基于HIP的进程迁移技术

在对进程迁移及HIP协议分析的基础上,综合了HIP协议,检查点机制和Socket迁移技术,提出了基于HIP的进程迁移技术.该技术保证了进程迁移过程中的安全性,为上层应用程序提供了透明性.     

利用PKI扩展主机标识协议

主机标识协议HIP使得主机身份有了独立的标识HI,它作为唯一代表主机身份的标识验证主机的身份。HIP中虽然给出了拥有HI的主机的身份验证和建立安全关联的方法,但并没有涉及主机和HI的映射关系。文中通过PKI注册生成主机和HI的对应关系的证书来保证主机身份和HI映射的权威性,同时扩展HIP的基本交换,将它用于验证证书的真实性,从而和HIP共同形成一套完整的网络安全体系。     

HIP:一种基于提示值索引的间接转移预测技术

随着模块化程序和面向对象语言的发展,间接转移预测已成为影响处理器性能的瓶颈.本文提出了一种基于提示值索引的间接转移预测技术(Hint-indexed Indirect-branch Prediction,HIP).该技术将间接转移指令目标地址保存在BTB中,每个目标地址使用一个提示值与之对应.HIP技术在进行间接转移预测时,首先使用已有的分支方向预测器区分不同的间接转移场景,并获得其中存储的提示值.该提示值与指令地址进行计算,生成一个虚拟地址,用于索引存储间接转移目标地址的BTB项.实验表明,该技术可以显著提高性能,而且不需额外的大容量存储结构.与常用的基于BTB的结构相比,HIP技术可将基础处理器性能提升20.38%.与已有基于硬件的方法相比,HIP比VPC方法性能提高8.66%,并且可以获得与48KB TTC预测器相同的性能提升效果.HIP还可以将处理器能耗平均降低14.34%.     

通信电源模块设计与实现

文中介绍了一种采用可生成四路相位交错PWM脉冲的集成芯片(HIP6301)实现低电压、大电流高性能通信电源模块.文中对HIP6301的内部结构、工作原理和元件参数的设计等作了详细阐述.在此基础上,研制了一台输出电压为1.50V、额定电流可达40A的通信稳压电源,文中针对实验电路进行了测试,并对实验数据,波形等进行了分析,给出了对应结果.实验结果表明采用HIP6301可以提高设计效率,缩短产品的开发周期.     

HIPSCS：基于HIP的安全IP通信系统

针对主机标识协议(HIP, host identity protocol)实际部署应用的相关问题,设计实现了一种基于HIP的安全IP通信系统(HIPSCS, HIP based secure communication system)。该系统通过将主机标识(HI, host identifier)和用户身份证书唯一关联,实现了主机身份的实名化,以保障网络报文的源地址真实可信,并通过IPsec技术加密所有通信数据以达到安全通信目的。实现并在实验室环境中部署了HIPSCS原型系统。实验表明此通信系统可用性强,并能很好地支持移动通信。     

HIP212x：MOSFET桥式驱动器

Intersil公司推出面向电源和电机驱动应用的“HIP”系列MOSFET桥式驱动器新品HIP212x系列。该100V、2A高频半桥驱动器产品系列提供非常短的上升，下降时间，可调节死区时问控制和灵活的控制输出。     

基于HIP6301多相交错并联同步整流变换器的设计

本文介绍了一种采用可生成四路相位交错PWM脉冲的集成芯片(HIP6301)实现低电压、大电流高性能电源。在此基础上,研制了一台输出电压为1.10V～1.85V、额定电流可达40A的稳压电源,文中针对实验电路进行了测试,并对实验数据、波形等进行了分析,给出了对应结果。实验结果表明采用HIP6301可以提高设计效率,缩短产品的开发周期。     

HSIP：下一代无线网络理想的选择

在未来的无线通信网络中,如4G,不同的无线技术和基础架构将并存。在这些异构的网络环境中,移动管理是一个关键问题。文中提出了一种新的移动管理方案,这种方案基于两个协议：主机标识协议（HIP）和会话初始化协议（SIP）。文中称这种方案为HSIP（HIP—SIP）。与SIP相比,HSOP有更好的性能,其信令开销小,延迟短,切换速度快。     

高耐压交流输入型直流稳压器集成电路简介

过去我们使用的直流稳压器集成电路都是低电压直流输入方式的。现在集成电路生产厂家已生产出了数种可采用交流直接输入的高耐压直流稳压器集成龟路,并有日益增多的趋势。下面就几种高耐压交流输入型直流稳压器集成电路的工作原理和应用作一简单介绍。 一、HIP5600 HIP5600是HARRIS公司生     

Internet中基于主机标识协议的访问控制模型

身份认证和访问控制是Internet应用的重要方面,传统的实施方案通常适用于具体应用,也不能用于普适计算环境下的移动终端.文中提出了一个新的访问控制模型,该模型利用了IETF定义的主机标识协议(HIP),并扩展了HIP基本交换过程来实现对用户的认证,这样,也实现了客户端主机标识和用户标识的绑定认证,建立主机和用户的绑定关系.     

