低通滤波器在强度热试验中的应用

结构热强度试验中,为加热装置提供能量的大功率装置会给环境中带来干扰信号,使得闭环控制中反馈信号出现干扰,直接影响控制效果,严重情况下会出现震荡,使系统无法稳定。由于试验加载频率与干扰频率较远,故采用低通滤波器将信号中的高频干扰信号滤去,进而提取有效信号。介绍了低通滤波器的原理,并完成低通数字滤波器的离散推导,并在MTS协调加载控制设备中实现滤波功能。通过仿真以及实验,验证了低通数字滤波器在减少高频干扰信号方面的有效性,满足结构热强度试验的加载要求,提高了结构热强度试验的试验能力。     

基于工业以太网的热电偶测温模块设计

为了满足舰船推进监控报警系统扁平化、网络化的发展要求,基于Modbus/TCP工业以太网协议,设计了一种多通道高精度热电偶温度测量模块.模块硬件采用核心板+底板结构的标准化、模块化设计方案,核心板在STM32基础上集成了DM9000以太网通信电路和Flash存储电路,底板通过AD7793实现了高精度多通道热电偶测量电路.模块软件采用μC/OS-Ⅱ嵌入式实时系统进行多线程设计,网络核心通信线程通过裁剪LwIP+ FreeModbus协议栈进行开发,冷端温度补偿算法和热电偶非线性校正算法都采用高精度最小二乘分段拟合实现.系统测试结果表明模块运行稳定且上位机网络通信稳定可靠,各通道温度测量精度高,具有较高的应用和推广价值.     

FX - 4AD - TC 热电偶模块实际应用的探讨

本简要介绍了ＦＸ－４ＡＤ－ＴＣ热曜遇模块的性能及特点，实现了该模块与热电偶中编程控制制器的硬件连接及软件设计，并就其在活塞热疲劳试验装置应用中所遇问题进行了分析及解决。     

热试验中温环境应变测量技术研究

在结构强度试验中,应力是一项重要的考核指标,常温应力的测量已经形成一套成熟的技术.但在结构强度热试验中,中温环境下的应变测量过程较为复杂,主要分析中温应变的测量过程,以及中温应变测量数据的修正方法,并对实际试验的中温应变进行测试.实验结果表明,该测量方法满足结构强度热试验的测量要求,对结构强度试验非常温环境下的应变测量...     

基于FPGA的热电偶温度巡检仪设计

目前工业生产中要求对温度的测量能够面向多目标且及时、精确.为了满足这些要求,以FPGA (EP2C5Q208C8N)为核心设计了一种热电偶温度巡检仪,以K型热电偶作为测温传感器,并采用专用集成芯片MAX6675对K热电偶进行冷端温度补偿及线性化处理,利用Autium进行硬件电路绘制及PCB制作,并在Quatusll中进行了时序仿真,仿真波形验证了设计的正确性.将FPGA应用到热电偶温度巡检仪中使其测温过程更加精确迅速,及时的测温和反馈使得工业生产中的高温作业有了更高的保障.     

热载强度试验通用计算机测控系统

介绍了一种应用于热载强度试验的通用计算机测控系统,其中包括系统构成、功能特点及软件实现,该系统也可应用于一般的测控过程。     

热疗温控系统中热电偶的冷端补偿

热疗是一种治疗肿瘤的新方法,由于温度是热疗的关键因素,热疗过程必须有严格的测温和控温技术.温度传感器选用铜-康铜热电偶,针对热电偶冷端补偿,采用PN结补偿电路结合算法来实现,不但可以相对简化系统的电路,还可以使测量结果更为准确.     

一种新型热电偶温度测量装置的设计

介绍了一种基于PROFIBUS-DP现场总线协议的热电偶温度采集装置的设计。采用了一种新型热电偶温度信号测量采样芯片MAX6675,成功地解决了K型热电偶温度测量本身的非线性与冷端补偿问题,提高了测量精度。由于使用DP专用协议集成芯片SPC3,装置除具有信号采样、处理、分析、调节功能外,还具有数字通信、自校正、自诊断、自动报警功能。     

用于连铸结晶器的热电偶非标设计、安装和检测

为了准确、可靠、持久、经济地获得连铸结晶器铜板的温度分布,把热传导理论计算和实际经验值相结合,优化设计热电偶在连铸结晶器铜板上的位置;针对连铸结晶器的现场恶劣环境,提出热电偶的各个部件及其制作必须达到的指标要求及相应的非标设计;依据结晶器热电偶阵列安装调试的经验,总结出结晶器铜板上热电偶阵列的安装调试和维护检测等工艺技术方法。较好地解决了连铸结晶器温度检测系统现场热电偶容易损坏、维护难、成本高、实用性差等工程技术问题。研究不仅对连铸设备的改进和维护具有很好的参考价值,而且在宝钢、河北钢铁和土耳其等国内外企业取代铠装热电偶中获得成功应用。     

