无VOC助焊剂的无铅波峰焊工艺探讨

概述了一种新型绿色助焊剂——无挥发性有机化合物(VOC)助焊剂。该助焊剂有无松香、无卤素、免清洗、无污染、方便储存和运输等优点,已经成为助焊剂领域的发展方向。讨论了此助焊剂在无铅波峰焊中应用时需要注意的问题。结果表明,当电路板的预热温度控制在110～120℃,轨道倾角控制在5°～7°,印制板引线脚与焊料的接触时间3～5 s,焊接温度260℃并采用喷雾涂敷方法时,可达到理想的焊接效果。     

无铅焊膏用助焊剂的制备与研究

无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂。通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀。依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与一种松香含量较高的助焊剂比较。结果表明:助焊剂的松香含量降低约10%,在260℃焊接后不挥发物含量降低了近6%,黏度较好,无卤化物,无毒,环保,符合焊膏用助焊剂的要求。     

松香树脂对SnAgCu焊膏性能的影响

通过焊膏回流焊接铺展性能及其抗塌落能力测试分析.研究了助焊剂中氢化松香和聚合松香的总含量以及它们的复配比例对SnAgCu焊膏性能的影响.结果表明:当助焊剂中松香质量分数在20%～60%的范围时,增加松香含量可提高焊膏的铺展性能,改善焊点形貌,并显著增强抗塌落能力.当助焊剂中松香总质量分数为40%时,不同松香复配比例的焊膏铺展试验均表现出焊点饱满、表面光亮、周边规则的特征,铺展率基本相当,约为82%,而焊膏的抗塌落性能随聚合松香比例提高而提高.元件试焊表明焊膏具有良好的焊接性能,可用于一般电子产品的焊接.     

日本斯倍利亚推出新型无铅波峰焊接助焊剂

全球市场先进焊接与铜焊供应商日本斯倍利亚股份有限公司推出NS—F850无铅波峰焊接松香助焊剂。NS—F850可确保为所有PCB与元件基底提供卓越润湿效果,从而最大程度填充通孔。它还便于焊料排出,从而最大程度减少锡桥及锡尖。NS—F850是用于无铅波峰焊接的理想助焊剂。此外,松香助焊剂可确保完全实现SN100C无铅焊膏的潜在可靠性。     

SrTiO3环形压敏电阻器银电极焊接性能研究

银电极焊接是影响SrTiO3环形压敏电阻器性能的重要因素,不同的银电极浆料成分、烧结温度条件下,其性能差异很大。通过对比实验发现,影响焊接性能的主要原因是银电极与元件之间形成的非欧姆接触以及助焊剂渗入烧结电极时,电极表面产生的气孔。提出烧结电极时,采用掺杂锌粉的银浆可大幅度提高焊接性能;填充氧化锌粉末可有效阻止松香渗入及气孔产生;电极烧结温度在750℃左右焊接性能最佳,V1mA的变化率为8.822%。     

无铅松香芯焊锡丝中新型助焊剂的研制

通过扩展率实验对松香芯焊锡丝用助焊剂的成分及配比进行选择及优化,然后通过添加一种天然植物油(C油)对该优化过的助焊剂进行进一步改进,依据行业标准对制备的助焊剂进行了测试。结果表明,这款助焊剂不含卤素、无腐蚀性、表面绝缘电阻高(1.68×10~(11)Ω);无铅SnCu焊锡丝在使用这款助焊剂时,焊接效果好,松香飞溅值为0.3%,扩展率为75.9%。     

浅谈波峰焊接对助焊剂的选用

文章中着重叙述了关于金属材料焊接时所用助焊剂的种类和在波峰焊接时选用的松香助焊剂特性、作用机理及使用时的管理。同时也简要叙述了对有片式元件印刷电路板焊接时对助焊剂放气量的控制和选择。文章最后对焊接后助焊剂的清洗方法和洗净剂的选择也作了扼要叙述。     

无铅药芯焊锡丝用非松香基固体助焊剂的研究

针对现有松香固体助焊剂活性温度低和焊后变色的问题,研制了以十八酸、聚乙二醇和少量耐热松香作为载体,以己二酸和癸二酸复配作为活性剂的非松香基固体助焊剂.此助焊剂常温下为白色膏状,熔点范围110℃～130 ℃,满足Sn-0.7Cu无铅药芯焊锡丝灌芯和拔丝工艺.助焊剂中各成分沸点在300℃左右,满足手工烙铁焊高温要求且大大减...     

