Fe掺杂纳米复合Ag-SnO2电接触材料耐电压性能

利用化学共沉淀和常压烧结等方法制备出纳米复合Ag-SnO2和Fe掺杂Ag-SnO2触头合金,对合金触头进行了耐电压实验和SEM形貌观察.实验结果发现制备的触头合金呈现纳米第二相弥散均匀分布在Ag基体中.纳米复合电接触材料耐电压强度分布比商业用AgSnO2In2O3集中,但平均耐电压强度比商用低9.8%～29.7%.放电后,纳米复合电接触材料表面蚀坑凸凹起伏程度小,烧蚀轻微.     

La掺杂对AgSnO_2电接触合金阴极侵蚀区成分的影响

利用化学共沉淀、高能球磨技术及常压烧结等方法制备掺杂La元素的纳米复合AgSnO2电接触合金,对合金进行了模拟电弧侵蚀试验,通过冷场发射扫描电镜及其附带的X射线能谱仪分别对合金电弧侵蚀前后形貌和阴极侵蚀区的成分进行了观察和分析。结果发现,与无掺杂的纳米复合AgSnO2合金相比,La元素的加入,明显抑制了电弧侵蚀过程中Ag与SnO2富集区的产生。同时随掺杂元素含量的增加,银液的飞溅现象明显减少,电弧侵蚀从液态喷溅转变为以蒸发沉积为主,具有较好的耐电弧侵蚀特性。     

退火工艺对纳米AgSnO2触头材料加工性能的影响

用XRD和TEM观察纳米AgSnO。触头材料的组织、成分和结构,研究了退火工艺对纳米AgSnO2触头材料加工性能的影响,并对材料的超塑性、弥散强化和退火热处理特性进行了分析。研究表明：纳米AgSnO2电触头材料的组织中,SnO2粒子弥散细小,分布均匀,不仅减小了SnO2对Ag基体的割裂作用,而且避免了因SnO2富集形成绝缘层而引起的接触电阻升高,从而提高触头材料电性能、电寿命以及抗熔焊、耐电弧烧损的能力。     

反应合成AgSnO2电接触材料的组织与性能研究

采用反应合成技术和传统粉末冶金技术制备银氧化锡(AgSnO2)电接触材料。利用千瓦CO2激光器模仿电弧作用在试样表面产生局部熔化，对AgSnO2块体材料进行抗熔蚀性测试。对AgSnO：块体材料进行电导率测试和X射线衍射分析，对块体材料及冷拉拔的AgSnO2线材进行显微组织分析(扫描电镜、透射电镜)。研究结果表明，采用反应合成技术可以在银基体中合成尺寸细小、界面新鲜的SnO2颗粒，所制备的AgSnO2电接触材料中，微米级的SnO2颗粒系由纳米级的SnO2颗粒聚集而成I反应合成法制备的AgSnOz电接触材料较传统粉末冶金法制备的AgSnO2电接触材料具有更高的导电性和抗熔蚀性；该方法制备的AgSnO2电接触材料由于改变了Ag、SnO2的结合状态使材料的加工性能、导电性能和抗熔蚀性同时得到改善和提高。     

专利文摘

铜基表面纳米复合AgSnO2电接触合金的制备方法;AgNi电接触材料真空加热压结制备方法;低压电器用铜基电接触材料;一种低银铜基电接触材料;一种导电触点……     

Bi掺杂AgSnO2（12）电接触材料的制备及性能研究

将采用化学沉淀法制备的Bi掺杂量为25%(原子分数)的SnO2纳米颗粒(Sn0.75Bi0.25O2)作为增强相,借助于粉末冶金法制备了AgSnO2(12)电接触材料,分析了Bi元素掺杂对电接触材料性能的影响。试验结果表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强的AgSnO2(12)电接触材料组织结构均匀,密度、硬度高,导电性好。电性能试验表明,Sn0.75Bi0.25O2纳米颗粒增强材料的燃弧时间短、能量低,接触电阻低且稳定,抗电弧侵蚀能力强。     

