激光清洗技术及其应用

激光清洗技术是近几年国外出现的一种新型表面清洗技术。与传统的清洗技术相比,它具有清洗速度快、不会损伤被清洗工件、对环境无污染、可以实现在线清洗等特点,尤其适于清洗有机物污垢,因而被认为是很有发展前途的新型清洗技术。本文重点介绍了这种清洗技术的机理、特点、清洗装置和清洗方法,以及其应用情况与发展前景。     

CMP后清洗技术发展历程

从80年代开始,结合当时最具代表性的CMP设备,分析当时的后清洗技术,如：多槽浸泡式化学湿法清洗、在线清洗、200mm集成清洗、300mm集成清洗及20nm以下的CMP后清洗趋势,每种后清洗技术都结合CMP设备明确分析其技术特色,优点和缺陷。全面阐述CMP工业界的后清洗发展历程。     

清洗技术及其在微电子领域的应用

介绍了清洗过程所包含的清洗媒体、污垢、清洗力等基本要素，并在此基础上说明了清洗技术在微电子领域的应用。     

金属表面的激光清洗技术及应用

激光清洗是近年来发展迅速的一种新型清洗技术.在一些特定领域,激光清洗与传统清洗工艺相比具有更好的清洗质量和更高的清洗效率.本文阐述并分析了激光清洗金属表面的物理过程,介绍了激光清洗技术在清洁小孔、去除膜层、清除放射性污染层和文物保护等方面的应用.     

激光清洗技术规模化应用发展现状(特邀)

随着我国工业不断地转型升级,对工业清洗的质量、效率、服务也提出了更高的要求,传统清洗方式因其高污染、高能耗等缺陷已无法满足工业领域的应用需要。而激光清洗作为一种绿色、环保、无损的新型清洗方式,迅速成为工业清洗领域的热点技术。文中梳理了三种典型的激光清洗方法,总结了激光清洗相关的机理。同时,阐述了面向航天航空、船舶建造、轨道交通等领域开展的激光清洗应用进展。根据近年来国内外院校和企业在激光清洗系统、设备方面的科技成果,提出国内激光清洗推广应用所面临的瓶颈,展望了激光清洗技术在未来的发展方向。     

向65nm工艺提升中的半导体清洗技术

由于器件尺寸由90nm技术节点向65nm节点的缩进,在前道工艺的湿法清洗中去除0.1μm及更小尺寸的污染粒子正在成为一种新的技术挑战。评价了在向65nm技术节点的迈进中,器件的新结构、新材料对于清洗设备提出的各种技术挑战及应对无损伤和抑制腐蚀损伤的清洗技术。指出了单片式清洗技术的应用前景及干法清洗与湿法清洗技术共存的可能性。     

超声波清洗技术与进展

本文综述了我国超声波清洗技术发展状况，介绍了超声波清洗特点和机理、超声波清洗技术参数的选择、超声波设备的组成以及超声波技术的最新进展．     

集成电路组装后的清洗与免清洗技术

从超声波清洗用清洗溶剂,特别是替代消耗臭氧层物质的氯化氟代碳（CFC）清洗溶剂等方面介绍了集成电路的清洗技术;还介绍了集成电路的免清洗工艺技术, 使用免清洗工艺技术对各道关键工序的控制及采用免清洗技术的主要优势。     

硅片湿法清洗工艺技术及设备发展趋势

简要介绍了硅片湿化学清洗工艺技术及清洗设备结构技术,包括一些典型的槽体结构、干燥工艺技术等.并就清洗技术的发展需要,阐述未来清洗设备的发展趋势.     

