业要要闻

英特尔大连设厂尘埃落定英特尔公司(Intel)3月26日在北京宣布,公司将投资25亿美元在辽宁省大连市建立一座先进的300mm晶圆制造厂,用于生产计算机芯片组等产品。新工厂预计将于2010年落成,这是英特尔全球第八家300mm晶圆厂,也是英特尔15年来首次建设新的晶圆厂,该工厂计划今年年底动工,     

450mm晶圆厂将诞生于2011年～2015年

2004年11月，美国应用材料公司常务董事Iddo Hadar在由芯片联盟International Sematech主办的全球经济研讨会上发言说：“半导体产业在向450mm晶圆方向前进，450mm晶圆厂将在2011年～2015年出现。回收450mm晶圆厂的投资是可能的，但周期将长于其企业和管理层的寿命。”他又说：“半导体产业在开发300mm晶圆制造设备和技术方面已花费200亿美元，收回这些投资需30年时间。”     

台积电将于2007年4月修建第三座300mm晶圆厂

据报导,中国台湾地区晶圆代工大厂台积电(Taiwan SemiconductorManufacturing Co.Ltd.,TSMC)近期表示,公司计划于2007年4月在新竹动工修建第三座300mm晶圆厂,并预期在动工18个月后实现生产,公司正在向新竹科学园区管委会申请新晶圆厂的建筑用地。TSMC第一座300mm晶圆厂建在新竹     

英飞凌在亚洲的首家前端晶圆厂开张

英飞凌科技股份公司日前宣布,公司在亚洲的第一家前端功率产品晶圆厂,在马来西亚居林高科技园正式开业。在开业仪式上,马来西亚国际贸易与工业部部长Dato’Seri Rafidah Aziz阁下发表了开幕致辞,并与英飞凌总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart博士一道为工厂揭幕。英飞凌在该项目中总共投资大约10亿美元。全面开工的情况下,该晶圆厂可雇用1700名员工。采用200毫米直径的晶圆,英飞凌居林晶圆厂的最大产能将达到100,000片初制晶圆/月。这家新晶圆厂将生产工业与汽车市场用功率和逻辑芯片。英飞凌在亚洲的首家前端晶圆厂开张@章从福…     

全球半导体产业最近重要动态

综合各方报导,以下是全球半导体产业最近重要动态:1)日本的MitsubishiSumitomoSilicon计划兴建一座新的十二晶圆厂,希望更能满足市场对于晶圆的需求。这项投资案的总金额估计约为8亿7910万美元,将在今年夏天破土动工,在下一个会计年度展开生产作业。Mitsubishi SumitomoSilicon是全球第二大晶圆制造商,新工厂设在日本Saga,可望将该公司的产能从现有的每个月40万个晶圆提高到2010年度的100万个。该公司希望在2008年度能提高到70万,现有工厂将把产能提高至60万个,其余将由新厂供应。最近该公司在日本提出IPO的计划。2)代工业者JazzSemi…     

Touchdown Technologies推出用于高级DRAM测试的全晶圆探针

半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)旗下全资子公司Touchdown Technologies推出了其1Td300全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级DRAM存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对300 mm或200 mm晶圆进行高并行测试(highly parallel tesTIng)。每探针只需要2g压力就能够测试整个300 mm晶圆,堪称业界最低的探针压力,所需压力不到市面上同类产品的一半。1Td300探卡提供了双重优势,不仅能够降低对被测晶圆和整个测试台的压力,同时允许更高的引脚数,以拓展半导体测试范围。《国际半导体技术蓝图》(ITRS)预计,到2011年,DRAM的多     

英特尔芯片项目落户大连的思考与启迪

2007年3月26日,美国英特尔公司正式宣布,将投资25亿美元在中国辽宁省大连市建立一座生产300毫米晶圆的工厂,代号Fab68。这是英特尔在亚洲的第一座晶圆厂,此前英特尔在中国上海浦东和四川成都的两家工厂只负责封装和测试。     

信息园

·业界动态·　国家农业部信息系统采用浪潮英信服务器最近 ,为了构建从地方到中央的各级农业信息网络 ,有力推进国家的农业现代化建设 ,国家农业部将新建信息系统。在中国农业部信息系统设备初期招标中 ,浪潮英信获中 ,其首批5 0余台服务器已经进驻国家农业部。·业界动态·　中国家电产品大量进入印尼市场近来 ,中国家电产品如录音机、电视机、VCD机等大量进入印尼市场 ,这些产品的普及度已可与当地产的索尼、松下、三星、L G、菲利浦等相比。近两年内 ,中国电子产品在印尼的市场占有率已达 10 %～ 2 0 %。自 97年金融风暴以来印尼国民…     

尔必达300mm晶圆项目落户园区

<正>日本尔必达(Elpida)存储器公司与苏州创投集团(SVG)签署了项目合作意向书,将在苏州工业园区建立合资公司生产300mm晶圆。该项目一期投资额将超过20亿美元,是目前园区引进的最大投资项目。据了解,日本尔必达公司是DRAM(计算动态随机存储器)集成电路方面的世界领先制造商,目前公司在日本和中国台湾地区拥有两家300mm晶圆制造工厂。公司负责人表示,合资公司将使尔必达的300mm晶圆总产量达到世界第一位,     

半导体业界将推出450mm晶圆标准

国际半导体设备和材料协会（SEMI）于11月10召开会议,联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”,将450mm硅晶圆的厚度设定在925&#177;25微米,也就是略大于0．9毫米。相比之下,目前的300mm晶圆厚度只有775微米。下个月,半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。     

