对铁管件镀铜-镍-铬工艺的一点改进

管状零件电镀铜 -镍 -铬镀层 ,由于管内无法预镀上一层氰化镀铜层 ,在镀酸性光亮铜时 ,造成管内产生置换镀层 ,这层置换层疏松 ,与铁的结合力极差 ,极易随着管内镀液的流出而将置换铜层碎片带入镀槽 ,而严重影响以后的正常电镀 ,造成零件的严重毛刺。为解决这一问题 ,我们进行了大量的试验 ,用以下两种方法基本解决了这一问题。一年多来先后电镀出口日本 1 0 mm× 1 0 0 0 mm细铁管镀铜的避雷地桩数万支 ,出口德国镀铜 -镍 -铬铁管床架数万只 ,效果良好。1　直接浸渍法该法是在镀酸性光亮铜前 ,先浸入浸铜液 ,然后再镀光亮铜以及其它镀层…     

用复合电镀法制造电镀金刚石锯丝的实验研究

固结磨料金刚石线锯切割技术有望在将来广泛地应用于硅晶体等硬脆材料的切割,而高性能的固结磨料金刚石锯丝的研制是此技术发展应用的关键.本文选用以瓦特液为基础的光亮镍镀液,采用复合电镀法试制了电镀金刚石锯丝,制定了锯丝的电镀工艺,分析了上砂电流密度和上砂时间对锯丝表面金刚石磨粒密度和镀层与基体间结合力的影响.结果表明,获得表面磨粒分布均匀、结合力良好的电镀金刚石锯丝的最佳电流密度范围为1.5 A/dm2～2.0 A/dm2,其预镀、上砂与加厚镀时间依次为6 min、8 min～10 min和18 min.     

弹簧钢表面Cr-SiC复合电镀工艺及镀层性能

通过在弹簧钢表面预镀铜,改进了弹簧钢表面复合电镀CrSiC镀层的结合性能.同时研究了电流密度、温度以及碳化硅微粒的粒度和浓度等工艺参数对镀层性能的影响.确定了复合镀的最佳工艺为:粒度为40 um的碳化硅35g/L,电镀温度45℃,电流密度30 A/dm2.     

高分散光亮酸性镀铜新工艺

采用霍尔槽法及电化学法研究了添加剂对镀层质量、镀液分散能力的影响.结果表明随着添加剂BSP,H1,PN,PEG加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力均先增大后减小.X型光亮剂酸性镀铜新工艺适宜条件下可在20～40℃下得到光亮平整的镀层,对应电流密度0.5～14.3 A/dm2.施镀15 min,镀液分散能力可达32.8%...     

不锈钢镀铬液有机添加剂新工艺

往常规镀铬溶液中加入有机添加剂,采用不同的电流密度、镀液温度、pH值和电镀时间进行镀铬,经过对镀层的形貌、厚度及结合力等性能进行比较取舍,获得了最佳镀液配方和工艺:CrO3250g/L,H2SO42.5g/L,Cr3 3g/L,甲醛8~10g/和丁二酸8~10g/L;在室温(20℃),镀液pH值为1.5,电流密度30A/dm2,电镀时间60min。该法既提高镀铬液的阴极电流效率又降低生产能耗,可获得光亮平滑、硬度高、结合力好的镀铬层。     

烟酸镀银

上海机电二局电镀队试验成功烟酸镀银.其镀液性能,除分散力稍差外,其他如深度外力、沉积速度均与氰化镀银相当;镀层结合力、硬度、脆性均达氰化镀银水平,而且镀层能观更加光亮,耐腐性能亦更优良.     

有机酸盐无氰镀铜工艺

有机酸盐无氰镀铜工艺，可以取代氰化镀铜，直接在钢铁基体上电镀。镀液成分简单、操作简便、沉积速度快、镀层结合力好、抗蚀性能好。     

柠檬酸铵对丙三醇无氰镀铜工艺的影响

为取代氰化镀铜工艺,通过极化曲线分析、赫尔槽试验及镀层、镀液性能测试,研究了添加剂柠檬酸铵对丙三醇碱性无氰镀铜工艺的影响.结果表明:柠檬酸铵的加入可提高镀液稳定性, 增大阴极极化作用,可使阴极电流密度范围扩宽到0.11～1.54A/dm2,阴极电流效率高达95.6%,所得镀层细致、均匀、结合力好,为取代氰化镀铜提供了新思路.     

PP塑料化学镀铜的工艺研究

采用配方为硫酸铜3 g/L、酒石酸钾钠25 g/L、甲醛(质量分数为36%～40%)10 g/L、氢氧化钠7 g/L的镀液,通过考察施镀温度、镀液pH值、施镀时间对镀速的影响,确定了最优工艺参数,并在优化的工艺条件下制备镀层,用扫描电镜和能谱仪对镀层的形貌及成分进行了分析.结果表明:最佳工艺是镀液温度50℃,pH=12,施镀时间45～50 min;采用此优化工艺条件制备的镀层,表观光亮、均匀,与基体结合力好,成分为单一的铜.     