基于HIP4081的厚膜H桥电机驱动电路设计

为了实现小体积、高可靠的电机驱动与控制,利用HIP4081专用芯片和ALN厚膜混合集成技术,设计一种基于HIP4081的厚膜H桥电机驱动电路,完成了H桥式驱动电路对电机双向转动和调速的控制.经实际应用,该电路不仅安全可靠地实现了电机的双向转动和调速功能,且产品体积小,导热性能好,效率高;还能在恶劣的使用环境下安全工作,提高了驱动电路和系统的可靠性,适合军、民两用.     

HIP技术在异构网融合中的应用

传统TCP/IP网络中的IP扮演着主机标识和路由的双重角色,而主机身份标识协议（Host Identity Protocol,HIP）的出现则引起了网络层次的较大改变,它把IP用来标识主机的功能剥离出来,从而解决了IP地址在网络中由于多种协议需要其标识身份而带来的困难。文中通过将HIP协议应用于移动终端的方式,保证了移动终端在进行网络切换时（改变IP）的通信不中断,从而为异质网络融合提供了基本的技术支持。     

基于主机标识的访问控制模型研究

身份认证和访问控制是Internet应用的重要方面,传统的实施方案通常针对于特定的应用,也不能用于普适计算环境下的移动终端。文中提出了一个新的访问控制模型,利用了由IETF定义的主机标识协议（HIP）,并扩展了HIP基本交换过程来实现对用户的认证,并通过客户端主机标识和用户标识的绑定认证来建立主机和用户的绑定关系,从而实现对用户访问请求的判断。     

基于动态层次位置管理的HIP移动性支持机制

针对现有HIP机制不支持节点微移动的问题,该文提出了基于动态层次位置管理的HIP移动性支持机制。在该机制中,网络划分成多个自治域,每个自治域划分成多个注册域。当节点在同一个注册域内移动时,在管理该注册域的本地集合服务点中进行位置更新;当节点在同一个自治域内移动时,在管理该自治域的网关集合服务点中进行位置更新。节点根据自己的移动速率以及呼叫到达率选取本地集合服务点并计算注册域的最佳范围。仿真结果表明,该机制能较好地降低节点移动时的信令开销,支持节点微移动。     

激光成型AISI316L复杂零件的性能

将等静压(IP)技术引入选区激光烧结(SLS)技术,以改善SLS成形零件的致密度与力学性能.采用PA12的TG曲线、拉伸实验与显微形貌等分析手段,探讨了PA12覆膜AISI316L零件的热脱脂机理与工艺.分析了SLS/IP过程高温烧结(HS)与热等静压(HIP)环节FeMn对AISI316L零件致密度与力学性能的影响规律等.结果表明:针对SLS成形AISI316L原型件,制定的脱脂工艺合理;在高温烧结与HIP环节.添加微量FeMn有利于其致密度与拉伸性能改善,经大于300 MPa冷等静压(CP)压制、1 320 ℃高温烧结与1 250℃/120 MPa HIP处理后,其致密度超过95%,弹性模量、屈服强度、拉伸强度与延伸率分别达到209.5 GPa、306 MPa、656.45 MPa与53.1%.因此,SLS/IP技术为制造高致密高性能金属零件提供了一种新方法.     

一种脉宽调制电机驱动电路的设计

介绍美国INTERSIL公司生产的H桥驱动控制电路HIP4080A的基本工作原理及如何用它设计电机驱动电路，并给出电路图。     

艾默生成功推出首个服务于东软“熙康”医疗保健系统的便携式终端

艾默生网络能源公司是Emerson公司的下属业务部门,在实现Business-Critical ContinuityTM(关键业务连续性)方面领先全球。艾默生网络能源公司近日宣布,成功地为东软"熙康"医疗保健系统-便携式医疗保健集成系统(HIP)-推出首个设计方案;     

基于MIP和HIP的移动管理方案设计

提出一种基于MIP和HIP的移动管理方案,能很好地支持下一代一体化网络中异质网络接入的移动性,从而为解决数字电视的移动接收和有效管理提供了一种实用方案.     

125V、2A、半桥MOSFET驱动器

Maxim Integrated Products推出高压、高速、半桥MOSFET驱动器：MAX5062／MAX5063，能够驱动高边和低边n沟道MOSFET。MAX5062A和MAX5063A分别与工业标准器件HIP2100和HIP2101引脚兼容。与其它同类竞争产品最大105V的工作电压相比，这两款器件的高边引脚(HS引脚)可工作在高达125V电压下。利用它们来做电源设计，输入电压的最大值为125V，从而为要求必须能承受100V或更高输入瞬态电压的电信设备电源提供了充分的安全裕量。     

枕头效应的测试与预防

在PCB上组装BGA或CSP时,产生的枕头效应(HIP)令电子制造业很苦恼.枕头效应是由于在再流焊接过程中元件或板子翘曲所引起的,且氧化作用会使枕头效应更为严重.行业急需用于评估可能产生HIP的方法.除了介绍染色法外,还介绍了另外两种简单的方法小滴焊膏法(Tiny Dot Paste)和焊膏上焊球法(Ball Onto Paste).小滴焊膏法重点评估焊膏的抗氧化能力.焊膏上焊球法评估抗氧化性和助焊剂组合能力.这两种方法均是快速、简易和高度仿真的方法,而后者在实际工艺仿真过程中效果更好一些.