电子清洗的进展

本主要论述了电子元器件焊接后清洗技术的最新进展,包括在清洗中施用的各种清洗剂和化合物、水清洗;半水清洗;有机溶剂清洗工艺及应用的清洗设备。此外还对免清洗工艺的目前现状及将来的发展趋势进行了初步的探讨。     

PCBA全自动清洗设备的选型

主要论述了PCBA清洗设备的种类,着重论述了全自动水清洗设备的结构、功能(喷淋技术和清洗方式)及性能(清洁度监测、清洗温度及时间、漂洗水量及次数、喷淋压力和溶剂回流延时),并对市场上各类型的水清洗设备进行了关键指标的比较,为研究院所小批量多品种PCBA的高标准清洗选择合适的清洗机提供一个参考.     

金属清洗替代技术(七)

金属清洗手册是瑞典的环境研究院(IVL)、金属研究院、表面化学研究院共同编写的一本学术专著，在编写过程中得到瑞典环保局和瑞典国家工业技术发展基金的资助。此书系统地总结了瑞典1996年之前在清洗行业全部淘汰ODS清洗剂以及二氯甲烷等含氯清洗剂的替代技术和经验。瑞典专家在参加中国洗净工程技术合作协会2005年11月在北京举办的国际论坛和清洗设备展览会时，把此书赠送给我们。我们认为此书不仅对我国的金属行业，而且对整个清洗行业淘汰ODS的工作都有借鉴意义，因此将其主要内容以连载的形式在“国际”栏目上发表，以飨读者。     

硅片清洗原理与方法综述

对硅片清洗的基本理论、常用工艺方法和技术进行了详细的论述 ,同时对一些常用的清洗方案进行了浅析 ,并对硅片清洗的重要性和发展前景作了简单论述。     

等离子清洗洗技术(一)

文章对等离子清洗技术做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子体制备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项,指出等离子清洗技术在淘汰ODS清洗剂过程中能够发挥重要作用     

激光表面清洗的原理和实际应用

文章介绍了一种干法清洗技术——激光表面清洗的原理和它的实际应用，指出这种新型清洗技术具有无研磨、非接触、无热效应和适用于各种材质的物体等清洗特点，被认为是许多领域最可靠、最有效的清洗方法，它正以自身的优势和不可替代性，在许多领域中逐步取代了传统的清洗工艺。     

组装工艺中的等离子清洗技术

等离子清洗在当今组装工艺中是不可欠缺的技术。本文介绍清洗技术在组装工艺中的作用和具有两种等离子方式的SPC——100的系统及有效性，同时根据其应用的广泛性而选择介绍应用例。     

等离子清洗技术(二)

文章对等离子清洗技术做了全面介绍,不仅介绍了有关等离子的基本概念、低温等离子体制备技术及其相关装置,而且着重介绍了它在精密清洗中的应用及其注意事项,指出等离子清洗技术在淘汰ODS清洗剂过程中能够发挥重要作用     

供水管道内部清洗装置与技术应用

本文从探索物理清洗的方法、途径角度出发,对专利产品“供水管道内部清洗装置” 的清洗目的、装置的优势、结构原理、技术比较及课题方向作了较详尽的阐述;经大量的实践使用案例证明,该装置采用物理清洗的方式,无公害、无损伤、效率高、费用少,对城市管道的清洗、保养有着明显的效果。     

除了性能,环保、成本也很重要

随着对清洗技术的要求与日俱增,成本因素也变得越发重要。但是这一切并非是无本之源,如果清洗技术的表现差强人意,那么经济方面也不会有显著的改善。Tokyo Electron公司资深应用工程师Ian Brown说：“对于清洗技术而言不仅需要在提高清洗能力、效率、避免材料损失、确保刻蚀均匀性等方面有所建树,而且还要进一步降低成本花费。”实现绿色清洗,那么就必须满足性能和成本两方面的需求。     

半水清洗替代ODS清洗PCB的技术探讨

本文主要叙述了ODS清洗剂对大气臭氧层的破坏，从而导致对人类生存环境的危害，介绍了目前替代ODS清洗剂的几种方法。其中半水清洗替代ODS清洗PCB的技术是一种比较好的工艺方法。本文着重对我公司在实施这种方法过程中，设备的选型、清洗荆的选择、清洗技术参数的设定、清洗效果等进行了探讨。