Sn—Ag基无铅焊料的研究与进展

研究开发无铅焊料是我国电子材料行业面临的新课题,Sn-Ag系是一种有希望替代铅焊料的无铅焊料。本文综述了该合金系研究的主要成果,包括微观组织、焊料与基体的相互作用、拉伸和剪切性能、疲劳性能及蠕变性能,指出了此合金系作为软钎焊材料尚待解决的问题。采用合金化、基体涂层、发展新焊剂等手段可使该合金系发展为较理想的无铅焊料。     

钎焊钛及钛合金用的新型非晶态焊料

钎焊钛及钛合金目前采用的非晶态焊料与结晶态焊料相比具有一系列优点 ,但由于钎焊温度较高 (不低于 950℃ )、热循环时间较长 (在钎焊温度下保温 0 .5h) ,对被焊材料会产生不利的影响。开发熔点更低、熔化时原子扩散迁移率更高的非晶态合金新成分 ,可缩短钎焊热循环时间 ,使钎焊工艺过程实现最佳化。在研究中作为基体成分 ,选取了制造无线电电子装置使用的 CTEMET 1 2 0 1和 CTEMET1 40 6非晶态合金焊料。两种焊料的凝固点降低剂采用铍 ,为了提高CTEMET1 2 0 1合金的强度特性 ,用钒对其进行了补充合金化 ,用铌对 CTEMET1 40 6合…     

钛基非晶态钎焊料发展评述

钛基非晶态钎焊料是一种较有应用前景的新型钎焊材料。本文综述钛及钛基钎焊料的发展,结合非晶态钎焊材料的特点,列举现有钛基非晶钎焊料及其典型应用实例,并对钛基非晶态钎焊材料的研究发展趋势作出展望。     

喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能

喷射成形高硅铝合金材料因具有低热膨胀系数、高热导率和低密度等特性,而成为一种具有广阔应用前景的新型电子封装材料。然而,喷射成形硅铝系合金中硅含量很高,其焊接性能较差。采用镀金、钎焊的方法研究了喷射成形硅铝合金材料的电镀及焊接性能;用扫描电镜对镀层及钎焊层形貌进行观察,用能谱仪对镀层及焊接层进行成分线扫描分析。结果表明,喷射成形硅铝合金材料易于电镀,电镀后镀层致密、均匀,与基体之间结合良好;焊接之前对喷射成形硅铝合金进行电镀可改善其与焊料之间的润湿性,材料焊接性能得以显著改善,可满足电子技术行业对封装材料的焊接工艺性能要求。     

钎焊铜的非晶态金属

1983年在美国焊接协会展览会上,不仅自动化焊接系统引人注目,而且还介绍了钎焊和焊接材料的某些重要的进展。Allied 公司宣布,其金属玻璃产品中新添了三种非晶态铜合金焊料箔:2002,2005,2004A。2002和2005适于钎焊铜和铜合金以及类似材料;而2004A 是新近研制出的焊料,主要用于铜和铜合金与碳钢、不锈钢、     

几种镍基钎焊料及二元合金对铁基、铁镍基及镍基材料熔蚀行为的研究

本文研究了含硼、磷、硅镍基钎焊料对铁基、镍基及铁-镍基材料的熔蚀,通过大量的试验研究,明显地显示了熔蚀的过程:先晶界之后熔蚀掉整个晶粒;讨论了钎焊料所引起的熔蚀的本质是在于钎焊料本身的组织结构;提供了各种钎焊料对各种材料熔蚀的定量关系,指出Ni-Cr-Si系钎焊料在钎焊薄壁构件方面具有潜在发展前途;比较了几种测定熔蚀的方法,其中以丁字接头为最好。     

