Al2O3添加量对Y—TZP陶瓷烧结及力学性能的影响

研究了Ａｌ２Ｏ３添加量对Ｙ－ＴＺＰ陶瓷烧结及力学性能的影响，结果表明，微量Ａｌ２Ｏ３可固溶于ＺｒＯ２中而提高材料致密度，使Ｙ－ＴＺＰ的强度、耐磨性等力学性能也同时得到提高，过量Ａｌ２Ｏ３处ＺｒＯ２晶界上阻碍致密化，２０ｗｔ％Ａｌ２Ｏ３，１５５０℃，４ｈ未能烧结，使各项力学性能明显下降。     

粘土陶瓷的微波快速烧结

通过对添加不同金属或半导体粉末的粘土陶瓷的微波煤结研究，在实验上突破了一种简易并快速同波烧结低损耗的材料的方法，在大量实验数据的支持下，得出各种添加剂促进坯体吸收微波的顺序为：ＳｉＣ〉Ｆｅ〉Ｓｉ〉Ａｌ。同时通过对烧结后粘土陶瓷的力学性能和显微结构分析发现各添加剂对材料力学性能的促进顺序为：ＳｉＣ〉Ａｌ〉Ｆｅ〉Ｓｉ。     

陶瓷烧结新技术—微波烧结

本文综述了微波烧结陶瓷材料这一新技术在国内外的研究，应用和进展，并介绍和指出了微波烧结的原理，特点及其未来展望。     

Ce—TZP陶瓷的压缩应力应变特性

本文采用宏微观相结合的方法,对12mol％Ce-TZP+10wt％Al_2O_3陶瓷材料的压缩应力应变特性进行了研究。通过实验首次发现该材料在室温下应力应变关系的伪弹性行为,证实了在加卸载过程中材料内部发生的可逆马氏体相变机理,并同时讨论了室温下材料内部出现可逆铁弹性畴转的可能性。最后就上述两种机理对静止与扩展裂纹的增韧效应进行了分析,提出了可逆相变条件下的增韧计算公式。     

氮化硅陶瓷的微波烧结

利用ＴＥ１０３单模腔微波烧结系统对添加６％（Ｙ２Ｏ３＋Ａｌ２Ｏ３）的α、β－ＳｉＮ４粉的微波加热特征进行了研究。通过选择合理的保温材料和烧结工艺,获得了较高密度、结构均的氮化硅烧结体。实验发现,对于粉末为α－Ｓｉ３Ｎ４的试样,在相变发生的温度内,相变的发生比较密化进程更早而且发生在一个相对更低的温度,研究结果也表明,在微波烧结中相变促进致密化进程。在较短的内警备交高的密度和较好的力学性质,氮化硅的     

超塑性Y—TZP陶瓷拉伸变形研究

研究了超塑性Ｙ－ＴＺＰ陶瓷拉伸变形，结果表明，超塑性Ｙ－ＴＺＰ在１４５０℃，初始应变速率ε０为１０＾＿４－１０＾－５ｓ＾－１条件下拉伸变形量达到２４０％，而应变速率敏感性指数ｍ＝０．４２。实验是在气氛为空气的炉中进行的，冷却到常温后测定试件的伸长量，对超塑性变形前后的试验件进行了显微结构观察。     

ZTA陶瓷微波烧结研究

采用２．４５ＧＨＺ，５ＫＷ功率源的多模腔微波烧结装置对１５％（按质量计，下同）ＺｒＯ２（２．５％ｍｏｌ）Ｙ２Ｏ３＋８５％Ａｌ２Ｏ３的ＺＴＡ陶瓷的微波加热烧结特性，显微结构和力学性能作了较系统的研究，并与常规烧结进行比较，通过合理的保温结构设计和良好的爱人本负载阻抗匹配实现了微波快速绕结。实验发现：在多模腔中ＺＴＡ陶瓷坯体经微波加热约３０ｍｉｎ至１５４０℃保温２０ｍｉｎ（共约５０ｍｉｎ），其密度可达     

氮化铝陶瓷的微波烧结研究

利用ＴＥ１０３单模腔微波地系统对ＳＨＳ制备的ＡｌＮ粉的加热烧结特征，烧结样品的显生结构进行了研究。通过适当的保温措施和烧结工艺实现了ＡｌＮ陶瓷的微波快速烧结。     

纳米Al2O3-ZrO2(3Y)复相陶瓷的微波烧结

采用纳米Ａｌ２Ｏ３粉和纳米ＺｒＯ２（３Ｙ）粉为原料,对不同成分配比的Ａｌ２Ｏ３－ＺｒＯ２（３Ｙ）复相陶瓷进行了微波为烧结的研究。实验结果表明微波烧结可获得委肮的致密度,并提高断裂韧性,但晶粒长大倾身大于其它烧结方式;在Ａｌ２Ｏ３－ｚｒ２（３Ｙ）二元系中,随ＺｒＯ２（３Ｙ）含量啬,烧结时的致密化过程加速,且晶粒长大倾向减小。     

