通N2波峰焊可提高产品焊接质量

本文重点介绍在印刷板的波峰焊中使用N2气保护可大大提高焊接质量。同时也简要介绍如何在旧式的波峰焊机上加装N2气保护装置及保护原理。     

浅谈提高印制电路插件板波峰焊接质量的方法

针对影响波峰焊接质量的因素，提出了提高波峰焊接质量的一些方法，并对波峰焊常见故障原因进行了分析。     

波峰焊焊接框架变形问题的分析及解决方案

本文通过对普通环氧树脂玻璃纤维材料制作的波峰焊焊接框架的热变形问题分析，为用环氧树脂玻璃纤维板等普通材料替代昂贵的国外进口复合材料制作焊框架提出了一套切实可行的工艺方案。     

提高波峰焊质量的方法及效果

分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数控制这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

锡铅合金中铜含量对波峰焊质量的影响

文章研讨了波峰焊过程中，由于铜的不断“熔蚀”使锡铅合金中含铜量逐渐增加，从而对锡铅合金性能和焊接质量的影响，提出波峰焊中使用的锡铅合金中的铜含量不应大于０．４％．     

波峰焊过程产生板脏问题的分析和解决方法

实施无铅化工艺后,导入新的无铅波峰焊设备.在生产过程中,有时会发现被焊接板底面焊点之间粘有脏物,导致电路漏电,造成电气故障.经分析,主要原因为部件板在过波峰焊时,因设备相关问题,锡炉锡渣粘到印制板上造成.根据一年多跟踪与分析,提出相应解决办法.     

波峰焊焊接空洞问题的分析与解决方法

无铅波峰焊接工艺是常见组装焊接工艺之一,其中焊接空洞是较严重的问题。焊接空洞的存在是电子学产品的潜在隐患,影响产线补板效率,增加生产成本。以实际生产过程中混装电路板过波峰焊时遇到的通孔焊接空洞现象进行分析,主要从印制板制程工艺与波峰焊工艺参数这两方面提出解决方案。     

选择性焊接工艺技术的研究

本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念．它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展．并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。     

选择性焊接为PCB设计者提供新的选择

本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念，它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展，并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上，成为一种具有竞争力的焊接技术。     

氮气保护无铅波峰焊焊接质量分析

相对于传统的Sn-Pb焊料,无铅焊料更容易氧化,润湿性较差,从而影响波峰焊接质量.N2保护可以降低无铅焊料的氧化,提高无铅焊料的润湿性,从而提高波峰焊接质量.从润湿性的机理分析了N2保护提高无铅焊料润湿性的原因,并通过润湿性实验和波峰焊接试验证实了N2保护的优越性.     

选择性焊接工艺技术的研究

本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT（表面贴装技术）的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

选择性焊接工艺技术的研究

介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SM(T表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。     

选择性焊接工艺技术的研究

选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PWB设计者提供了新的工艺选择。本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。与传统波峰焊情况不同.选择性焊接可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。选择焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。