热致性液晶聚合物各类对环氧树脂性能的影响研究

利用自行合成的多种热致性高分子液晶聚合物对CYD－128环氧树脂进行共混改性,用FTIR方法研究了液晶聚合物对环氧树脂固化反应程度的影响,用DSC、TGA研究了液晶聚合物对环氧树脂固化物Tg和热失重温度的影响,测试了共混物的力学性能,并用扫描电镜观察了共混物冲击断面的形貌。结果表明：端基含有活性反应基团的液晶聚合物可以提高固化反应程度、提高固化物的韧性和强度,同时还使固化物的Tg和热失重温度提高,SEM观察表明,加入液晶聚合物的材料断裂面面积增大,逐渐出现韧性断裂的特征。     

液晶相对分子质量对热致性液晶／环氧树脂共混物性能的影响

采用自行合成的各种相对分子质量的反应型液晶聚合物（LCPU）对环氧树脂CYD-128/4，4′-二氨基二苯砜（DDS）固化体系进行改性，固定LCPU用量为5%，对各种改性体系的冲击强度，拉伸强度，弯曲强度，弹性模量，玻璃化转变温度（Tg），热失重温度（Td）、电性能，吸水性能与LCPU相对分子质量（n）的关系进行了研究，结果表明，LCPU的相对分子质量对固化物的力学性能和热性能影响较大，对其电性能和吸水性能的影响较小，当n=6时LCPU对环氧树脂的综合改性效果最好。     

热致液晶聚合物增韧环氧树脂的研究

本文对热致液晶聚合改性环氧树脂体系进行研究，并讨论增韧机理，在环氧树脂中加入少量的热致液晶聚合物能较大幅度的提高环氧树脂的韧性，同时还有利于提高环氧树脂的模量和耐热性。     

热致性液晶聚合物改性环氧树脂的研究进展

本文介绍了热致性液晶聚合物的结构、性能及其应用,在理论上阐述了热致性液晶聚合物改型环氧树脂的机理,介绍了国内热致性液晶聚合物改性环氧树脂的研究进展。     

热致性液晶固化剂增韧环氧树脂的研究

合成了一种环氧树脂的热致性液晶固化剂,利用红外光谱、偏光显微镜（POM）、差热分析仪（DSC）、元素分析等手段确认其结构。将此液晶固化剂加入环氧树脂／二氨基二苯砜（DDS）固化体系中,测试了固化物的力学性能,并用热重量分析仪（TG）、DSC测试了固化物的玻璃化转变（Tg)和热失重温度（Td),用偏光显微镜（POM）以不同配比的环氧树脂／液晶固化剂体系的固化样品形貌进行观察。结果表明：加入不到3％的液晶固化剂,可以使环氧固化物的拉伸强度提高50％,冲击强度提高一倍,Tg和Td明显提高,偏光显微镜照片表明液晶固化剂的加入使固体体系出现了相分离。     

热致性液晶聚合物的新进展

一、前言热致性液晶聚合物(TLCP)是当前最热门的研究和开发领域。自从DartcoManufacturing Inc发表了Xydar以来,在工程塑料中TLCP犹如雨后春笋在蓬勃发展,迄至现在,世界上已有30多家公司进行了TLCP的开发。 TLCP不仅具有优良的性能、广泛的用途,而且在高技术领域里也是正在发展的新型材料。     

热致性液晶聚合物合金的性能与加工

介绍热致性液晶聚合物金的类型，性能，加工及发展前景。     

热致液晶聚合物与聚苯硫醚共混体系的研究

研究了一种半芳族热致液晶聚合物与聚苯硫醚共混物的热性能、流变性及形态。在聚苯硫醚中加入少量的半芳族聚酯类热致液晶聚合物虽对其熔融温度影响很小，但可使其粘度大大降低，热稳定得以提高。     

热致性液晶聚酯的合成及与环氧树脂共混物的性能研究

通过溶液缩聚法合成了热致性液晶聚酯(PHDT)，并用差热分析、红外光谱及偏光显微镜等方法对其结构和性能进行了表征，然后将其与环氧树脂共混，制得了热致性液晶聚酯/环氧树脂共混物。研究发现，加入5％的PHDT，可使共混物的冲击强度、弯曲强度及玻璃化转变温度分别增加80．1％、20．5％和15℃。利用SEM观察了其断裂形貌，并探讨了其增韧机理。     

热致液晶聚合物共混改性PC的研究进展

综述了近几年来热致性液晶聚合物(TLCP)与聚碳酸酯(PC)共混改性方面的研究进展，以及TLCP的加入对PC的熔融和结晶行为、粘度、形态结构以及力学性能的影响，并阐述了增容技术在共混改性中的重要性。     

