揖斐电、南亚电自估今年Q1将亏损

日本IC载板大厂揖斐电受到景气疲弱、产品价格下滑及日元升值的影响而下修2008会计年度（2009年1～3月）财测,单季亏损将近96亿日元。揖斐电竞争对手南亚电路板也感受需求大幅衰退,产能利用率低迷,该公司认为2009年首季营运恐难逃亏损。     

Semco成为第二大FC—CSP基材供应商

据悉，韩国倒装芯片——芯片封装（FC—CSP）基板制造商Semco已经从日本揖斐电那里抢到足够的市场份额。从而有望成为市场上的第二大供应商。     

覆晶载板Q2出货量增幅逾30％

近日,有消息指出,包括揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko）、日本特殊陶业（NGKSpark Plug）、南亚电路板、全懋等供货商在内,因受益于因特尔、超微采购量上升,Q2载板出货量可望较第一季大增30％至40％。     

载板

新藤电子COF产能06年4月可达2000万片；MCM载板、覆晶载板等为未来潜力产品；南亚电路板准上市06年初发威；景硕营运表现亮眼；抢调基板英特尔找上景硕、全懋；揖斐电扩大菲律宾载板生产产能；健鼎科技PCB业务增长强劲；新标液晶面板线路板面积减半。[编者按]     

2007年全球PCB产业市场综述（二）

3．1Ibiden（揖斐电） Ibiden已数年蝉联全球PCB制造企业产值第一的位子,2007年该公司的产值是17．94亿美元。它现在马来西亚槟榔屿建一微孔板厂,总投资3．5亿美元,一期投资约2亿美元,在菲律宾扩充芯片基板产能,在日本投资4亿美元建IC载板,当这些产能开出以后,估计在未来几年内,总产值将达到25亿美元。依照目前的投资和产出,估计在未来多年内,Ibiden将继续保持全球第一的位子。     

CE东芝有机硅公司斥资6亿在华建厂

日前，GE东芝有机硅公司宣布将斥资7800万美元（约合6．3亿元人民币）在江苏南通兴建其在华的第四座厂房。     

投资额达184亿 刷新历史记录

半导体市场调查研究机构（SMA)最新报告指出．2004年第二季度全球半导体厂投入扩产行列的有高达13座新12英寸晶圆厂动工兴建，加上我国半导体厂所宣布的2座新8英寸厂动工案。第二季度单季所展开新晶圆厂兴建案，不论是数量或资本支出皆创下历年来单季度新高记录，估计该15座晶圆厂兴建的资本支出高达184亿美元。     

台积电积极布局28纳米制程

台积电近日正在加快28纳米以下制程布建步伐,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。     

广州南沙企业废水回用率低于六成将被取缔

日本揖斐电为了进一步增强企业竞争力,着手进行组织调整,强化面向新产品开发人研究开发体制,努力改善和提高收益能力,以封装基板和印制电路板所组成的电子相关部门,选定以下四项作为新产品开发计划：下一代倒装芯片封装基板的开发;积层多层板技术的开发;刚挠结合电路板的开发;埋置元件印制电路板的开发。为了增强研究开发能力,准备增加研究开发费用的投入。     

首诺提升在中国的太阳能业务

首诺公司宣布,将拓展其在中国的业务。包括在其苏州工厂增加Vistasolar乙烯-醋酸乙烯共聚物（EVA）封装材料生产线。该投资包括建造一座新厂房,以容纳新的EVA生产线,并为将来进一步提高产能提供条件。新生产线将可生产2．35米宽的EVA膜。首条生产线计划于2011年6月完工。     

泰科电子在上海漕河泾高科技园启用新厂房

2008年3月．泰科电子有限公司宣布在上海公司启用新的厂房。该厂房占地面积达13500m^2,第1～2层用作车间．第3～5层是办公室和测试实验室。该厂房及现有的周边厂房将生产商业、工业、汽车、电信和铁路行业使用的热缩管、电路保护设备、电缆组件等电器元件产品。“这一新厂房是我们为扩大在上海工程产能的又一大步．能够为不断发展的中国市场提供支持．”泰科电子首席执行官Tom Lynch说。“这座厂房的建成将有助于我们满足客户需求,并为我们在中国的长期关键制造能力提供补充和支持。”除现有的2座厂房外．泰科电子还在上海建立了大型工程中心,为泰科电子在中国的业务提供有力支持。     

