环氧树脂增韧方法研究进展

环氧树脂由于其自身结构和性质的原因,表现出脆性大、易断裂、韧性差等缺点,为了改善环氧树脂的力学性能,一般先进行增韧改性处理然后再应用。对环氧树脂的增韧处理方法进行了详细的介绍,其中包括:弹性体橡胶增韧环氧树脂,热塑性树脂增韧环氧树脂,纳米粒子增韧环氧树脂,生物质增韧环氧树脂,核壳聚合物增韧环氧树脂等。     

环氧树脂增韧研究进展

增韧环氧树脂是环氧树脂领域的研究热点。概述了环氧树脂增韧的研究进展,详细介绍了近年来用热致液晶聚合物、互穿网络聚合物、纳米粒子增韧增强环氧树脂的研究现状,这些方法都明显地提高了环氧树脂的综合性能,并对它们的优缺点和增韧机理进行了阐述。     

环氧树脂增韧增强改性研究进展

综述了国内环氧树脂增韧增强改性的最新研究进展,详细介绍了纳米粒子、液体橡胶、热塑性树脂、原位聚合物、液晶聚合物、核壳聚合物、大分子固化剂和膨胀型单体增韧增强环氧树脂的一些重要研究现状。对它们的增韧增强环氧树脂的优缺点和机理进行了探讨。     

环氧树脂增韧研究进展

介绍了弹性体、刚性粒子、无机纳米粒子、柔性链段固化剂、核壳结构聚合物及热致性液晶聚合物增韧改性环氧树脂的研究进展,阐述了各增韧剂的增韧机理及其改性环氧树脂的优缺点,最后对环氧树脂增韧改性的研究进行展望。     

环氧树脂增韧改性的研究进展

系统地介绍了环氧树脂的增韧改性方法,对橡胶增韧、热塑性树脂增韧、互穿网络结构增韧以及树枝形分子增韧环氧树脂等的增韧机理进行了分析,重点介绍了“柔性链段”增韧机理和方法。     

环氧树脂增韧改性研究进展

回顾了环氧树脂韧改性的一些常用方法,详细介绍了以橡胶弹性体,热塑性树脂及则性粒子增韧环氧树脂的一些重要研究情况。并且对环氧树脂增韧性性的进行了比较系统的总结,例举了一些已被人们承认的增韧机理。 还介绍了环氧树脂改性的最新方法,液晶聚合物改性,大分子固化剂增韧的一些研究情况。     

环氧树脂增韧改性研究进展

本文综述了环氧树脂增韧改性研究进展。结合对环氧树脂的橡胶弹性体增韧改性、刚性纳米粒子增韧改性和热塑性树脂增韧改性等改性方法的研究现状,讨论了环氧树脂改性方法的优缺点并针对环氧树脂增韧改性研究提出建议。     

环氧树脂增韧改性方法研究进展

概述了环氧树脂的特性和环氧树脂增韧改性的主要途径,分别介绍了热塑性树脂增韧改性环氧树脂、核-壳结构增韧改性、膨胀性单体增韧改性、刚性粒子增韧改性、无机纳米粒子增韧改性、液晶聚合物增韧改性、液体橡胶增韧改性等方法.重点对液体橡胶增韧改性进行了讨论,同时分析了目前环氧树脂增韧改性技术存在的问题及发展趋势.     

环氧树脂增韧研究进展

扼要阐述目前环氧树脂增韧的研究进展,主要包括增韧方法和增韧机理,以及增韧环氧树脂的应用情况。     

环氧树脂增韧新途径及增韧机理的研究

介绍了环氧树脂通过共聚共混法增韧改性的一些新方法,包括热塑性树脂增韧、互穿网络聚合物增韧、热致液晶聚合物增韧、刚性高分子增韧、核壳结构聚合物增韧等,并分别对其增韧机理作了总结分析。     

环氧化端羟基聚丁二烯增韧环氧树脂的研究

使用环氧化端羟基聚丁二烯（EHTPB）对双酚A型环氧树脂进行增韧改性。对EHTPB增韧的固化产物及端羟基聚丁二烯（HTPB）增韧的固化产物进行力学性能测试,运用差示扫捕量热法测试同化产物的玻璃化转变温度,采用扫面电镜观察树脂增韧前后的断面形貌,显示为韧性断裂。各种结果表明,EHTPB对环氧树脂的增韧效果优于HTPB,该增韧剂的加入能够在不明显降低树脂强度的条件下,大幅度提高体系韧性的同时保持树脂的玻璃化转变温度。     

Adhesive strength and mechanisms of epoxy resins toughened with pre-formed thermoplastic polymer particles