Disco为低K值电介材料脱离技术开发出300mm激光分割器

为加强芯片制程处理技术的开发 ,日本的 Disco公司开发出一套应用于 30 0 mm制程处理的自动化激光分割器 (dicer)。信息园　　这款 DFL6360工具具有几大功能 ,包括对高速处理器件的低 K值电介材料的无损伤脱离技术。该工具采用新型短程脉冲激光技术 ,采用了该公司于 2 0 0 1年开发的 DFD6360 30 0 mm切割平台。激光切割应用于硅晶圆处理往往造成热变形和污染问题。因而刀刃式切割则成为一种标准的应用处理方式。不过 ,随着激光技术的不断发展 ,Disco已经成功开发出可将热变形减少甚至消除的激光切割器。Disco的激光 dicer包括晶圆处理和…     

IR在新加坡开设先进超薄晶圆加工厂

正国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)宣布其位于新加坡的全新先进超薄晶圆加工厂(IRSG)已投入初始生产。新厂占地60000平方英尺,为IR旗下晶圆厂和晶圆代工合作伙伴的晶圆进行加工,加工项目包括晶圆减薄、金属化、测试和额外的专利晶圆级加工等。加工厂初期将聘用约135名员工,并将生产IR新一代功率MOSFET和IGBT等多种产品。     

业界要闻

英特尔正式宣布在大连建厂投资25亿美元英特尔日前宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂(英特尔Fab 68号厂)是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁指出,中国     

台积电75亿美元建下一代晶圆厂

据《现代电子技术》2005年第11期报导,中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300毫米晶圆工厂。根据设计,新工厂每月的最终生产能力将超过10万片晶圆。新工厂的投资成本是空前的,将达到75亿美元。这一投资数字是台积电现有工厂的三倍。这个新建立的制造芯片的工厂将采用最先进的65纳米和45纳米制造工艺生产直径300毫米的晶圆。台积电75亿美元建下一代晶圆厂@江兴     

便携产品设计与电源管理技术研讨会将现身高交会

根据印度Business Standard报道，IBM公司日前与印度初创晶圆公司India Semiconductor Manufacturing Co.(ISMC)签署协议，以1．5亿美元获得后24％的股份。IBM同时也将向ISMC提供工艺技术。ISMC将于6月26日举行其首家晶圆厂的动工仪式。2004年，韩国Intellect公司与印度南部安得拉邦(Andhra prades)地区政府达成协议，计划建造一座晶圆厂，这家工厂就是ISMC。ISMC将是印度的第一家重要的半导体晶圆厂,     

ELECTROGLAS：晶圆探测系统满足大批量生产需要

Electroglas公司（伊智）在会议期间推出了伊智4001型晶圆探测系统，用于200mm晶圆的自动化探测。该系统是针提高生产率和全面降低测试成本、为满足中国半导体制造业的需要而专门设计的。 伊智4001型是在该公司经过生产实际应用证明优异可靠的Horizon系列的基础上制造的。伊智公司在满足中国半导体制造业的需要方面，已经取得了很大的成功。伊智4001型的问世把伊智公司的成功更上一层楼，并且将帮助中国客户更上一个台阶，转到大规模生产200mm晶圆。伊智公司进入中国市场已经有30年，拥有丰富的经验。该公司在中国的晶圆探测系统是数量最多…     

富士通半导体改组联电今年入股12寸厂

日本半导体厂富士通半导体日前宣布,旗下事业改组成4家公司,新公司近日开始运作,将转型为纯晶圆代工厂。其中联电将在今年3月底前技术入股成为三重富士通半导体的少数股东。富士通半导体将分割为:1.三重富士通半导体有限公司,主要包括三重县的12寸晶圆制造工厂;2.会津富士通半导体芯片解决方案有限公司,负责会津若松6寸晶圆厂;3.会津富士通半导体制造有限     

半导体整体市场回暖晶圆设备商拼抢激烈

全球半导体市场的回暧,连带整个产业链开始出现新一轮蓬勃发展的迹象.市场调查机构GartnerDataquest的研究资料显示,2004年全球半导体设备销售额预计达320亿美元,增长40%,主力贡献将来自封装测试设备和自动化测试设备市场.原本抢眼的晶圆设备市场似乎风光不再,成长力道有限;而晶圆设备厂商则认为晶圆代工厂商产能告急,加之300mm晶圆厂和130nm及更低制程技术相关配备的升级、产能提升,均将带来巨大的市场需求.因此包括应用材料、诺发(Novellus)等公司在接获订单和新产品推广方面也表现地颇引人注目.     

日矿金属开发出直径为450mm的多晶硅测试晶圆

据日经BP社报道,日矿金属日前宣布,该公司已在矶原工厂成功开发出了直径为450mm的搬运测试晶圆,将于2008年以后正式开始销售。此次开发的晶圆不是用于半导体制造,而是用于开发450mm晶圆的半导体制造装置和晶圆搬运装置。虽然并非单晶,但外形尺寸和研磨状态与实际晶圆非常相近。     

言时利发布两款新测量仪器

美国吉时利仪器公司最近推出用于各种精密DC、脉冲及低频AC信号源测量的2600系列数字源(System Source Meter)仪器和适于200mm和300mm晶圆制造工厂用于高性能逻辑电路生产和高性能模拟集成电路生产的第三代半导体参数自动化RF测试系统。