YK—系列新型抗氧化焊料研究及应用

近年来,随着电子工业的迅速发展,对电子元件引线的可焊性,整机的可靠性提出了很高的要求。新的钎焊技术的出现已使传统的焊料远远不能适应新技术的发展。熔态的锡—铅焊料因长时间暴露在空气中氧化,表面不断生成黑色的氧化渣,引起焊料的大量损失,而且影响电子元器件的焊接质量。据资料介绍:全国电子行业每年损失的金属锡有350吨,加上工时费用造成的损失达7000余万元之多。国家每年为解决这些问     

新型烧结炉

美国宾州大学安装了一台KYK Oxynon连续烧结炉，能加热到2200℃。这种炉子不使用真空或氢气，而是在减低氧分压的条件下烧结和钎焊金属与合金。特别适于烧结与钎焊含高蒸汽压元素（铬，锰等）的材料。现已进行了不锈钢、硬质合金、铌、钼、钨、钛、含锰钎焊料、氮化硅及氧化铝等的烧结与钎焊试验。     

烧结钎焊粉末冶金零件研究

烧结钎焊是一种已确立的粉末冶金零件连接工艺,经常用于生产汽车零部件。成功的钎焊连接主要取决于钎焊合金、连接表面与烧结气氛间的相互作用。将广泛使用的钎焊合金,Ancorbraze 72(AB 72),设计成与焊接的母体材料形成合金和能局部密封钢粉末冶金零件的表面孔隙,从而可防止因熔渗造成钎料材料的大量损失。本文将检验在不同生产工艺条件下钎焊的性状,和研究与表征焊剂与铁使钎焊合金的改性对熔化与凝固性状的影响。     

铜基新焊料的开发应用

介绍了一种新的铜基焊料的开发应用情况。新焊料的力学、物理与焊接性能完全能满足电子工业中铜和低碳钢（０８Ｆ）的焊接要求，该焊料适用于手推动钎焊炉的钎焊，可取代传统工艺采用的ＨＬＡｇＣｕ５０焊料，达到降低成本和节银的目的。     

中频感应钎焊中小钎头的研究

重点论述了硬质合金中小钎头的钎焊方法和材质等方面的研究工作。采用22SiMnCrNiMo低碳合金钢作钎头壳体、A03型号硬质合金作钎头合金片,焊料选用Dy-811铜基焊料,使用中频感应钎焊方法,研制了白银牌中小钎头。由于选材合理、钎焊工艺先进,显著地提高了钎焊质量和钎头的综合性能,致使钎头的使用寿命达到了国际同类型产品水平。该产品已批量生产,并进入我国深圳、珠海和东南亚市场     

AgRE/Cu/B Ag三层复合触头材料的研制

叙述了采用冷轧技术和扩散退火等工艺研制并生产AgRE／Cu／BAg三层复合触斗材料．在银中加入适量的稀土元素及细晶金属，可有效地细化和稳定晶粒组织，提高电触头材料的抗熔焊性能和抗腐蚀性能，其中BAg为含Ag50％的银基焊料，在铜基上同时复合一层银焊料，解决了触头与触桥间的焊接问题，可焊性好，明显地提高了生产效率．     

无熔剂钎焊钛导管的可行性研究

在俄罗斯用钛合金焊料（BПP16，BПP28），铜焊料（接触一反应针焊）和银焊料（BПP15）在真空中或氨中，实现了钛合金装配部件的高温针焊。但在较高的温度（高于90℃）下针焊，易发生晶粒长大，从而导致工作性能降低。在较低温度下采用银基焊料（ПCP72）针焊。为了防止基本材料与针焊料之间形成化合物，通常需用电镀方法加以保护，明显增加了钛装配部件钎焊的工作量。此工艺也很少用于针焊钛合金导管。用含有4．8％Si，3．8％Cu，0．2％Fe，0．2％Ni的铝基焊料，在真空度为133X10－5Pa的真空炉中，实现了钛合金装配部件的钎焊。加…     