高精度热电偶测温电路设计与分析

在工业现场影响热电偶测温精度的因素是多方面的,除热电偶本身误差外,主要是输入通道误差、冷端补偿误差和分度表非线性校正误差;围绕以上3个主要因素,设计了一种可应用于复杂工业环境的高精度热电偶温度测量电路,结合设计方案针对于前两种因素在深入分析误差内在机理基础上给出误差计算公式;针对非线性校正误差提出一种等精度最小二乘拟合校正算法,使用该算法可根据校正精度要求,将测温范围自动划分等精度区间与传统插值法相比,在不增加计算量的前提下大大提高了校正精度;提出的误差计算公式和非线性校正方法,对于高精度热电偶测温电路的设计具有适用性和重要的指导性,经实际应用验证设计方法满足了复杂工业环境下高精度的测温要求。     

基于拓扑优化的中央空调模块机机架结构设计

为提高中央空调模块机的整体性能和品质,对模块机机架的结构框架进行最优化设计.基于拓扑优化方法,利用HyperWorks建立有限元模型并施加载荷和边界条件;以节点位移为约束条件,以模型体积最小化为目标函数,对模块机机架进行分析和结构优化.结果表明,拓扑优化方法可以获得较优的结构模型,可以改善结构的力学性能,减轻产品质量和降低制造成本.     

基于铂电阻和热电偶的测温系统

介绍了一种基于铂电阻和热电偶的测温系统,详细分析了其测量原理及测量误差。该系统采用AD7792作为采集芯片,能够通过利用多种铂电阻和多种热电偶实现对温度测量,并将测量结果实时显示在OLED上。实验结果表明该系统的测量精度高、通用性强、重复性好、操作方便。     

高温薄膜热电偶典型制备工艺研究现状分析

随着航空航天飞行器性能的不断提升,对温度传感器的要求不断提高,不断趋向于更高温度、更快响应、更小体积。薄膜热电偶因具有响应速度快、热接点小、便于集成等优点,非常适用于航空发动机涡轮叶片、燃烧室内壁、高温燃气进出口、高超声速飞行器表面等极端高温环境下的瞬态温度测量。对于薄膜热电偶来说,它的制备工艺显得尤为重要,因此分别从溅射工艺参数和热处理工艺参数两方面对薄膜热电偶的研究现状进行了汇总介绍和分析。     

基于K型热电偶的高精度测温装置设计

针对在热试验过程中K型热电偶测温存在非线性误差的问题,基于热电偶测温原理设计了一种高精度测温装置.装置以STM32单片机作为主控芯片,采用高精度测温专用AD芯片ADS1148,通过冷端补偿、分段拟合等措施来提高测温精度.试验结果表明,该装置在-50℃～500℃范围内,测温精度能达到±0.1 ℃,具有体积小、精度高、性能可靠等优点,可广泛应用于工业生产和军事领域的高精度测温场合.     

真空热试验温度参考点热响应测试系统设计与实现

在航天器真空热试验的温度测量中应用最广泛的是热电偶测温系统,温度参考点是热电偶测温系统的重要组成部分,对温度测试数据的准确性和航天器产品的安全有很大影响。为了在热试验开机前对参考点铂电阻与热点偶补偿端匹配关系的正确性进行验证,设计了一种可用于真空热试验的热电偶测温参考点热响应测试系统。该系统由加热器以及控制箱组成,可通过LAN网络与上位控制计算机连接实现热响应远程测试。文章通过对参考点装置的热分析以及热响应测试原理分析,给出了系统的硬件结构以及软件设计方案,并在多项航天器真空热试验中投入使用,提高了航天器真空热试验热电偶测温系统的可靠性。     

采用数字温度传感器进行热电偶冷端补偿的温度测量系统

热电偶的冷端补偿是热电偶使用中必须解决的问题,对此介绍用LM92数字温度传感器采集E型热电偶的冷端温度,在C8051F040单片机中用查表法进行软件补偿,从而得到热电偶工作端的实际温度.该系统最终测量温度精度为0.5℃以内,同时系统结构清晰,实用性强.     

智能测温系统中热电偶的冷端温度补偿和非线性处理

本文提出以新型数字器件MAX6675作热电偶的冷端温度补偿器,用二次插值理论对热电势和温度存在的非线性处理,实践证明,该方法精度高、可靠性好.     

薄膜热电极尺寸效应分析及试验研究

薄膜型热电极作为薄膜热电偶结构的核心部位,其尺寸设计对热电偶功能及性能的实现起着重要作用;文章研究了热电偶电极薄膜的尺寸效应,建立了薄膜热电偶热电及热传导机理数学模型,分析了热电极尺寸对热电偶静态及动态特性的影响,设计并制作了不同尺寸规格热电极的薄膜热电偶,对热电极的尺寸效应物理性能开展了试验研究,试验结果表明热电偶电极薄膜厚度与动态响应时间呈正相关,长度、宽度、面积等尺寸参数对热电偶特性无明显影响,为薄膜热电偶电极尺寸设计提供了理论基础与工程依据。     

航空发动机试验舱应力分析和强度设计

针对航空发动机试验舱结构和载荷复杂、常规计算很难做到精确的强度设计和进行疲劳分析的问题,对某航空发动机大型试验舱进行有限元数值模拟,分析不同工况下的应力大小和分布,并依据压力容器设计标准进行强度评定。为保证试验舱的密封性和结构完整性,研究试验舱变形和外压失稳,并对结构薄弱位置进行改造。结果表明,在不同工况下,改造后航空发动机试验舱的强度、变形和稳定性均满足要求。