全球最大印刷线路板企业揖斐电入驻星网园

最近，全球最大的环氧印刷线路板企业揖斐电公司正式入驻北京星网工业园，使之向21世纪的世界级高新技术产业园区的目标更迈进了一步。该区作用电子业的重要产业带，是诺基亚全球按照产业链模式建设的高科技生产基地，近期就有5家已经入驻星网的诺基亚供应厂商增资扩建，4家企业入驻星网二期，投资总额达到3亿多美元。     

KLA—Tencor在新加坡的新厂房将成为区域性扩张的基础

为半导体制造及相关行业提供制程控制解决方案的全球领先企业KLA—Tencor公司目前为其在新加坡的新厂房举行了正式揭幕庆典。该公司将利用这座厂房大幅度提升其高精度制造能力,并扩大其广泛的培训、销售与公司职能。     

晶圆双雄代工Xbox360四季度开工

东芝日前宣布，将斥资百亿日圆于子公司岩手东芝电子设立8寸晶圆生产线，生产液晶驱动IC与功率MOSFET等半导体产品。为了扩充产能，岩手东芝于1997年动工兴建新厂房，不过之后因市况恶化、计划中断，并未设置无尘室等生产设备。近来手机等行动产品的液晶驱动IC，以及家电、PC等产品的电源电流控制用功率MOSFET需求扩大，该公司因而决定新设生产线。     

旭硝子大举扩产计划在台增盖六座窑炉

日本玻璃基板大厂旭硝子决定扩大在台投资，除了斥资120亿日元兴建的第五座窑炉已决定今年8月8日动工，明年初完工，以供应友达、奇美电的8．5代新厂的需求，后续还将再投入120亿日元，兴建第六座窑炉。     

群创4.5及5代厂预计5月底起将陆续装机投产

鸿海集团旗下的TFT-LCD系统厂群创光电总经理段行建表示,目前公司厂房建设相当顺利,预计4.5代厂将于5月底装机投产,初期月产能8千至1万片;5代厂,将在6月中旬装机投产,初期月产能3.5万片。段行建指出,依公司原建厂计划,将兴建4.5代及5代厂各一座,其中4.5代厂将生产DVD等消费性产     

代理业动向

联电将在南科投资5180亿兴建晶圆厂联华电子日前宣布,未来十年内联电将在台南科学园区投资5180亿兴建一座8寸及五座12寸晶圆厂。董事长曹兴诚表示,新晶圆厂投资模式及营运方式将和目前联诚、联瑞及联嘉相同,会采取一外资合作策略。     

陶氏化学上海两厂拟建案 环评获准

近日，陶氏化学公司旗下的环氧产品业务部，在上海化学工业区兴建一座年产10万吨液体环氧树脂（LER）的工厂和一座年产15万吨甘油转环氧氯丙烷的工厂，该计划获得国家环保部对该计划的环境影响评价（EIA）档的批准，这两座工厂将分别于2010年和2011年初落成投产。     

Qimonda扩建其在中国的后端工厂

德国Qimonda AG公司宣布按计划在中国苏州工业园扩建其工厂,用于组装和测试存储器IC(后端)。在该项扩建工程中,该公司将建造第二座厂房,使其工厂容积翻一番。新厂房的建设,包括基础设施、生产设备和信息技术在内,今后3年内的投资总额约2.5亿欧元。上述扩建增加了始建于2003年的     

安靠于上海扩建第二座厂

看好我国封测产业发展，日前安靠宣布将于现有上海厂房旁再扩建第二座面积达8万m^2的封测厂。据了解，第二座厂房将投资1．05亿美元，正式投产后年产值约达3亿美元。