锡—铅焊料抗氧化的方法和K-O型焊料

本文介绍了锡焊技术简要发展史,对目前国内外锡-铅焊料抗氧化的主要方法进行了简评,并着重叙述了采用精细冶金和添加微量元素法的K-O型抗氧化锡-铅焊料的研制。K-O型抗氧化锡-铅焊料经检测试用表明,比同类型普通锡-铅焊料具有明显的抗氧化效果,液面光亮,渣量少;抗氧化温度达320℃;可焊性好,焊点光亮,搪锡薄而均匀;操作简便,工艺稳定可靠;可节约焊料50％以上,具有明显的经济效益,是电子工业一种较理想的互连材料。     

HLSnPb63新型焊料的研制

研制成功的HLSnPb63焊料,是一种新型的优质焊料。它具有熔点低,流动性及可焊性好,浮渣率少等优点,导电性能、焊接抗拉强度、焊点抗拉能力等主要指标,均达到了国外的先进水平。     

一种新型镍基薄带钎焊料的焊接接头的组织与性能

利用钎焊料的物理试验方法对钎焊料的铺展性和填缝性进行测定。利用扫描电镜、能谱分析等技术对其焊接接头显微组织进行观察分析及成分测定，并对使用自制焊料和国外先进焊料搭接钎焊的焊接接头的组织及成分进行了对比，结论表明：采用快速凝固技术的熔体旋转法一般可以制得尺寸稳定、厚度均匀、长达几米至几十米的连续薄带。自制焊料与国外先进焊料相比。铺展性更好，润湿的更充分；填缝性也优于后者，填缝的长度更长。自制焊料化学成分与国外先进焊料相似，接头组织中析出的碳化物均以M6C型为主。     

超声辅助SAC0307无铅焊料低温钎焊研究北大核心

采用SAC0307无铅焊料实现了Cu/Cu的低温互连,研究了纳米Ni颗粒和超声辅助共同作用下SAC0307低银无铅焊料接头的显微组织和力学性能。结果表明:两种焊料界面IMC厚度均随着超声时间的增加先升高后下降;低温时,焊料接头IMC呈扇贝状,复合焊料接头IMC呈锯齿状;随温度升高,锯齿状的IMC变得更显著。超声辅助下,钎焊温度为210～230℃时,随超声时间延长,两种钎焊接头剪切强度先增加后减小,均在超声5 s时剪切强度达到最高;钎焊温度为240℃时,两种焊料接头剪切强度随超声时间延长而下降。无超声时,240℃时两种焊料接头剪切强度均最高,分别为25.54 MPa和26.54 MPa;超声5 s时,220℃钎焊的焊料接头剪切强度最高,为31.31 MPa,210℃钎焊的复合焊料接头剪切强度最高,为35.26 MPa。焊料处在固态、半固态或黏稠液态,超声振动有助于焊料填缝,获得密实的接头,接头力学性能提高;而振动时间过长,焊料中气体和氧化夹杂等不容易溢出,会聚集长大造成力学性能下降。     

铜对锡铅焊料性能的影响

本文在６０／４０的锡铅焊料中加入不同量的铜，研究了铜对焊料可焊性及焊接接头可靠性的影响．研究表明，铜含量在０．３％以下时，其焊接性能和焊接头的可靠性能均比无铜的６０／４０的锡铅焊料高。     

云锡牌EAOS系列群焊焊料的研制

在广泛调研的基础上,针对普通群焊焊料存在的问题,研制成功了优质抗氧化群焊焊料。此焊料抗氧化温度达600℃以上;模拟工业浸焊试验渣量仅为普通焊料的1/7;可焊性比普通焊料提高10%以上;漫流性提高11.7%;焊料结构致密均匀;物理、机械性能良好,产品质量全面优于西德DIN1707—1981技术标准。     

水溶性焊剂和焊膏

焊剂组份以及由此组份配制的焊膏，其主要成份是焊料合金粉末及一定数量的非腐蚀性水溶性焊剂。水溶性焊剂是由两种非腐蚀非组成的混合物，一种是非卤化胺，最好是三乙醇胺，另一种是极性有机组成部分，最好是ＧＡＦＡＣＲＥ－６１０。