系统的投资费用等一些基本原则出发,研制出一些更为有效的冷却方法,以适应这一发展形势的需求。     

轿车前端冷却模块的设计与仿真

鉴于前端冷却模块是轿车一个非常重要的部件,其对发动机冷却和空调系统正常运行起着重要作用,现简单介绍了轿车发动机前端冷却模块组成及功能,并对其设计及验证进行了详细分析。     

Icepak在电子设备热设计中的应用

在阐述电子设备热分析重要性的同时,介绍了当前流行的四种热分析软件,利用其中的Icepak软件对某电子设备的机箱进行了热分析,并通过调整机箱的结构分布及其散热方式,使其满足了热设计要求。通过算例也显示了Icepak软件在电子产品热设计中的优越性。     

关于Cero AFX模块在钢结构设计中的应用

AFX模块为Cero中钢结构设计专用模块,其适用于钢结构桁架设计.现AFX模块在设计中在非标设备领域应用不多,故特此对其进行可行性研究.文中通过骨架建模的方式,实现三维正向设计的流程研究.     

EFX模块在空调风冷机组底盘设计中的应用

通过对EFX模块自定义数据库建立方法的介绍以及EFX模块在空调风冷机组底盘的运用实例的解析,阐述了EFX模块运用于框架结构设计时,可极大地缩短建模时间,提高建模精度和准确性,具有一定的推广意义。     

CAE在电子系统热设计中的应用

介绍了目前电子器件功率增长的状况,提出了CAE在电子系统热设计中的应用趋势,介绍了ICEPAK的求解原理,并结合一个实际例子,说明了求解分析过程。最后通过算例验证了CAE方法在设计中的作用。     

高集成电路模块的高速空气射流冷却技术研究

高集成电路模块具有结构紧凑、组装密度大、体积热流密度高、热设计空间小的特点,无法采用常规风冷或常规液冷的冷却方式。针对这一特点,文中提出了一种高速空气射流冷却方法,并结合仿真与试验进行研究。结果表明,该冷却方式能够解决高集成电路模块的热设计问题,为其他类似电子器件的散热问题提供了参考。     

PID在温控模块设计中的应用

介绍了PID控制模块在制药公司的使用.通过巧妙运用PID控制器,工业生产中产生的温度控制问题就轻而易举地解决了,并在制药、酿造、石化等工业领域开始运用这种温度控制模块.     

天线基本模块液冷系统设计

随着电子设备内电子元件组装密度和热流密度的相应加剧,元器件体积功率剧增,自然冷却及强迫风冷的冷却方式已难以满足电子元器件热设计的需要,冷板作为一种高效成熟的换热设备,在电子设备冷却中得到广泛的应用。文中以天线基本模块中发热芯片冷却为研究对象,利用基本模块主体作为冷板,运用热分析和实验相结合的手段,构建组合天线基本模块的液冷系统。     

CAE在电子系统热设计中的应用

介绍了目前电子器件功率增长的状况,提出了CAE在电子系统热设计中的应用趋势,介绍了ICEPAK的求解原理,并结合一个实际例子,说明了求解分析过程。最后通过算例验证了CAE方法在设计中的作用。