无氢防护装饰性镀铬工艺总结

本文对目前国内所采用的防护装饰性镀铬工艺情况作了简要介绍,着重对我厂近十年来采用无氢防护装饰性电镀:HEDP镀铜/酸性光亮镀铜/光亮镀镍/镀铬工艺的生产、质量情况、镀液的维护、生产中出现的故障及解决方法,都作了较系统的总结,提供了可靠的工艺参数。     

无氰镀银层高温防变色性能初步探究

目的探寻无氰镀银层高温变色的原因,以增强无氰镀银层的防高温变色性能。方法采用硫代硫酸盐体系在紫铜片上镀银,并进行无惰性气体保护的300℃×1 h烘烤。借助扫描电镜(SEM)观察镀层高温烘烤后的微观形貌,采用能谱仪(EDS)检测镀层中各元素的含量与分布,探讨银层厚度、供电方式、后处理工艺对镀层防高温变色性能的影响。结果当直流电镀层厚度达到9μm,脉冲电镀层厚度达到6μm时,镀层经高温烘烤后不变色。而经水溶性银保护剂、重铬酸钾、PMTA处理后的镀层(厚6μm)均在高温烘烤后发生了变色情况。扫描电镜观察显示,高温变色镀层表面有凸起状裂纹,能谱仪检测到有铜原子外渗现象。结论高温下铜原子的外渗导致了镀层变色。采用脉冲方式进行电镀,可以使镀银层孔隙率降低。通过增加镀银层厚度和采用脉冲电镀,能够提高镀银层的防高温变色性能。     

PREPARATION OF TEM THIN FOIL CONTAINING POWDER PARTICLE BY ELECTRODEPOSITION METHOD

A practical technique to prepare transmission electron microscopy （TEM） thin foil containing powder particle was described and the data for the codeposition of two type particles with copper in the electroplating were presented. By depositing the particles which were distributed in CuSO4 electrolyte on cathode together with Cu^2＋ in electrodeposition bath, composite coating with suitable thickness could be formed. The thin coating was separated from the substrate and cut into a disc with diameter of 3mm for electropolishing. When the Cu matrix was thinned during electropolishing, the particles contained in the coating plate were also thinned to meet the suitable thickness for TEM observation. Various experimental results revealed that during electrodepositing the current density, pH-value of electrolyte and stirring mode all have significant effects on the distribution of particles in composite coating and the surface quality of the composite coating. The proper parameters used during electrodepositing to prepare TEM thin foil containing powder particle were discussed.     

表面活性剂辅助制备Cu-Ti3SiC2包覆粉末的电化学机理和化学镀特性

为提高Cu-(Ti3SiC 2)p复合材料中铜与陶瓷的界面结合强度,以环境友好型抗坏血酸为还原剂,D-葡萄糖酸钠为络合剂,制备了Cu-Ti3SiC 2包覆粉末。研究了Ti3SiC 2粉末表面化学镀铜及其电化学性能,以及十二烷基硫酸钠(SDS)结合聚山梨酯80(Tween-80)表面活性剂对化学镀铜的改性效果。采用线性扫描伏安法和开路电位-时间法确定了该体系的电化学机理并进行参数优化。结果表明,提高反应温度,增加Cu(II)和抗坏血酸的浓度,可以提高极化电流密度,有利于加速化学镀。铜镀层新核从依附在(Ti3SiC 2)p粒子表面的银催化活化中心开始形成,表面具有较多Ag催化活性中心的微球会促进涂层的形成。采用复配改性剂SDS(6~22 g/L)+Tween-80 (8~12mL/L)对化学镀铜表面涂覆的效果优于单一改性剂。采用SM4 (SDS+Tween-80)改性剂达到最佳涂层效果的Cu与Ti3SiC 2的总摩尔比为1:0.54。静电效应和空间位阻效应对铜在(Ti3SiC 2)p表面的生长起着至关重要的协同控制作用。     

化学镀镍作为钢酸性镀铜前处理工艺的应用研究

为了防止钢表面酸性电镀铜出现置换铜,采取在电镀铜前增加化学镀镍工序,研究了化学镀镍工艺对酸性电镀铜的影响。结果表明,化学镀镍时间超过6 min时(镍层厚度>2.5～3μm),工件在酸性镀铜液中浸泡10 min,无置换铜出现。化学镀镍层对后续的酸性镀铜层的表面形貌和附着力均无明显影响,表明化学镀镍可作为钢酸性镀铜的底层。     