陶瓷的微波烧结及研究现状

介绍了微波烧结原理与特点、微波烧结设备与工艺参数以及微波烧结技术在陶瓷材料领域中的应用和所取得的研究成果。同时也指出了目前微波烧结应用中有待进一步研究和开拓的问题。     

(Zr0.8Sn0.2)TiO4(ZST)微波介质陶瓷微波烧成工艺研究

分别采用传统的电热烧结和微波烧结制备了ZST微波介质陶瓷,研究了烧结温度对介质陶瓷烧结性能、微观结构、相组成和微波介电性能的影响。结果表明:与传统电热烧结相比,在所得材料密度近似的情况下,微波烧结能降低烧结温度约70℃、缩短烧结时间2.5h,所获材料密度分布的标准差大大减小;微波烧结后材料由(Zr0.8Sn0.2)TiO4斜方晶单一晶相组成,随温度升高,无新相产生;微波烧结所得材料的晶粒尺寸均匀、结构致密;材料的介电常数和品质因数随着微波烧结温度的提高而增大,对应数值分别比传统烧结方式提高17.5%和14.3%左右。     

氧化物陶瓷的微波烧结机理

本文是综述文章,介绍了近十几年来发展较快的微波烧结技术,及微波烧结时 Ａｌ２ Ｏ３ 、 Ｚｒ Ｏ２ 等材料的微波烧结机理。研究发现, Ａｌ２ Ｏ３ 、 Ｚｒ Ｏ２ 陶瓷的微波烧结机理与常规烧结基本相同,微波烧结条件下的烧结及晶粒长大的活化能比常规烧结条件下低、速度较常规烧结条件下快,说明微波烧结条件下起决定作用的传质过程不同,微波烧结中体积扩散占主要地位,但产生这一现象的原因尚待研究。     

Mg_3(VO_4)_2-BiNbO_4复合陶瓷的低温烧结及微波介电性能

采用传统固相反应法制备(1-x)Mg3(VO4)2-xBiNbO4复合微波介质陶瓷材料,研究陶瓷的烧结特性、微观结构和微波介电性能。结果表明:当x从0.2增加到0.6,在最佳烧结温度制备的Mg3(VO4)2-BiNbO4陶瓷的机械品质因数与频率的乘积(Q×f)随x增大而减小,相对介电常数(εr)随x增大而增大,谐振频率温度系数(τf)随x增大从正变为负;通过调节x值,在x=0.2处获得近零的τf。Mg3(VO4)2与BiNbO4的复合可实现低温烧结;当x=0.2、850℃的低温致密成瓷获得了优良的微波介电性能:εr=14.76,Q×f=27930GHz(f0=8.29GHz),τf=3.65×10-6/℃。     

BaCu（B2O5）助烧剂对CaO-Li2O-Sm2O3-TiO2微波介质陶瓷介电性能的影响

16CaO-9Li2O-12Sm2O3-63TiO2(CLST)陶瓷的烧结温度接近1 300℃,添加BaCu(B2O5)(BCB)陶瓷粉体使CLST陶瓷的烧结温度降至1050℃.随着烧结温度的升高,样品的体积密度先升高而后趋于稳定,添加质量分数为4?B的CLST陶瓷在1 050℃烧结后得到96%的相对密度.相对介电常数(εr)随着BCB添加量的增大先增大后略有减小.由于液相的存在,介电损耗(tanoδ随着BCB添加量的增大而增大.谐振频率温度系数(tf)与纯CLST陶瓷相比更加近零.添加质量分数为4?B的CLST陶瓷在1 050℃烧结2h后得到良好的介电性能:εr=81,tanδ=0.021,tf=0.5×10-6/℃(1MHz).     

低温烧结Li1.05Nb0.55Ti0.55O3微波介质陶瓷及其器件

研究了V2O5存在状态对Li1.05Nb0 55Ti0 55O3微波陶瓷料浆特性、介电性能的影响及其烧结机理.用低温共烧技术制备片式多层高通陶瓷滤波器.结果表明配料预烧后引入质量分数为2%的V2O5,通过热处理可改变Li1.05Nb0.55Ti0.55O3陶瓷中V2O5的存在状态.LiVO3相的生成克服了单体V2O5与TiO2键合引起颗粒间的团聚而导致料浆粘度异常增大,改善料浆的特性,其降低烧结温度的效果、微波介电性能均优于预烧前和预烧后引入V2O5未热处理制备的试样.低温烧结Li1.05Nb0.55Ti0.55O3陶瓷与Ag电极能较好匹配,制备出体积为4.5 mm×3.2 mm×2.0 mm,通带为1.65～2.15 GHz,通带内损耗最大值为1.567 dB,阻带为42.7 dB(1.45 GHz),驻波比＜2.0的片式多层高通滤波器.该滤波器适用于表面贴装技术,可用于移动通信、无线局域网及卫星定位系统.     

微波烧结在陶瓷材料中的应用

微波烧结作为一种陶瓷材料烧结的新方法,近年来得到飞速发展。本文介绍了微波烧结的原理,阐述了微波烧结在陶瓷 材料中的应用,并分析了微波烧结存在的问题及其解决途径。