电子制造

确信电子无松香波峰焊助焊剂确信电子组装材料部(CooksonElectronicsAssemblyMaterials)推出无松香波峰焊助焊剂ALPHAEF-6000,这是其EF系列环保助焊剂的最新产品,专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中,这种免清洗的乙醇基型助焊剂能够提供优良的可焊接性和高良率,不会在波峰焊设备上留下松香焊渣,可为锡铅和无铅波峰焊应用提供安心的电路可测试性能和卓越的电气可靠性。此外,该产品还是符合IPC规定的ROL0型焊剂,其电迁移率和表面绝缘电阻超越了Bellcore和JIS标准要求。PROMATION多功能…     

Sn-9Zn无铅电子钎料助焊剂研究

Sn-9Zn共晶合金在一般松香助焊剂条件下润湿性较差。开发了一种新的改性松香助焊剂。用铺展面积测量和润湿天平两种手段,表征不同助焊剂条件下Sn-9Zn合金对铜的润湿性,用失重测量表征助焊剂对铜和焊料合金的腐蚀性。结果表明:在乙醇–松香中加入少量SnCl2作为助焊剂可大大改善Sn-9Zn对铜的润湿性,但对焊料合金有一定的腐蚀性。选择了一种具有较强活性的有机碱性缓蚀剂,含SnCl2的助焊剂中加入该缓蚀剂后可基本消除腐蚀作用,同时还改善了润湿性。     

无铅焊锡丝用低含量改性松香型无卤助焊剂

针对现有无铅焊锡丝用助焊剂松香含量过高、含有卤素和残留过多等问题,研制了一种以DL-苹果酸等为主要活性剂组分,以有机溶剂和少量改性松香为载体的新型无铅焊锡丝用助焊剂。测试结果表明:本助焊剂不含卤素,焊后残留较少,表面绝缘电阻达3.6×108Ω,可焊性好,焊点光亮饱满,满足手工焊接的工艺要求。     

非松香基无卤素固体助焊剂成分的优化设计

随着电子组装无铅化进程的推进,传统的松香基助焊剂已很难适应无铅药芯焊锡丝的手工烙铁焊接工艺的需要。本试验研究了一种专用于无铅药芯焊锡丝的非松香基的固体助焊剂,并对其组成成分进行了优化设计。优化后的最佳成分配比为：己二酸（8%）、癸二酸（1%）、十八酸（36%）、松香（35%）、聚乙二醇（18%）、OP-10（0.9%）...     

无铅焊膏中松香含量对焊点剪切强度的影响

对不同松香含量的助焊剂进行了润湿力性能测试和黏度测试。用这些助焊剂配制成焊膏,并对焊后的焊点进行了剪切试验,以此来测定不同的松香含量下焊点的剪切强度。结果表明:焊膏的黏度随着松香含量的增加而增加,而其润湿力逐渐降低。当松香的质量分数为42.69%时,焊点的剪切强度可达48.36MPa,焊膏焊接性能良好,焊点饱满光亮。     

助焊剂的预热温度研究

本文定量的研究了自动锡焊过程中五种助焊剂的预热温度。研究结果表明:焊剂内含活性物质的分子间极性愈大,在清洁的铜表面上自然流散面积愈小;反之,则大,因此松香焊剂流散面积为最大。在松香焊剂中增加活性物质,它们去除氧化铜能力比原松香焊剂所需的预热温度要下降40～60℃。采用相邻各档予热温度(温差20℃)对除氧化铜能力的百分变化,求得五种助焊剂的最佳预热温度,它们分别为:松香焊剂:102～116℃;标2焊剂:104～118℃;标3焊剂:80～89℃;“三S”焊剂102～130℃;Gx-7焊剂(日本):108～134℃,同时测得了各种助焊剂的最高活化温度(第二峰值)。通过一系列研究,我们认为在自动锡焊中,推荐助焊剂通用的预热温度范围:100±10℃是比较适宜的。     