TC4钛合金铜镀层的性能*

传统的氰化物镀铜工艺会对环境造成极大的危害,钛合金无氰镀铜技术具有较高的研究价值。采用无氰化物硫酸盐镀铜技术在TC4钛合金表面制备铜镀层,利用扫描电子显微镜和能谱仪对其镀层形貌、成分、结合力、磨损形貌进行分析,并利用电化学方法和摩擦磨损试验研究其抗蚀性与耐磨性。结果表明:无氰化物镀铜技术在TC4钛合金表面电镀铜可获得表面均匀致密,结合力良好的镀层;TC4钛合金表面电镀铜后,摩擦因数由0.520降至0.381,可见钛合金表面铜镀层通过减摩作用能有效的改善和提高其耐摩擦磨损性能。TC4钛合金镀铜和未镀铜表面均存在钝化区,两者维钝电流密度分别为1×10-2 A/cm2和4×10-5 A/cm2,均有较好的抗腐蚀性能,TC4钛合金镀铜后的表面抗腐蚀性能较基体有所降低。     

用萃取-置换镀-球磨法一次性制备片状银包铜粉

将自制的球形超细铜粉,通过球磨改性成为片状铜粉,同时进行化学还原和铜离子萃取,在银氨溶液中置换镀银,使银均匀地沉积在铜的表面,并借助球磨的机械作用使镀层更紧密,包覆更完全.该工艺过程简单,可兼顾成本和性能两方面要求,可一次性制备高性能、低成本的片状镀银铜粉.     

铝表面预镀镍工艺的研究

研究了铝化学镀Ni－P前表面预镀镍的工艺。试验结果表明．经过预镀镍处理后,铝表面可获得镍沉积的催化表面．有效防止了在化学镀Ni－P槽液中置换反应的发生。文中指出,为了保证镀层与基体之间有良好的结合强度,并防止预镀镍溶液内出现氢氧化镍沉淀,预镀镍溶液内络合剂摩尔浓度应等于或略大于镍离子摩尔浓度的10倍．pH值必须控制在10～11之间。     

乙二胺对铜基材浸镀银的影响

为了克服铜基材在简单银盐溶液中浸镀银时易产生浮银层的问题,利用容量滴定法、电化学方法和扫描电子显微分析等手段,研究了添加络合剂乙二胺对铜基材浸镀银沉积速度、沉积过程以及镀层形貌的影响.结果表明:添加络合剂乙二胺后,不仅使银在铜基材表面的沉积速度减小,还使吸附的银原子沿铜基材表面生长,从而获得均匀致密的银镀层.     

低压冷喷涂Cu-Zn复合涂层耐蚀性能的研究

本文使用低压冷喷涂技术,分别在45#钢基体与45#钢加镀铬层基体上制备铜锌涂层试样。通过静态浸泡与铜加速醋酸盐雾腐蚀试验（CASS）对涂层和涂层加镀铬层试样的腐蚀性能进行研究;采用SEM、XPS对腐蚀前后涂层与镀铬层的微观形貌与元素进行表征。结果表明：静态腐蚀过程中,铜锌涂层的耐腐蚀性优于铜锌涂层加镀铬层;CASS实验中,随着原始粉体中锌含量的增加,涂层试样与涂层加镀铬层试样的耐腐蚀性能提高,当铜锌比为6:4时,对应涂层试样、涂层加镀铬层试样与纯镀铬层的耐腐性能达到六级。铜锌涂层在腐蚀液中由于电化学腐蚀及氯化作用,导致铜锌均发生了腐蚀,其腐蚀产物主要为Zn(OH)2、Cu2O与CuCl2。铜锌涂层加镀铬层试样在腐蚀过程中,锌的腐蚀在一定成上可以起到减缓镀铬层腐蚀的作用,这种减缓的作用与镀铬层上析出的铜膜共同保护镀铬层,增强其耐腐蚀性能。     

镍/铜/锌多层镀层的制备及其耐蚀性

采用电沉积法在低碳钢基体上制备了镍/铜/锌多层镀层。采用扫描电镜观察镍/铜/锌多层镀层的微观结构;通过盐水(NaCl质量分数为5%)浸泡试验对制得的镍/铜/锌多层镀层进行耐蚀性评价;利用电化学阻抗谱(EIS)技术测试镍/铜/锌多层镀层在5%NaCl(质量分数)溶液中的电化学性能。结果表明:底层镍镀层颗粒以四角锥型交错堆积,中间层铜镀层颗粒以圆胞型结构沉积,表层锌镀层的表面平整致密,无明显孔隙;镍/铜/锌多层镀层具有较好的耐蚀性,电化学阻抗达到了5 623Ω·cm2,耐盐水浸泡时间可达2 880h时,是相同厚度单一镀层耐盐水浸泡时间的5~8倍。