专利·文摘

纳米AgSnO2电接触复合材料的制备方法/公开号:102683050A/公开日:2012年9月19日/申请人:温州宏丰电工合金股份有限公司用二水合氯化亚锡为原料,配制其溶胶溶液,再加入硝酸银溶液,通过调整pH值,控制溶液中Sn2+溶胶粒子与Ag+离子原位发生化学反应,从而制备SnO2含量为10%～90%的AgSnO2中间体复合颗粒;将AgSnO2中间     

内氧化法制备银氧化锡电接触材料

AgSnO2电接触材料具有优良的抗电弧侵蚀性和抗熔焊性,在交直流接触器、功率继电器和低压断路器等领域已经部分或全部取代了AgCdO材料。内氧化法是制造AgSnO2电接触材料工艺最成熟、应用最广泛的一种方法。本文计算了Ag-Sn合金的内氧化热力学条件参数,论述了内氧化过程中SnO2颗粒的形核、长大和粗化过程,并采用合金粉末成形-内氧化-热挤压新工艺制备了SnO2颗粒细小弥散、性能优越的AgSnO2电接触材料。     

Ag/SnO_2线材单轴拉伸变形特性研究

本文研究了用超声化学法制备Ag／SnO2复合粉，用粉末烧结挤压法制备Ag／SnO2（10）线材，对退火态的Ag／SnO2线材的拉伸试验结果表明：SnO2颗粒对材料有很强的弥散强化效果，线材有很好的均匀变形能力，其均匀延伸率达20％．在单轴拉伸下Ag／SnO2（10）呈一定的超塑性，加工硬化指数很低。     

二氧化锡/石墨复合负极材料制备与电化学性能

以氯化亚锡和天然石墨为原料,通过化学沉积和高温烧结制备二氧化锡/石墨复合材料。材料表征发现,纳米二氧化锡颗粒(约50 nm)均匀沉积在石墨鳞片表面。纳米二氧化锡颗粒作为储锂母体可有效缓解体积效应。石墨鳞片作为SnO2颗粒的载体,不仅使得SnO2分散更加均匀,还能有效地抑制锡颗粒充放电时发生团聚和粉化,提高材料的循环稳定性。实验分析了不同组成的SnO2/石墨复合材料的电化学性能。结果表明,制备的材料表现出优异的电化学性能,其在100 mA/g的电流密度下循环时,比容量保持在450 mAh/g以上;在2.4 A/g的电流密度下循环的可逆比容量也在230 mAh/g以上。     

低压电器用稀土合金触头材料的电性能测试

采用粉末冶金方法制备了新型银-稀土氧化物触头材料Ag/SnO2-La2O3-Bi2O3,并用电接触触点材料综合参数测试仪对其电性能进行测试。通过试验得到了燃弧能量、时间曲线。将结果与Ag/CdO的燃弧能量、时间曲线进行了对比。     

添加物Bi对AgSnO_2触头材料的影响

AgSnO2是最有可能替代AgCdO的新型材料,在其制备方法中,合金内氧化法是主要方法之一。但在制备过程中合金粉末氧化速度较慢且不能完全内氧化,添加金属元素促进合金内氧化是一个重要研究方向。本文将Bi与Ag、Sn粉经机械合金化得到AgSnBi合金粉末,将合金粉末压制成型、烧结、致密化加工后置于电阻炉中在大气气氛中进行粉末内氧化。采用内氧化物增重法分析Bi对AgSn合金内氧化性能的影响。利用PhilipsXL30W/TMP型扫描电镜观察试样AgSnO2-Bi2O3的显微组织及形貌,并用其能谱仪进行微区成分分析。研究结果表明Bi元素大大地提高了AgSn合金的内氧化速度,并且氧化得到的AgSnO2-Bi2O3材料组织致密。     

AgCd和AgSn合金粉的相结构分析

采用X射线衍射及峰形拟合技术,结合AgCd和AgSn合金相图对雾化工艺制备的AgCd和AgSn合金粉的相结构进行分析,结果表明,AgCd雾化合金粉中Cd原子进入Ag的晶格格点位置,形成固溶结构,在氧化后可以使Ag与CdO之间有比较牢固的化学键结合;AgSn雾化合金粉中含有Ag3Sn和Sn两相,析出的Sn相与Ag相晶体结构差异较大,氧化后Ag与SnO2之间的结合不牢固,这可能是导致AgCdO电接触材料比AgSnO2电接触材料性能优越的一个重要原因。     