醇胺对免清洗焊芯用助焊剂性能的影响

通过添加醇胺制备免清洗焊芯用助焊剂,研究了两种醇胺及其复配对助焊剂性能的影响。结果表明:添加适当的醇胺有利于降低助焊剂体系酸值,提高焊接性能,减少对线路板的腐蚀,提高焊接可靠性。使用任意一种醇胺,质量分数在1.0%~1.5%时,助焊剂的焊接性能较好,但酸值不能满足免清洗助焊剂的要求。两种醇胺进行复配,质量分数均为1.0%~1.5%时,助焊剂的综合性能优良,用无铅焊锡丝SnAg3.0Cu0.5测定其焊接性能,扩展率为79%,酸值148 mgKOH/g,铜板腐蚀、绝缘电阻、电迁移等可靠性指标较好。     

成膜剂对低松香型助焊剂性能的影响

选用四种树脂作为成膜剂配制四种助焊剂,通过铺展性能和表面形貌评价助焊剂的性能。结果表明:季戊四醇脂成膜剂能在焊接温度下形成保护膜包覆焊点。改变助焊剂中季戊四醇脂成膜剂的含量,进行铺展性能、储存稳定性和其他性能测试,结果表明:成膜剂的添加有助于铺展面积的增加,当其质量分数为10%时,焊点铺展率到达稳定值约为86%;成膜剂的添加对助焊剂的存储稳定性影响较大,当其质量分数为15%时焊锡膏在常温下的保存时间可达到18 d;同时成膜剂的添加对助焊剂中不挥发物含量及焊后残留物影响较大。     

水溶性助焊剂焊接技术及水清洗工艺

以混合醇、有机酸、活性剂、高温润湿剂等与异丙醇混合配制成水溶性助焊剂。在电容器生产中使用了这种助焊剂替代松香酒精助焊剂,焊接后采用纯水替代三氯乙烯溶剂进行清洗。测试结果表明,产品介质损耗小于0.03,绝缘电阻大于10000M?,均达到国家产品标准。实现了绿色化生产且降低了生产成本。     

无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究

论述了无铅焊膏用松香型助焊剂活化点研究的重要性,探讨了活化点的物理意义及其影响因素.实验结果表明,无铅焊膏用松香型助焊剂的活化点就是松香树脂酸在有机溶剂中电离溶解平衡常数的升温曲线的拐点,松香种类对其活化点没有影响,决定其活化点的影响因素是松香本身的物理化学性质、溶剂以及有机酸的电离常数.     

无铅焊膏用无卤素松香型助焊剂的研制

通过筛选试验,调整溶剂、松香和活化剂的含量,确定助焊剂中主要成分的最佳配比。根据国标GB/T9491—2002,测试助焊剂的扩展率、腐蚀性及其他性能,并根据日本工业标准JISZ3198—4—2003进行润湿力测试。结果表明:当助焊剂中有机酸活化剂质量分数为9%、m(水白松香):m(聚合松香)为2:3时,助焊剂具有良好的物理稳定性和润湿性,平均扩展率最高能达到76.00%。焊后铜片无腐蚀,残留物少且成透明膜状。     

无铅SAC0307焊料润湿性与漫流性集成测试

为节省测试时间并降低测试成本,通过测量SAC0307焊料对铜管的润湿力、爬升高度及焊料对铜片的润湿力和铺展率,建立润湿性和漫流性的对应关系,集成测试获得焊料对铜片的润湿性能和铺展能力。结果表明,松香助焊剂作用下焊料对铜片的润湿力为铜管的1.1倍,丁二酸助焊剂作用下焊料对铜片的润湿力是铜管的1.3倍,松香和丁二酸两种助焊剂作用下焊料在铜管内爬升高度与铜片上铺展率的关系都为指数关系。