The aim of this study was to characterize the adhesive properties of epoxy resins toughened with pre-formed polyamide-12 particles in comparison to the conventional approach using core–shell rubber particles. Dicyandiamide-cured diglycidyl ether of bisphenol-A was used as the base epoxy resin. The T-peel adhesive strength of the toughened resin containing 20 phr polyamide-12 particles was about 3-times higher than that of the unmodified resin. In the case of rubber toughening, the improvement in adhesive strength tended to reach a plateau, even after improvement in the resin toughness itself. Besides, the polyamide particle toughening utilizes the bulk resin toughness for the peel adhesive strength, even in a thin adhesive layer between the substrates. The polyamide particles embedded in epoxy resin matrix were fractured after bridging cracks and stretching in the peel process. The crack-bridging mechanism by the pre-formed thermoplastic polymer particles was operative behind the crack-tip and would, therefore, experience a relatively small constraint by the presence of rigid metal substrates in comparison to conventional rubber toughening. The requirements for the polymer particles to work as a modifier using the bridging mechanism would be good adhesion to the epoxy matrix, high toughness and a relatively lower modulus of elasticity than that of matrix resin.     

Temperature effects on rigid nano‐silica and soft nano‐rubber toughening in epoxy under impact loading

The rigid nano‐silica and soft nano‐rubber toughening effects on neat epoxy under impact loading in a range of ?50 to 80 °C were investigated. Nanosilica particles (20 nm) toughened neat epoxy at all temperatures with a maximum toughening efficiency at ?50 °C and lower efficiency at elevated temperatures. In contrast, except at ?50 °C, nano‐rubber particles (100 nm) showed the deterioration effect on the impact fracture toughness of epoxy resin. Scanning electron microscopy examinations revealed that the crack pinning and local epoxy deformation induced by rigid particles in term of nano‐silica/epoxy and nano‐rubber/epoxy interfacial debonding (at ?50 °C) led to positive toughening efficiency on neat epoxy. However, at 20 and 80 °C, the rubber cavitations/void plastic growth was significantly suppressed under the impact loading, which led to the negative toughening efficiency on epoxy. © 2017 Wiley Periodicals, Inc. J. Appl. Polym. Sci. 2017 , 134 , 45319.     

热致型液晶增韧环氧树脂的研究进展

利用热致型液晶化合物对环氧树脂进行增韧改性,固化体系既融合了液晶的有序性又保留了环氧树脂网络交联的特点,其韧性、冲击强度大幅度提高,而不降低耐热性,这是环氧树脂的传统增韧方法所无法比拟的,是实现环氧树脂高性能化的重要途径之一。热致型液晶高分子(TLCP)增韧环氧树脂可以归纳为两类:液晶环氧树脂(LCEP)增韧和其他聚合物液晶共混增韧。概述了LCEP增韧的方法和增韧机理,TLCP共混增韧的方法和增韧机理,综述了热致型液晶增韧环氧树脂的研究进展,并对其今后研究作了展望。     

纳米技术在弹性体增韧环氧树脂中的应用

综述了弹性体与无机纳米粒子协同增韧改性环氧树脂以及纳米弹性体粒子增韧环氧树脂的应用进展,并且对纳米技术在弹性体增韧环氧树脂中的应用进行了展望。     

树脂合金化改性环氧树脂研究

综述了环氧树脂的树脂合金化增韧改性,着重讨论了热塑性树脂、热致液晶聚合物和互穿网络结构等环氧树脂增韧改性新技术。     

聚醚砜改性环氧树脂的研究

研究了聚醚砜在环氧树脂及各类溶剂中的溶解性能;通过对涂层附着力、柔韧性的比较,研究了聚醚砜添加量对环氧树脂的增韧改性效果,比较了增韧改性环氧树脂涂层的抗空蚀性能。结果表明:聚醚砜在环氧树脂及强极性溶剂中具有较好的溶解性;聚醚砜能明显改善环氧树脂的柔韧性,且其加入量为20%~25%时增韧效果较好,此时增韧改性环氧涂层的抗空蚀性能相对较好。     

环氧树脂增韧改性新技术

详细介绍了环氧树脂增韧改性新技术———互穿网络结构 (IPN)、柔性链段固化剂和热致液晶聚合物 (TLCP)增韧环氧树脂的发展现状 ,并对增韧机理作了简单的概述     

聚醚砜增韧环氧树脂的结构与性能

本文研究了聚醚砜（PES）增韧环氧树脂的微观结构和热-力学性能，分析了PES在环氧树脂基体中的增韧机理。PES增韧环氧树脂体系为两相结构，分散相PES呈不规则的变形颗粒分散在环氧树脂中。加入一定量PES可较大幅度地提高环氧树脂的韧性，而不降低环氧树脂的模量和耐热性。这种增韧作用是由PES与环氧树脂在固化过程中形成半互穿网络和压力下分散的PES微粒的变形所引起的。