合金铸片制粉工艺对烧结NdFeB材料性能的影响

对片铸工艺制备的同批次NdFeB合金铸片分别采用传统工艺(磨机破碎+气流磨)和新工艺(氢爆碎+气流磨)制粉,并将两种料粉分别通过磁场取向成型、真空烧结及热处理制成烧结NdFeB磁体。对比分析了两种制粉工艺制备的烧结NdFeB材料的显微结构和磁性能。结果表明,采用氢爆碎与气流磨结合的制粉制备的磁性能更高。     

Synthesis of nanocomposites of PMN-PT-BT with metal oxides via surface modification

Low-temperature-sinterable PMN-PT-BT [0.96 (0.91Pb(Mg_1/3Nb_2/3)O₃-0.09PbTiO₃)-0.04BaTiO₃] powder was first prepared by the modified mixed oxide method and then metal (M = Cu, Mg, Ag) oxides were introduced as their nitrate salts. Precalcined PMN-PT-BT/MO composite powders were surface modified with the magnesia sol to suppress diffusion of Ag or metal oxides. Such prepared composite powders were sintered > 98% T.D. at 850–900^∘C and showed homogeneous microstructures with <100 nm Ag or metal oxide particles. Nanoparticles were located mostly in grains and some on grain boundaries. Grain growth was substantially inhibited and resulted in grain size of ∼2 μm. The nanocomposites of PBT/Ag and PBT/MgO showed substantially improved sintered densities and dielectric properties at sintering temperature below 1000^∘C, but the PBT/CuO composite was hardly affected. The PBT/Ag composites treated with the MgO sol showed good handling strength of MOR > 120 MPa. The proper amount of the magnesia sol for surface modification seemed to be 0.5–1.0 wt.     

水雾化法AgSnO2（12）粉末压坯烧结工艺探讨

摘要：采用水雾化法制备掺杂Bi、Cu元素的AgSn合金粉末,氧化后在不同单位成型压力条件下成型,然后在马弗炉中分别于880、900、920℃下烧结2、4、6h,考察了单位成型压力、烧结温度和烧结时间对材料致密度和硬度的影响。结果表明,提高单位成型压力和烧结温度、增加烧结时间可以提高材料的致密度和硬度。     

高能球磨AgSnO2触头材料的研究

利用高能球磨技术制备出亚微米级AgSnO2粉末,对压制成型的试样采用分级保温烧结的热处理技术。研究表明：高能球磨有利于提高AgSnO2触头材料的性能。材料组织均匀性好,晶粒细小,可提高材料加工性能,具有良好的应用前景。     

两种铜基触头材料的电弧侵蚀性能研究

电接触材料在工作过程中会受到机械磨损、环境腐蚀及电弧侵蚀,其中,电弧侵蚀对电接触材料影响最大,它是影响接触材料的电寿命和可靠性的最重要因素。笔者对采用熔渗法制备的CuCr50与电弧法制备的CuCr45电接触材料分别进行DC 50 V,20、30、40、50 A的电接触试验,并通过扫描电镜观察材料在电弧侵蚀后的形貌,对这两种材料在直流、阻性负载条件下的电弧侵蚀特征进行对比研究。结果表明,CuCr45与CurCr50在DC 50 V,20、30、40、50 A条件下,材料都由阳极向阴极转移;之后归纳出电弧侵蚀后两种材料的表面形貌特征,最后分析了两种材料的燃弧能量与熔焊力。     

纳米复合氢氧化镍电极研究

纳米氢氧化镍材料是一种高效的镍电极材料 ,纳米级镍电极的制备方法对镍电极电化学性能的影响很大。研究结果表明 :分散处理的纳米氢氧化镍颗粒制备的镍电极在容量与放电平台方面高于未处理的电极 ;纳米复合镍电极的电化学性能优于纳米镍电极。分散处理的纳米氢氧化镍颗粒组装而成的纳米复合镍电极电化学性能超过了常规球镍电极。纳米颗粒团聚的减轻与纳米颗粒的流动性 ,使纳米复合电极的导电性能与质子传导性能明显改善是分散处理纳米复合镍电极具有优良电化学性能的原因。