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研究了花岗石的金刚石砂轮平面磨削.通过在线测量水平和垂直磨削力,研究了金刚石砂轮平面磨削加工两种天然石材过程中的法向力和切向力变化特征.建立了单颗磨粒承受平均切向和法向负荷与单颗磨粒最大切削厚度之间的对应关系.结合扫描电镜观察结果,探讨了两种花岗石的去除机理. 相似文献
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为了解决微粒金刚石砂轮在超精密磨削中的各种问题,探讨了开发具有导电性金刚石刃口的金刚石砂轮的可能性。着眼于导电性金刚石原材料的新型金刚石砂轮可望(1)利用电火花加工进行精密而且简便的成形;(2)实现高浓度化;(3)兼有足够的气孔和微细刃口;(4)利用低比电阻非接触检测刃口;(5)由于高的热稳定温度而适用于磨削铁系材料。经过探讨可考虑的各种金刚石砂轮及其生产方法,新型导电性金刚石砂轮可分为(a)无结合剂导电性金刚石砂轮和(b)有结合剂导电性金刚石砂轮两种。经过尝试利用电火花加工在导电性cVD金刚石薄膜表面创建砂轮的刃口,发现可根据放电条件创建凹凸不同的刃口。利用贴有创建了微细刃口的金刚石片的研磨砂轮在恒压紧力条件下研磨硬质合金,其镜面粗糙度可达Ry=0.110μm、Ra=0.008μm。另外,作为微细磨削加工用砂轮,制作了V形砂轮和带轴砂轮,可对硬质合金进行V形槽磨削,且砂轮几乎不会发生磨损。 相似文献
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树脂金刚石砂轮应用于IC硅片的背面减薄磨削(背磨),工件磨削后能达到纳米级粗糙度、微米级损伤层厚度和微米级面型精度,因此对使用的砂轮性能要求很高。文章介绍了金刚石砂轮背磨技术的原理、特点,对硅片超精密背磨砂轮进行了实验研究。研制了专用的树脂结合剂,通过优化结合剂配方,使结合剂磨损速度与金刚石脱落速度达到匹配。研制的2000#金刚石砂轮经过硅片背磨试验证明,材料去除率达到10.236 mm3/s,表面粗糙度值Ra为5.122nm,损伤层厚度为2.5μm;与国外同类砂轮相比,材料去除率提高53%,硅片磨削后的表面粗糙度值接近。 相似文献
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为研究氮化硅陶瓷的磨削温度特性与温度特性对加工后表面质量的影响.运用ABAQUS有限元软件建立单颗金刚石磨粒磨削陶瓷模型,在仿真的基础上进行磨削陶瓷的对比实验,探究干湿磨两种情况下磨削温度场、磨削力以及表面质量三者的关系.仿真与实验得出:在干/湿磨不同情况下磨削力与磨削温度随接触时间的变化趋势一致;干/湿磨时的磨削表面下温度变化幅度有所不同;干磨后的表面粗糙度值比湿磨小、表面形貌比湿磨好.结论 为磨削力是影响磨削区温度变化的主要因素;随着磨削表面下深度的增加,湿磨下的磨削温度变化幅度大于干磨,且温度变化幅度对其加工后表面特性与裂纹的产生有所影响;在小切深缓进给时干磨条件下的表面粗糙度与微观形貌要优于湿磨条件下. 相似文献