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电子封装材料包括金属基封装材料、陶瓷基封装材料和高分子封装材料。其中高分子封装材料(主要为环氧树脂)以其在成本和密度方面的优势在封装材料中一枝独秀,有95%的封装都由环氧树脂来完成。环氧树脂作为集成电路的支撑材料,有着极大的市场容量。随着集成电路的集成度越来越高,布线日益精细化,芯片尺寸小型化以及封装速度的提高,以前的环氧树脂已不能满足性能要求,为适应现代电子封装的要求,电子级环氧树脂应具有优良耐热耐湿性、高纯度低应力低张膨胀系数等特性,以适应未来电子封装的要求。本文以此为环氧树脂封装材料的发展方向,着重论述了环氧树脂电子封装材料的研究现状和发展趋势。 相似文献
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美国道化学公司张家港环氧树脂工厂最近建成投产,该厂年产量为4.1万吨,所生产的固体环氧树脂产品主要用于粉末涂料;而环氧树脂固体溶液以及溴化环氧树脂产品则分别用于造船工业、工业防腐涂料和电子工业等部门。 相似文献
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收集了近年发表的文献资料,概述了四种环氧树脂新品种四种固化剂,以及增韧剂、填充剂、阻燃剂等的研究进展;同时叙述了环氧树脂加工工艺和在电器电子工业等各个领域中的应用。 相似文献
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综述了我国环氧树脂的生产及市场情况,对环氧树脂的生产、需求、价格走势及进出口情况进行了分析,同时详细阐述了环氧树脂在电器领域中的应用进展,其中包括绝缘材料、导电材料和电子元器件等,展望了环氧树脂在电器领域的发展前景,旨在为电力领域用环氧树脂提供技术支持. 相似文献
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电子封装用环氧树脂的研究进展 总被引:16,自引:0,他引:16
介绍了国内环氧树脂的生产现状及其在电子封装业中的发展前景,并概述了现代电子封装对环氧树脂性能的新要求及电子封装无铅化对环氧树脂提出的挑战。 相似文献
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环氧树脂由于具有耐热、耐候、耐水、耐老化、耐腐蚀、抗张、抗弯、抗冲击等特性以及独特的粘接力和优良的电气性能,所以在国外广泛应用于涂料、胶粘剂、树脂改性剂、电子、电器、土木建筑、功能性材材、机械、交通、宇航等许多领域,其需要量还在不断增加。以日本为例。1987~1990年间环氧树脂总需要量每年以4~6%的比率增长。另外,在日本近年来环氧树脂在各个领域中的需求结构发生了一些变化,即环氧树脂在涂料、土 相似文献
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<正>环氧树脂是一种重要的热固性树脂品种。由于其具有优良的物理机械性能、电绝缘性能、耐化学腐蚀性能、耐热及粘接性能,所以用它配制的环氧树脂胶粘剂素有"万能胶"之美称,广泛应用于化工、轻工、水利、交通、机械、电子、家电、汽车、风能及航天航空等工业领域。环氧树脂具有高绝缘、高稳定性、高耐腐蚀和高粘接力等特性,因此广泛用于电子层压板(印刷线路板)、建材、涂料、风机叶片等领域。 相似文献