液晶增韧环氧树脂研究进展

介绍了液晶环氧的种类及增韧环氧树脂的机理,综述了液晶环氧的研究概况,并时液晶环氧的前景进行了展望。     

Curing Behavior,Kinetics and Thermal Properties of o-Cresol Formaldehyde Epoxy Resin Modified by Liquid Crystalline Epoxy Resin

The curing kinetics of a bi-component system of o-cresol-formaldehyde epoxy resin (o-CFER) modified by liquid crystalline p-phenylene di[4-(2,3-epoxypropyl) benzoate] (p-PEPB), with 4,4-diamino-diphenyl ether (DDE) as a curing agent, was investigated by nonisothermal differential scanning calorimetry (DSC) method. The relationship between apparent activation energy, Ea, and the conversion α was obtained by the isoconversional method of Ozawa. A molecular reaction mechanism is proposed. The results show that the values of Ea in the initial stage are higher and tend to decrease slightly with the reaction progress. The primary amines have a higher Ea than secondary amines. The average curing Ea of o-CFER/p-PEPB/DDE system is 61.64 KJ/mol. These curing reactions can be described by a model proposed by ?esták and Berggren, which includes two parameters of m and n. Parameters such as reaction orders were evaluated using the ?esták-Berggren (S-B) equation and the following kinetic equation: dα/dt = Aexp(?Ea/RT)α ^m (1 ? a) ⁿ . The curing behavior of the system was studied by polarized optical microscopy (POM) and torsional braid analysis (TBA). The compatibility of the p-PEPB and o-CFER system is very good. Temperature of mechanical loss peak is higher by 63°C than the common o-CFER epoxy resin, when the weight ratio of p-PEPB with o-CFER is 4:100.     

环氧树脂/液晶双马来酰胺复合材料的研究

以液晶双马来酰亚胺(IA)为改性剂,制备了 IA 质量含量不同的环氧树脂(EP)/IA 复合材料体系,用冲击强度仪、扫描电镜、热变形温度仪、热失重仪等测试手段对复合材料的力学性能和热性能进行测试分析。结果表明,复合材料的冲击强度均有所提高,当 IA 的含量为0.8%(质量分数,下同)时,冲击强度提高了5.3 kJ/m~2;当 IA 含量为1.5%时,复合材料的热变形温度较纯 EP 提高了12℃,失重5 %时的温度(T₅)提高了57℃,失重50%时的温度(T₅₀)提高了45℃。     

热致液晶聚合物共混改性聚酰胺的研究进展

综述了近几年来热致性液晶聚合物(TLCP)与聚酰胺(PA)共混改性的研究进展,以及TLCP的加入对PA的熔融和结晶行为、粘度、形态结构以及力学性能方面的影响,并阐述了增容技术在共混改性中的重要性。     

热致液晶高分子结构性能与应用

热致液晶高分子（TLCP）是一类重要的特种工程塑料,在航空航天、军事和电子电气等领域有着广泛的应用。本文简要介绍了TLCP的发展历程,综述了热致液晶高分子的发展现状;对热致液晶高分子的性能、合成方法、分类以及应用作了重点阐述,并对其发展提出展望。     

一种新型的热致性液晶固化剂的合成研究

合成了一种环氧树指的热致性液晶固化剂,研究了反应时间、反应温度和反应的滴加方式对合成反应的影响,利用红外光谱（FTIR）、偏 光显微镜（POM）、差热分析（DSC）、元素分析等手段确认液晶固化剂的结构。结果表明：合成反应条件对LCC的合成影响很大,应以反应温度55℃,反应时间4h,缓慢滴加最为合适,DSC和POM分析测试结构表明：该注晶固化剂在215-257℃范围内显示向列型液晶性。     

热塑性聚合物／热致液晶聚合物原位复合材料的制备

介绍了热塑性聚合物 /热致液晶聚合物原位复合材料 (TP/TLCP)的加工。系统阐述了热塑性聚合物 /热致液晶聚合物原位复合材料制备过程中流场、剪切速率、拉伸比、加工温度和冷却速率对材料微纤形成和力学性能的影响。同时 ,将现有的加工方法归结为传统加工方法、新加工方法和其他加工方法三类 ,并详细分析了各种加工方法的优缺点。最后指出 ,今后对热塑性聚合物 /热致液晶聚合物原位复合材料的研究应致力于改善界面相容性、优化加工条件和开发新的加工方法